• 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）2025年第一季度紀(jì)要

  本文總結(jié)了聯(lián)發(fā)科（MediaTek）2025年第一季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議的內(nèi)容，主要包括公司財(cái)務(wù)表現(xiàn)、市場(chǎng)環(huán)境、產(chǎn)品發(fā)展以及未來(lái)展望。以下是主要要點(diǎn)：

  老虎說(shuō)芯

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  5分鐘前

  聯(lián)發(fā)科 財(cái)報(bào)

  
• 本田2025財(cái)年：重新調(diào)整電氣化戰(zhàn)略，先混動(dòng)再電動(dòng)

  面對(duì)電動(dòng)化浪潮和全球市場(chǎng)動(dòng)蕩，本田在2025財(cái)年交出了一份復(fù)雜而矛盾的成績(jī)單：摩托車業(yè)務(wù)盈利創(chuàng)下新高，混動(dòng)車型銷售大增，電動(dòng)車戰(zhàn)略卻明顯遇阻，汽車整體利潤(rùn)率大幅下滑。

  芝能汽車

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  10分鐘前

  《汽車電子瞭望臺(tái)》系列 本田

  
• XZ6122 500mA 10V耐壓的極低功耗的穩(wěn)壓LDO

  產(chǎn)品應(yīng)用 ● 電池供電系統(tǒng)， ● 便攜式電子設(shè)備， ● 消費(fèi)類電子設(shè)備， ● 電壓穩(wěn)壓基準(zhǔn)源等。

  科芯創(chuàng)展

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  13分鐘前

  穩(wěn)壓器 LDO
• 德明利亮相COMPUTEX 2025 以全棧存儲(chǔ)技術(shù)賦能AI產(chǎn)業(yè)落地

  臺(tái)北?2025年5月23日?/美通社/ -- 2025年5月20日至23日，全球科技盛會(huì)COMPUTEX臺(tái)北國(guó)際電腦展順利舉辦，德明利以"智存無(wú)界，全棧智能"為主題，攜全場(chǎng)景存儲(chǔ)產(chǎn)品矩陣及解決方案亮相，展示存儲(chǔ)技術(shù)革新力量。 德明利攜全場(chǎng)景存儲(chǔ)產(chǎn)品矩陣及解決方案亮相COMPUTEX 2025 隨著AI產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程加速，存儲(chǔ)技術(shù)正從通用化向場(chǎng)景化發(fā)展。德明利以"芯片+算法+場(chǎng)景"全鏈條技術(shù)能力，提供"

  美通社

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  14分鐘前

  AI 存儲(chǔ)技術(shù)
• Blackwell GPU產(chǎn)品演進(jìn)及參數(shù)分析

  2024 年 3 月，Nvidia 發(fā)布新的 Blackwell 系列 GPU 和 GB200 NVL72 架構(gòu)，引發(fā)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的熱議和分析研究。然而，因其前所未有的計(jì)算和功率密度，NVL72 系統(tǒng)設(shè)計(jì)帶來(lái)極大復(fù)雜性，包括電力輸送、過(guò)熱、水冷供應(yīng)鏈提升、快速斷開(kāi)連接漏水、各種電路板復(fù)雜性、Blackwell 的 CoWoS-L 封裝技術(shù)設(shè)計(jì)問(wèn)題，整個(gè) 2024 年都伴隨著 GB200 交付延遲的消息。

  智能計(jì)算芯世界

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  14分鐘前

  GPU

  
• 提高鍵合晶圓 TTV 質(zhì)量的方法

  關(guān)鍵詞：鍵合晶圓；TTV 質(zhì)量；晶圓預(yù)處理；鍵合工藝；檢測(cè)機(jī)制 一、引言 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，鍵合晶圓技術(shù)廣泛應(yīng)用于三維集成、傳感器制造等領(lǐng)域。然而，鍵合過(guò)程中諸多因素會(huì)導(dǎo)致晶圓總厚度偏差（TTV）增大，影響器件性能與良品率。因此，探索提高鍵合晶圓 TTV 質(zhì)量的方法，對(duì)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要意義。 二、提高鍵合晶圓 TTV 質(zhì)量的方法 2.1 鍵合前晶圓處理 鍵合前對(duì)晶圓的處理是提高 TTV

  新啟航半導(dǎo)體有限公司

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  14分鐘前

  電子溫度計(jì) NPN晶體管
• 江豐電子董事長(zhǎng)姚力軍辭職！

  2025年5月23日，半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的龍頭企業(yè)江豐電子（300666.SZ）發(fā)布董事變更公告，公司實(shí)控人、現(xiàn)年58歲的姚力軍宣布辭去董事長(zhǎng)職務(wù)，轉(zhuǎn)而擔(dān)任首席技術(shù)官，原總經(jīng)理邊逸軍接過(guò)董事長(zhǎng)一職，同時(shí)公司提名姚力軍之子姚舜為非獨(dú)立董事候選人。

  是說(shuō)芯語(yǔ)

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  20分鐘前

  半導(dǎo)體材料

  
• 新AI內(nèi)存：英偉達(dá)押注，比肩HBM

  在算力需求指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的今天，存儲(chǔ)技術(shù)正經(jīng)歷著從"被動(dòng)容器"到"主動(dòng)參與者"的范式轉(zhuǎn)變。SOCAMM的誕生，標(biāo)志著內(nèi)存模塊首次實(shí)現(xiàn)了對(duì)計(jì)算需求的動(dòng)態(tài)響應(yīng)能力。其同步架構(gòu)通過(guò)統(tǒng)一時(shí)鐘信號(hào)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)木珳?zhǔn)編排，將帶寬提升至傳統(tǒng)DDR5的2.5倍，而適應(yīng)性調(diào)節(jié)機(jī)制則讓模塊在低負(fù)載時(shí)自動(dòng)進(jìn)入節(jié)能模式，功耗僅為同類產(chǎn)品的三分之一。這種"智能節(jié)流"特性，使得SOCAMM在AI訓(xùn)練場(chǎng)景中能根據(jù)模型復(fù)雜度實(shí)時(shí)調(diào)整資源分配，避免了傳統(tǒng)內(nèi)存"大馬拉小車"的效率損耗。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  25分鐘前

  HBM 內(nèi)存

  
• 大圓柱卷向“低電量”市場(chǎng)

  46系大圓柱電池的應(yīng)用正不斷加速拓展。今年以來(lái)，寶馬確認(rèn)將在其第六代平臺(tái)車型規(guī)模采用該技術(shù)。同時(shí)，中創(chuàng)新航、億緯鋰能、國(guó)軒高科、欣旺達(dá)等廠商正積極推動(dòng)其進(jìn)入eVTOL領(lǐng)域。

  高工鋰電

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  30分鐘前

  大圓柱電池

  
• 周末接私活賺6萬(wàn)元，國(guó)產(chǎn)開(kāi)源WMS倉(cāng)庫(kù)管理系統(tǒng)二開(kāi)，實(shí)現(xiàn)一物一碼、來(lái)料管理、揀配管理、庫(kù)存管理

  倉(cāng)庫(kù)管理系統(tǒng)?WMS?(Warehouse Management System) ?通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化的來(lái)料管理、揀配管理、倉(cāng)庫(kù)管理，支持多倉(cāng)庫(kù)聯(lián)動(dòng)、庫(kù)存預(yù)警、條碼生成打印、可視化看板等功能，打造實(shí)時(shí)化、透明化、可視化的倉(cāng)儲(chǔ)管理體系，專為中小型企業(yè)設(shè)計(jì)，可快速實(shí)現(xiàn)倉(cāng)儲(chǔ)數(shù)字化升級(jí)，適配電商、制造、物流等多種場(chǎng)景。

  IoT物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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  35分鐘前

  WMS

  
• 充電器拆解報(bào)告：綠聯(lián)45W伸縮線氮化鎵充電器

  綠聯(lián)45W伸縮線氮化鎵充電器采用全套智融芯片，初級(jí)采用支持谷底鎖定功能的氮化鎵合封芯片SW1118J以及內(nèi)置MOS的同步整流轉(zhuǎn)換器SW1656，方案效率高，溫升低，使得產(chǎn)品可靠性更高，同時(shí)也給用戶帶來(lái)極好的充電溫度體驗(yàn)。協(xié)議端采用SW3537搭配SW3561H，具有業(yè)界一流的兼容性，滿足客戶各種產(chǎn)品應(yīng)用。

  充電頭網(wǎng)

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  40分鐘前

  拆解 拆解報(bào)告

  
• EMI基礎(chǔ)知識(shí)和板級(jí)屏蔽設(shè)計(jì)

  在當(dāng)今充斥著數(shù)字電子設(shè)備的世界中，電磁干擾 （EMI） 是軍事和商業(yè)市場(chǎng)的主要關(guān)注點(diǎn)。電氣設(shè)備由于它們的存在而容易受到這些不良輻射和故障的影響。

  電磁兼容EMC

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  44分鐘前

  EMI 電磁干擾

  
• 搞嵌入式的不讓玩三角洲？由于插著開(kāi)發(fā)板一個(gè)月被誤封兩次

  最近博主沉迷于三角洲行動(dòng)無(wú)法自拔，每天都是高強(qiáng)度搜打撤。 而且大部分時(shí)間，都是做開(kāi)發(fā)做到一半，然后朋友邀請(qǐng)我一起去玩三角洲，但是最近收到兩次插件封號(hào)，并且都是在游戲?qū)种羞M(jìn)行的封號(hào)（真的很生氣）打一半給我封號(hào)。

  實(shí)在太懶于是不想取名

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  50分鐘前

  嵌入式 DMA
• 重磅公告！信創(chuàng)服務(wù)器市場(chǎng)大變天，國(guó)產(chǎn)CPU芯片巨頭海光信息重大資產(chǎn)重組

  5月25日海光信息與中科曙光發(fā)布重磅公告，海光信息與中科曙光的重大資產(chǎn)重組。這一消息在資本市場(chǎng)和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)引發(fā)廣泛關(guān)注。

  芯科技圈

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  54分鐘前

  中科曙光 CPU芯片

  
• 兩輪車輪轂電機(jī)參數(shù)的通俗理解

  點(diǎn)擊上方“軒哥談芯”，關(guān)注后了解更多精彩內(nèi)容，??！

  軒哥談芯

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  59分鐘前

  輪轂電機(jī)

  
• 3GPP的通感用例和需求分析-2

  今天我們繼續(xù)來(lái)看3GPP定義的通感用例。在3GPP的通感用例和需求分析-1中，詳細(xì)分析了智能家居入侵者檢測(cè)以及高速公路上的入侵者檢測(cè)的場(chǎng)景和需求，這些都屬于針對(duì)物體的監(jiān)測(cè)和跟蹤的用例。除此之外，還有針對(duì)環(huán)境和運(yùn)動(dòng)方面的監(jiān)測(cè)用例。

  無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)解讀

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  1小時(shí)前

  無(wú)人機(jī) 3GPP

  
• 芯片設(shè)計(jì)時(shí)序優(yōu)化 -- register slice

  在芯片設(shè)計(jì)中，經(jīng)常會(huì)遇到時(shí)序違例的問(wèn)題，通常的解決方式就是插入寄存器，也就是打拍。但對(duì)于握手信號(hào)來(lái)說(shuō)（例如AXI總線中的ready和valid信號(hào)），直接打拍會(huì)導(dǎo)致valid和ready不滿足正確的握手關(guān)系，從而導(dǎo)致數(shù)據(jù)漏采樣或者重復(fù)采樣。

  芯片架構(gòu)筆記

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  1小時(shí)前

  芯片設(shè)計(jì)

  
• 小米“大芯片”邁出關(guān)鍵一步

  小米一直有個(gè)“芯片夢(mèng)”。2014年開(kāi)始芯片研發(fā)之旅，小米在快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強(qiáng)芯片等“小芯片”上都有所積累，但在SoC大芯片領(lǐng)域，除了2017年發(fā)布的澎湃S1之后曾一度沒(méi)有進(jìn)展。2021年，小米在決定“造車”的同時(shí)，也重啟“大芯片”研發(fā)業(yè)務(wù)。在5月22日舉行的小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)上，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的首款3nm旗艦處理器“玄戒O1”正式發(fā)布，二次啟航的大芯片研發(fā)業(yè)務(wù)交出一份答卷。

  中國(guó)電子報(bào)

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  22小時(shí)前

  小米 玄戒芯片

  
• 2025年第一季度，全球TWS耳機(jī)市場(chǎng)強(qiáng)勁反彈，同比增長(zhǎng)18%

  Canalys（現(xiàn)并入 Omdia）最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度，全球真無(wú)線耳機(jī)（TWS）市場(chǎng)強(qiáng)勁反彈，出貨量同比增長(zhǎng)18%，達(dá)到7800萬(wàn)臺(tái)，創(chuàng)下自2021年以來(lái)的最高增速。此次增長(zhǎng)得益于廠商在地域和價(jià)格層級(jí)上的雙重?cái)U(kuò)張策略。蘋(píng)果（包括Beats）憑借強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)和對(duì)健康功能的持續(xù)整合，繼續(xù)穩(wěn)居全球TWS市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位，市場(chǎng)份額達(dá)23%。小米則躍升至全球第二，得益于其在新興市場(chǎng)的增長(zhǎng)勢(shì)頭，出貨量同比大增63%，首次突破900萬(wàn)臺(tái)，創(chuàng)下11.5%的歷史最高市場(chǎng)份額。三星（包括哈曼子公司）以7%的市場(chǎng)份額位居第三，其以生態(tài)為核心的Galaxy系列和主打大眾市場(chǎng)的JBL系列出貨量均有所增長(zhǎng)。哈曼近期收購(gòu)了包括Bowers & Wilkins在內(nèi)的Sound United，預(yù)示其未來(lái)將在高端音頻領(lǐng)域擴(kuò)展布局。華為和印度品牌boAt分列第四、第五，分別占據(jù)6%和5%的市場(chǎng)份額。

  Canalys

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  23小時(shí)前

  TWS耳機(jī)

  
• 研報(bào) | HBM4新規(guī)格拉高制造門(mén)檻，預(yù)期溢價(jià)幅度逾30%

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，HBM技術(shù)發(fā)展受AI Server需求帶動(dòng)，三大原廠積極推進(jìn)HBM4產(chǎn)品進(jìn)度。由于HBM4的I/O（輸入/輸出接口）數(shù)增加，復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)使得晶圓面積增加，且部分供應(yīng)商產(chǎn)品改采邏輯芯片架構(gòu)以提高性能，皆推升了成本。鑒于HBM3e剛推出時(shí)的溢價(jià)比例約為20%，預(yù)計(jì)制造難度更高的HBM4溢價(jià)幅度將突破30%。

  TrendForce集邦咨詢

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  23小時(shí)前

  HBM4

  

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