• F5《2025年應用戰(zhàn)略現(xiàn)狀》報告 AI 落地加速 企業(yè)戰(zhàn)略從討論邁向行動

  ●F5報告強調了企業(yè)如何在運營復雜性中推進人工智能(AI)驅動的轉型。 ●96%受訪?IT決策者表示已部署AI模型,這一比例相較?2023年提升四分之一。 近日,根據(jù)業(yè)界針對應用策略領域最具洞察力的報告顯示,全球IT領導者正越來越信任AI技術,并將其應用于從流量管理到成本優(yōu)化等一系列關鍵業(yè)務中。 最新發(fā)布的F5《2025年應用戰(zhàn)略現(xiàn)狀》(SOAS)報告對全球IT決策者進行深入調查,結果顯示,目前高

  電子科技世界

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  AI API
• 全球半導體離子注入/CMP設備供應商匯總（2025）

  繼續(xù)發(fā)布一下半導體設備的供應商數(shù)據(jù)吧今天在我的數(shù)據(jù)庫里選了半天，還是挑了離子注入和CMP兩種設備。這兩種設備在技術路徑上完全不一樣，能夠同時提供兩種設備的廠商也只有美國的AMAT和我國的華海清科不過由于在半導體前道制造領域的各種設備里，這兩類設備的市場都相對較小，導致供應商數(shù)量偏少，單獨陳列的話顯得太單薄，

  半導體綜研

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  CMP 離子注入

  
• 從載荷控制到數(shù)據(jù)處理 多功能塑料硬度儀關鍵技術拆解

  在塑料性能測試領域，多功能硬度儀憑借精準測試能力占據(jù)核心地位。載荷控制精度直接影響壓痕準確性，數(shù)據(jù)處理則決定結果有效性。拆解其關鍵技術，對理解工作原理、提升測試效能意義重大。

  北京冠測

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  3分鐘前

  傳感器 數(shù)據(jù)處理
• 突發(fā)！SK海力士77份HBM機密文件被泄露

  金某曾是SK 海力士的員工，因竊取技術并轉讓給國外企業(yè)而受到審判，他被發(fā)現(xiàn)持有77 份與高帶寬存儲器 (HBM) 相關的文件，這些文件在一臺 iPad 上。 HBM是SK海力士旗下的尖端技術，被稱為人工智能（AI）的引擎。

  芯片說 IC TIME

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  11分鐘前

  SK海力士 HBM

  
• 小米 15S Pro 上手：一顆自研3nm芯片，能否重塑小米？

  如今，在手機 SoC 這條“地獄級賽道”上，小米帶著玄戒 O1 殺了回來——這是國產手機廠商中首款采用 3nm 工藝的自主研發(fā)設計旗艦芯片，也是小米向硬核科技公司轉型的關鍵一步。

  不客觀實驗室

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  17分鐘前

  自研芯片 手機SoC

  
• 從0到1設計BUCK(14) | 環(huán)路補償，用實力(實例)說話

  在開關電源設計領域，確保 BUCK 電路的穩(wěn)定性至關重要，而環(huán)路補償設計是實現(xiàn)這一目標的關鍵環(huán)節(jié)。

  電源先生公眾號

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  22分鐘前

  BUCK電路

  
• eVTOL破局之路：技術瓶頸與突破密碼

  盡管 eVTOL 前景光明，但要實現(xiàn)大規(guī)模的商業(yè)化應用，還有一些技術難題亟待突破。這些技術瓶頸究竟是什么？又有哪些可行的解決方案呢？接下來，就讓我們一起深入探討。

  eVTOL產業(yè)通

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  30分鐘前

  低空經濟 電池技術

  
• 3nm 10核！小米圓夢高端SoC芯片

  雷軍曾表示，小米一直有一個“芯片夢”。十年磨一劍，小米玄戒O1芯片今天正式發(fā)布！并獲得央視等官方媒體的認可?！靶銸1”是小米首款自主研發(fā)的高端旗艦手機級芯片（SoC），標志著小米成為繼蘋果、三星、華為之后，全球第四家具備自研手機SoC能力的廠商。

  芯片架構筆記

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  33分鐘前

  SoC芯片

  
• 歷經百年，托盤仍是有待深挖的數(shù)據(jù)來源

  斑馬技術大中華區(qū)技術總監(jiān) 程寧 對企業(yè)經營者來說，在追求事實的過程中沒有什么比數(shù)據(jù)更有價值。這就是為什么在過去的一個世紀里，托盤的價值一路飆升，尤其是對負責了解業(yè)務異常情況的首席信息官而言更是如此。通過密切關注托盤所反映的情況，經營者可以了解到很多有關運營績效的信息。 已發(fā)貨的訂單為何沒有如期到達？如此多的損失為何大多發(fā)生在中間一英里或最后一英里？為何商家在距離易腐食品出現(xiàn)問題跡象的幾周前就接到了

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  15小時前

  數(shù)字化 RFID
• HBM4新規(guī)格拉高制造門檻，預期溢價幅度逾30%

  HBM技術發(fā)展受AI Server需求帶動，三大原廠積極推進HBM4產品進度。由于HBM4的I/O（輸入/輸出接口）數(shù)增加，復雜的芯片設計使得晶圓面積增加，且部分供應商產品改采邏輯芯片架構以提高性能，皆推升了成本。鑒于HBM3e剛推出時的溢價比例約為20%，預計制造難度更高的HBM4溢價幅度將突破30%。 AI芯片領先業(yè)者NVIDIA（英偉達）于今年GTC大會亮相最新Rubin GPU，AMD（超

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  15小時前

  AI芯片 NVIDIA

  
• 強強聯(lián)合！Allegro與沃德爾簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，賦能汽車、工業(yè)等多元領域持續(xù)創(chuàng)新

  近日，Allegro與沃德爾（Wodeer）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。Allegro全球副總裁&中國區(qū)總經理徐偉杰、沃德爾集團CEO石崢、沃德爾集團采購總監(jiān)沈麗、沃德爾采購部長江浩共同見證這一里程碑時刻，以技術共研、共謀發(fā)展為核心深化合作戰(zhàn)略，雙方將攜手賦能汽車、工業(yè)及協(xié)作機器人等領域的產業(yè)升級。此次合作也標志著雙方合作伙伴關系將向多元應用場景深度延伸。 Allegro全球副總裁&中國區(qū)總

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  15小時前

  傳感器 汽車行業(yè)

  
• 細數(shù)高速脈沖測試的挑戰(zhàn)與應對策略，釋放PDV檢測潛力

  作者：泰克科技 Andrea Vinci 高速脈沖測試是現(xiàn)代科學研究的前沿領域，廣泛應用于高能物理探索中的光子多普勒測速（PDV）和寬帶激光測速（BLR）等領域。這些測試需要精確捕捉和分析微秒甚至納秒內發(fā)生的事件，對精度要求極高。微小的測量誤差可能導致顯著差異，進而造成實驗延誤、研究費用增加以及數(shù)據(jù)完整性受損。 高速脈沖測試面臨諸多挑戰(zhàn)，包括數(shù)據(jù)采集速度、數(shù)據(jù)保真度、惡劣環(huán)境條件、空間限制、校準與

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  15小時前

  數(shù)字化 泰克

  
• TLSM系列輕觸開關為高使用率設備提供200萬次長使用壽命

  Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。公司今日隆重推出適用于表面貼裝技術(SMT)的TLSM系列輕觸開關。TLSM系列的設計具有高達200萬次的超長壽命，使其成為市場上最耐用的輕觸開關之一，非常適合高頻使用環(huán)境。其緊湊的3.45mm高度以及單刀雙擲(SPDT)配置提供了更高的電路靈活性，可支持復雜多樣的

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  15小時前

  Littelfuse 醫(yī)療設備

  
• 品英Pickering公司仿真方案和測試系統(tǒng)滿足航電設備可靠性和安全性等更高要求

  易開發(fā)、易部署、高性能的電子測試/驗證系統(tǒng)的領先制造商與服務商，模塊化信號開關和信號仿真解決方案的全球供應商，英國Pickering集團將于2025年5月28-29日在上海舉辦的2025第十四屆飛機航空電子國際論壇中展示多款領先的開關、仿真方案和測試系統(tǒng)，滿足國內外航空電子設備的性能、可靠性、安全性和經濟性的更高要求。歡迎各位嘉賓光臨Pickering在本屆論壇的A18展位參觀、交流和指導。 從2

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  15小時前

  以太網 Pickering

  
• FocalPoint宣布與ST達成戰(zhàn)略合作

  /美通社/ -- FocalPoint，一家為汽車、可穿戴設備及智能手機提供新一代定位解決方案的英國軟件公司，今日宣布與服務于各類電子應用領域客戶的全球半導體領導者STMicroelectronics（紐約證券交易所代碼：STM）達成戰(zhàn)略合作。 聯(lián)合產品為汽車原始設備制造商（OEM）提供了一個組合解決方案，通過提高GNSS的可靠性和準確性來增強導航性能，這是使自動駕駛汽車更安全的關鍵所在。 Foc

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  15小時前

  ADAS 美通社

  
• 奧特斯在充滿挑戰(zhàn)的市場環(huán)境中實現(xiàn)營收增長

  在整體艱難的市場環(huán)境下，奧特斯（AT&S）實現(xiàn)了小幅營收增長。首席財務官Petra Preining表示：“過去的財年，我們面臨諸多挑戰(zhàn)。得益于我們較早啟動的轉型計劃，公司得以在一定程度上抵消了價格壓力，并實現(xiàn)了營收增長。”她補充道：“我們戰(zhàn)略性地出售了韓國工廠，并聚焦核心業(yè)務，因此本年度每股收益達到1.86歐元?！?新任首席執(zhí)行官Michael Mertin進一步表示：“我們計劃利用今年

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  15小時前

  通信 半導體封裝

  
• XMOS推出支持AES67標準的以太網音頻解決方案——使高兼容性和低延遲專業(yè)音頻傳輸及播放成為可能

  全球領先的邊緣AI和智能音頻專家XMOS宣布：推出支持AES67標準的以太網音頻解決方案和對應的開發(fā)板，以支持零售和工業(yè)環(huán)境中廣泛采用的公共廣播系統(tǒng)、建筑物中的背景音樂及音頻采集、公共交通或建筑設施中的小型對講解決方案；該開發(fā)板集成了將語音和音頻設備添加到任何網絡所需的一切功能。AES67協(xié)議已在歐洲等區(qū)域市場得到了廣泛的應用，XMOS計劃將在2025年下半年支持中國客戶引入該方案，向包括國內市場

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  15小時前

  開發(fā)板 以太網

  
• 意法半導體微型AI傳感器集成運動跟蹤和高強度沖擊測量功能，面向個人電子和物聯(lián)網應用

  服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 日前宣布了一款在一個節(jié)省空間的封裝內集成運動跟蹤傳感器和高重力沖擊測量傳感器的慣性測量單元，裝備該測量單元的設備可以非常準確地重構完整事件，提供更多的功能和出色的用戶體驗。隨著新模塊上市，市場期待移動設備、可穿戴設備、消費醫(yī)療產品以及智能家居、智能工業(yè)和智能駕駛設

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  15小時前

  傳感器 物聯(lián)網

  
• Crucial英睿達發(fā)布 SSD新品，以疾速性能與超大容量助力游戲和創(chuàng)意體驗再升級

  在近日開幕的2025 臺北國際電腦展（Computex 2025）上，美光科技股份有限公司（納斯達克股票代碼：MU）宣布推出兩款全新的高性能固態(tài)硬盤（SSD）——Crucial英睿達T710 PCIe 5.0 NVMe固態(tài)硬盤 和 Crucial英睿達X10移動固態(tài)硬盤，以進一步鞏固其在消費級存儲領域的領先地位。這兩款凝聚多年研發(fā)心血的新一代 SSD，以突破性的速度、容量和耐用性刷新了 SSD 性

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  15小時前

  固態(tài)硬盤 美光科技
• 紅帽與AMD強化戰(zhàn)略合作，為混合云中的AI及虛擬化拓展客戶選擇

  全球領先的開源解決方案提供商紅帽公司和AMD（納斯達克股票代碼：AMD）近日宣布建立戰(zhàn)略合作，旨在推動AI能力發(fā)展，并優(yōu)化虛擬化基礎設施。通過此次深化合作，紅帽與AMD將拓展客戶在混合云環(huán)境中的選擇——從部署經過優(yōu)化、高效的AI模型，到更具成本效益地實現(xiàn)傳統(tǒng)虛擬機（VM）的現(xiàn)代化升級。 隨著AI的引入導致工作負載需求和多樣性持續(xù)增加，企業(yè)必須具備滿足這些不斷增長需求的能力和資源。然而，典型的數(shù)據(jù)中

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  15小時前

  處理器 AMD

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