作者：六千

5月22日，伴隨著小米的來(lái)電鈴聲，雷軍登場(chǎng)。這場(chǎng)超過(guò)百家媒體直播的發(fā)布會(huì)，如期而至。

雷軍匯報(bào)了小米從2020年開始的成績(jī)單：小米手機(jī)連續(xù)19個(gè)季度全球銷量第三；小米汽車、玄戒芯片、智能工廠全部完成從0到1的跨越；人車家全生態(tài)的戰(zhàn)略閉環(huán)，小米成為最完整生態(tài)的科技公司。

同時(shí)雷軍還宣布，在下個(gè)五年，小米將在核心技術(shù)上投入研發(fā)2000億。

接下來(lái)，發(fā)布會(huì)最受關(guān)注的板塊，雷軍開始展示玄戒O1的細(xì)節(jié)。

?01、3nm，300w分，3個(gè)目標(biāo)

雷軍介紹，玄戒芯片的安兔兔跑分為3004137。包含190億晶體管，與蘋果最新一代處理器同等水平，工藝采用第二代3nm工藝，芯片面積109mm2。

玄戒O1采用十核四叢集架構(gòu)，雙超大核+4顆性能大核+4顆能效核，最高主頻3.9GHz，峰值性能提升36%，10.5MB?二級(jí)緩存，16MB?三級(jí)緩存。單核性能跑分3008，多核跑分超9000分，已經(jīng)超越蘋果。

玄戒O1的GPU表現(xiàn)更為突出。搭載16核immortalis-G925.在許多表現(xiàn)上接近甚至超越了蘋果。

有人說(shuō)，小米能做4nm的旗艦芯片就很了不起了。雷軍在發(fā)布會(huì)上如是回應(yīng)：“4年前小米造芯片的目標(biāo)：一高端處理器，二最先進(jìn)的工藝制程，三第一梯隊(duì)的性能表現(xiàn)?！睆陌l(fā)布會(huì)的信息來(lái)看，三個(gè)目標(biāo)都達(dá)到了。

評(píng)價(jià)玄戒O1時(shí)，雷軍說(shuō)“O1非常強(qiáng)，不是吊打、不是碾壓、如果你看到我們超越蘋果的地方，請(qǐng)為我們鼓掌?！?/p>

發(fā)布會(huì)上，小米還發(fā)布了智能手表芯片玄戒T1。值得一提的是，這款芯片搭載了小米自研4G基帶。

小米多年來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)積累，成為重要經(jīng)驗(yàn)。

如果回首小米11年的造芯路，不難發(fā)現(xiàn)，每一步都造就了今天的玄戒。

?02、小米造芯路，從“我芯澎湃”開始

2014年，小米成立了全資子公司北京松果電子公司，負(fù)責(zé)移動(dòng)處理器的研發(fā)。2014年9月，澎湃項(xiàng)目立項(xiàng)。

2017?年，小米發(fā)布了首款?SoC——澎湃?S1，采用?28?納米工藝制造，并應(yīng)用于小米?5C手機(jī)。然而，這款芯片在競(jìng)爭(zhēng)激烈的智能手機(jī)市場(chǎng)未能獲得成功。

一則報(bào)道描述了小米澎湃系列的艱辛。2017年3月，澎湃S2第一版流片，內(nèi)部確認(rèn)芯片設(shè)計(jì)有問題；8月第二版流片依舊無(wú)法亮機(jī)；12月，第三版流片還是無(wú)法亮機(jī)。到2018年3月，澎湃S2第四版流片被爆出存在重大Bug需要推倒重來(lái)。

2018?年，小米推出了?NB－IoT?模組，小米?NB－IoT?模組采用的是自家松果?NB－IoT?芯片。

2019?年，小米集團(tuán)組織部發(fā)布組織架構(gòu)調(diào)整郵件，小米旗下全資子公司松果電子團(tuán)隊(duì)進(jìn)行重組，其中部分團(tuán)隊(duì)分拆組建新公司南京大魚半導(dǎo)體，并開始獨(dú)立融資。（該團(tuán)隊(duì)做的是物聯(lián)網(wǎng)芯片）

2021?年，小米推出了澎湃?C1?成像芯片和澎湃?P1?充電芯片。

玄戒O1搭載小米自研影響處理器，故事有了續(xù)集。

2022?年推出了澎湃?G1?電池管理芯片。

然而，這些產(chǎn)品與自研芯片相去甚遠(yuǎn)，而小米自研SoC的新聞也鮮少在江湖上流傳。

多年后回頭看，2021年對(duì)小米是重要的一年。

2021年3月30日，小米官宣造車。雷軍親自掛帥，計(jì)劃未來(lái)十年投入100億美元。同一年，2021年12月7日，上海玄戒技術(shù)有限公司成立，小米重新決定開啟芯片項(xiàng)目。這中間，關(guān)于小米造芯的故事好像已經(jīng)被人淡忘了，但有2500多名“玄戒人”步履未停。

2025年3月21日，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，上海玄戒技術(shù)有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“分配內(nèi)存的方法及裝置、芯片、電子設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)”的專利，公開號(hào)?CN119645612A。

2025年4月29日，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，上海玄戒技術(shù)有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種音頻處理方法、裝置、電子設(shè)備、芯片及介質(zhì)”的專利，公開號(hào)CN119883173A。

2025年5月16日消息，天眼查App顯示，北京玄戒技術(shù)有限公司、上海玄戒技術(shù)有限公司已分別申請(qǐng)數(shù)百項(xiàng)專利，包括“芯片封裝方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備”“一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體模組和電子設(shè)備”等，涉及芯片封裝、功耗控制等領(lǐng)域。

對(duì)于小米造芯，有觀點(diǎn)說(shuō)：自研芯片，從技術(shù)上來(lái)說(shuō)其實(shí)并不困難。造芯片就像造手機(jī)，配件早已經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化了。芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)已經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化了。有人說(shuō)，造大芯片就是“房屋設(shè)計(jì)就是在裝修好的房間內(nèi)搬進(jìn)了幾件家具”等等。

對(duì)此，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人士回應(yīng)道“芯片和手機(jī)的難度完全不同。”就算配件標(biāo)準(zhǔn)化，但造出來(lái)好不好用是另外一碼事，不然小米怎么會(huì)需要蟄伏這么多年。

雷軍在發(fā)布會(huì)前的預(yù)告文中說(shuō)，小米造芯的失敗不是黑歷史，而是來(lái)時(shí)路。小米今天交出的成績(jī)單，展現(xiàn)了小米在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗(yàn)和能力。

?03、10年，500億，穩(wěn)扎穩(wěn)打，步步為營(yíng)

雷軍表示，在目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域，無(wú)論是研發(fā)投入，還是團(tuán)隊(duì)規(guī)模，小米都排在行業(yè)前三。小米對(duì)于玄戒系列芯片投入的研發(fā)超過(guò)135億元；研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)超過(guò)了2500人，今年預(yù)計(jì)的研發(fā)投入將超過(guò)60億元。

以A股上市公司2024年披露口徑統(tǒng)計(jì)，小米的芯片研發(fā)體量的確居前。研發(fā)人員最多的是韋爾股份（2387人），行業(yè)研發(fā)人員中位數(shù)是437人；從研發(fā)投入來(lái)看，海光信息去年研發(fā)投入最高，約34億元，行業(yè)中位數(shù)是3.57億元。

未來(lái)，小米會(huì)在十年內(nèi)投入500億繼續(xù)芯片研發(fā)。曾經(jīng)立下壯志的“澎湃芯”，不再是笑柄。玄戒的上市，是小米人臥“芯”嘗膽出的一口氣。

就在發(fā)布會(huì)當(dāng)天，仍有人說(shuō)小米玄戒是“詐欺”。對(duì)此，小米產(chǎn)業(yè)投資部合伙人潘九堂回應(yīng)“過(guò)去四年多，幾千人玄戒的一舉一動(dòng)，對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈上下游/合作伙伴和友商們(都是千億巨頭)和政府都是透明的。小米做芯片是認(rèn)真的。”

目前全部能先進(jìn)制程的旗艦SoC只有三家，小米成為第四家。雷軍表示，這樣規(guī)模的3nm芯片，每一代的投資是10億美元左右，如果只賣100萬(wàn)臺(tái)，芯片的研發(fā)成本就超過(guò)了1000美金，而小米15s pro的定價(jià)是5499元（16GB+512GB）、5699元（16GB+1TB）。

未來(lái)小米必須在一兩年的時(shí)間內(nèi)賣到上千萬(wàn)臺(tái)。這也是大芯片領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)如此殘酷，留下的玩家如此少的重要原因。

Canalys數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量達(dá)7090萬(wàn)部，其中，小米出貨量達(dá)1330萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)40%，在國(guó)補(bǔ)刺激以及其人車家一體的戰(zhàn)略協(xié)同下，時(shí)隔10年重回第一，市場(chǎng)份額19%。

這樣的數(shù)據(jù)，是小米造芯的另一重底氣。

不過(guò)，市場(chǎng)擔(dān)心小米造芯是不是搶了供應(yīng)商的飯碗。

在發(fā)布會(huì)之前，高通對(duì)小米造芯“大氣回應(yīng)”。高通CEO?在?Computex 2025?上強(qiáng)調(diào)，與小米合作關(guān)系穩(wěn)固，小米部分旗艦機(jī)仍將采用高通技術(shù)。他以三星為例稱，即便品牌自研芯片（如?Exynos），高通仍是其旗艦機(jī)主要供應(yīng)商，此模式同樣適用于小米。

高通通過(guò)“生態(tài)壁壘?+?技術(shù)互補(bǔ)” 鞏固地位，小米自研則為提升議價(jià)權(quán)，雙方形成?“部分替代+部分依賴”?的競(jìng)合關(guān)系。

不過(guò)，高通并不是小米手機(jī)最大的芯片供應(yīng)商。聯(lián)發(fā)科的SoC芯片才是小米手機(jī)中采用率最高的產(chǎn)品（63%）；而高通位居第二，供應(yīng)占比為35%，主要應(yīng)用于小米的中端高端機(jī)型。此外，國(guó)產(chǎn)芯片紫光展銳也為小米提供了2%的供應(yīng)。

2025年4月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400+，包括1個(gè)Cortex-X925核心（主頻3.73GHz）、3個(gè)Cortex-X4核心與4個(gè)Cortex-A720核心；在圖形部分，天璣9400+搭載12核Immortalis-G925 GPU。

從這組數(shù)據(jù)來(lái)看，玄戒O1的問世一定會(huì)改變小米芯片供應(yīng)商的格局。

?04、寫在最后

小米是繼華為之后，中國(guó)第二家實(shí)現(xiàn)旗艦SoC芯片量產(chǎn)并商用的手機(jī)終端制造商。

的確，在華為被制裁、哲庫(kù)解散后，國(guó)內(nèi)鮮少聽到自研3nm的芯片產(chǎn)品了。玄戒O1代表的是國(guó)內(nèi)終于有企業(yè)繼續(xù)接觸最先進(jìn)的工藝，進(jìn)而培養(yǎng)出了解最先進(jìn)工藝的設(shè)計(jì)師人才。

也有人擔(dān)心，小米如果是先進(jìn)制程，是否會(huì)被限制？根據(jù)《財(cái)經(jīng)》的報(bào)道，多位法律人士確認(rèn)3nm手機(jī)芯片不在美國(guó)管制范圍內(nèi)。雖然美國(guó)商務(wù)部有針對(duì)先進(jìn)制程3nm及以下芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)出口。但是主要針對(duì)AI相關(guān)芯片，手機(jī)、自動(dòng)駕駛芯片等還達(dá)不到美國(guó)管制標(biāo)準(zhǔn)，暫時(shí)不受限制。

根據(jù)Omdia的Smartphone Tech監(jiān)測(cè)報(bào)告，2024年小米智能手機(jī)所采用的SoC芯片全部依賴第三方供應(yīng)商。

今天，小米改寫了這個(gè)數(shù)據(jù)。

15歲的小米，造芯走了11年，但會(huì)繼續(xù)走下去。

雷軍說(shuō)：“如果小米想成為一家偉大的硬核公司，芯片是我們必須攀登的高峰。面對(duì)芯片這一仗，我們別無(wú)選擇。”