Blackwell架構(gòu)與技術(shù)創(chuàng)新

先進制造工藝：采用 3nm 或 4nm 先進制程工藝，晶體管密度大幅提高，從而在相同芯片面積上集成更多的核心與功能，為性能提升和功耗降低奠定了基礎(chǔ)。

優(yōu)化的 CUDA 核心設(shè)計：CUDA 核心經(jīng)過重新設(shè)計，對于混合精度計算的吞吐量顯著提升，更好地滿足 AI 和機器學習任務中大量的混合精度運算需求。

新一代光線追蹤技術(shù)：專用的光線追蹤（RT）核心算法得到改進，能夠更快速、準確地生成逼真的光線追蹤效果，如實時的光影、反射和陰影等，提升了圖形渲染的真實感。

DLSS 升級：推出了新一代的深度學習超級采樣（DLSS）技術(shù)，利用 AI 對低分辨率圖像進行實時上采樣，在不損失視覺質(zhì)量的前提下，有效提高游戲幀率。

性能提升

算力大幅增強：以 B200 為例，相比 Hopper 系列的 H100，F(xiàn)P16/BF16 算力從 989TFlops 升級到 2250TFlops，提升了 2.25 倍；FP8 算力從 1979TFlops 升級到 4500TFlops。

內(nèi)存帶寬顯著增加：從 Hopper 系列 H100 的 3.4TB/s 和 H200 的 4.8TB/s 增加到 Blackwell 系列的 8.0TB/s，更高的內(nèi)存帶寬直接提高了推理吞吐量和交互性，使 GPU 在處理大規(guī)模數(shù)據(jù)和復雜模型時更加高效。

NVLink 升級：從 Hopper 的 NVLink Gen4 雙向 50GB/s 升級到 Blackwell 的 Gen5 雙向帶寬 100GB/s，同樣是 18 個 NVLink 端口，總雙向帶寬達到 1800GB/s，大大增強了多 GPU 之間的通信速度和協(xié)同工作能力。

產(chǎn)品形態(tài)豐富

GB200 Superchip：包含一個 Grace 72 核的 ARM CPU 和 2 個 B200，擁有 384GB 的 GPU 內(nèi)存，帶寬為 16TB/s，通過 NVLink C2C 實現(xiàn) CPU 與 GPU 900GB/s 帶寬互聯(lián)，在 AI 計算方面具有強大的性能。

GB200 NVL2：包含 2 塊 Grace CPUs 和 2 塊 B200 GPU，采用風冷設(shè)計，基于 NVIDIA MGX 平臺實現(xiàn)單節(jié)點 2 塊 B200 GPU，適用于對散熱要求較高的場景。

GB200 NVL4：為低功耗的單服務器解決方案，集成了 4 個 B200 和 2 個 Grace CPU，總共包含 1.3TB 的一致性內(nèi)存，相比 GH200 NVL4，GPU 整體性能提升 2.2 倍，訓練性能提升 1.8 倍。

GB200 NVL72：擴展為機架規(guī)模，單個機架包含 72 個 B200 芯片全互聯(lián)，具備強大的計算能力和高速的互聯(lián)網(wǎng)絡，適用于大規(guī)模的 AI 訓練和推理任務。

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