小米一直有個(gè)“芯片夢(mèng)”。2014年開(kāi)始芯片研發(fā)之旅，小米在快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強(qiáng)芯片等“小芯片”上都有所積累，但在SoC大芯片領(lǐng)域，除了2017年發(fā)布的澎湃S1之后曾一度沒(méi)有進(jìn)展。2021年，小米在決定“造車”的同時(shí)，也重啟“大芯片”研發(fā)業(yè)務(wù)。在5月22日舉行的小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)上，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的首款3nm旗艦處理器“玄戒O1”正式發(fā)布，二次啟航的大芯片研發(fā)業(yè)務(wù)交出一份答卷。

記者在發(fā)布會(huì)上了解到，玄戒O1是小米首款自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm旗艦SoC芯片，在不到指甲蓋大小的109mm2的空間內(nèi)集成了190億個(gè)晶體管，2個(gè)超大核主頻功率達(dá)到3.9GHz，提升了性能上限，滿足重載場(chǎng)景的瞬時(shí)性能需求。CPU為10核心，GPU為16核心，性能和功耗躋身行業(yè)第一梯隊(duì)水平。

Omdia智能手機(jī)首席分析師Zaker Li向記者表示，小米投入芯片研發(fā)的戰(zhàn)略價(jià)值體現(xiàn)在構(gòu)建軟硬一體的完整生態(tài)閉環(huán)、實(shí)現(xiàn)跨終端深度協(xié)同、強(qiáng)化科技創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)力上。不過(guò)作為首代產(chǎn)品，其主要承擔(dān)技術(shù)驗(yàn)證使命，規(guī)劃出貨量保守控制在數(shù)十萬(wàn)級(jí)別，受小規(guī)模流片影響，初期成本會(huì)居高不下。

業(yè)內(nèi)人士指出，玄戒O1的突破主要體現(xiàn)在設(shè)計(jì)端，而非制造端。小米成為中國(guó)大陸首家、全球第四家能夠自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm旗艦SoC的企業(yè)，填補(bǔ)了中國(guó)大陸在3nm先進(jìn)制程芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的空白，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)EDA工具、封裝測(cè)試技術(shù)進(jìn)步，但制造環(huán)節(jié)仍需依賴外部。

Zaker Li表示，小米自研芯片還需多代產(chǎn)品的市場(chǎng)驗(yàn)證，以及成本優(yōu)化，短期內(nèi)不會(huì)對(duì)現(xiàn)有的旗艦SoC供應(yīng)格局產(chǎn)生影響。國(guó)產(chǎn)3nm制程短期內(nèi)無(wú)法支撐玄戒O1量產(chǎn)，小米仍需要與第三方的芯片供應(yīng)商繼續(xù)保持緊密的合作。

小米集團(tuán)董事長(zhǎng)雷軍坦言，小米芯片走過(guò) 11年歷程，但面對(duì)同行在芯片方面的積累，小米只能算剛剛開(kāi)始?！敖刂两衲?4 月底，玄戒累計(jì)研發(fā)投入已經(jīng)超過(guò)了135億元，今年預(yù)計(jì)的研發(fā)投入將超過(guò) 60 億元。我們制定了長(zhǎng)期持續(xù)投資的計(jì)劃：至少投資十年，至少投資500億，穩(wěn)打穩(wěn)扎，步步為營(yíng)?！崩总姳硎?。

此次發(fā)布會(huì)上還發(fā)布了三款搭載小米自研玄戒芯片的新品——小米15S Pro、小米Pad7 Ultra、小米Watch S4。更引人注目的是，小米汽車首款SUV車型——小米YU7首次正式亮相，YU7定位“豪華高性能SUV”，搭載全球首發(fā)量產(chǎn)的天際屏全景顯示HyperVision，本次發(fā)布會(huì)YU7為預(yù)發(fā)布，將于7月正式上市，并公布具體售價(jià)。

作者丨盧夢(mèng)琪編輯丨邱江勇美編丨馬利亞監(jiān)制丨趙晨