雷軍曾表示，小米一直有一個(gè)“芯片夢(mèng)”。十年磨一劍，小米玄戒O1芯片今天正式發(fā)布！并獲得央視等官方媒體的認(rèn)可。

“玄戒O1”是小米首款自主研發(fā)的高端旗艦手機(jī)級(jí)芯片（SoC），標(biāo)志著小米成為繼蘋果、三星、華為之后，全球第四家具備自研手機(jī)SoC能力的廠商。

技術(shù)參數(shù)與性能

玄戒O1使用臺(tái)積電第二代3nm工藝，晶體管數(shù)量多達(dá)190億個(gè)，芯片面積僅109mm2。（美國(guó)制裁標(biāo)準(zhǔn)為晶體管數(shù)量大于300億，玄戒O1并未觸線。并且玄戒主要使用的是外購IP，而非自研IP。）

玄戒O1的CPU共有4個(gè)cluster，10個(gè)核心：

2顆超大核Cortex X925（3.9GHz）?+?

4顆性能大核Cortex A725（3.4GHz）+?

2顆能效大核Cortex A725 （1.9GHz）+?

2顆超級(jí)能效Cortex A520（1.8GHz）。

有兩顆X925超大核。性能超越高通的驍龍8 Gen3和聯(lián)發(fā)科的天璣9300芯片，跟驍龍8至尊版相比還有一些差距。

采用16核GPU，搭載最新Immortalis-G925，帶來強(qiáng)勁的圖形處理性能，GPU動(dòng)態(tài)性能調(diào)度技術(shù)，功耗大幅降低。

目前，玄戒O1搭載了兩款產(chǎn)品：高端旗艦手機(jī)小米15S Pro和超高端OLED平板：小米平板7 ultra ！后續(xù)應(yīng)該會(huì)有更多的產(chǎn)品應(yīng)用。

小米芯片研發(fā)歷程

小米從2014年開始芯片研發(fā)之旅，至今已有11年。2014年9月，澎湃項(xiàng)目立項(xiàng)。2017年，小米首款手機(jī)芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端，但是市場(chǎng)反響一般。后來因?yàn)榉N種原因，遭遇挫折，小米暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉(zhuǎn)向了電源管理等“小芯片”。

2021年初，小米開始造車。同時(shí)，重啟“大芯片”研發(fā)業(yè)務(wù)，重新開始研發(fā)手機(jī)SoC芯片。

小米一直有顆“芯片夢(mèng)”，因?yàn)椋氤蔀橐患覀ゴ蟮挠埠丝萍脊?，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場(chǎng)硬仗。只有做高端旗艦SoC，才會(huì)真正掌握先進(jìn)的芯片技術(shù)，才能更好支持高端化戰(zhàn)略。

玄戒立項(xiàng)之初，就提出了很高的目標(biāo)：最新的工藝制程、旗艦級(jí)別的晶體管規(guī)模、第一梯隊(duì)的性能與能效。而且，小米制定了長(zhǎng)期持續(xù)投資的計(jì)劃：至少投資十年，至少投資500億，穩(wěn)打穩(wěn)扎，步步為營(yíng)。

四年多時(shí)間，截止今年4月底，玄戒累計(jì)研發(fā)投入已經(jīng)超過了 135億人民幣。目前，研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)超過了2500人，今年預(yù)計(jì)的研發(fā)投入將超過60億元。這個(gè)體量，在目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域，無論是研發(fā)投入，還是團(tuán)隊(duì)規(guī)模，都應(yīng)該排在行業(yè)前三。如果沒有巨大的決心和勇氣，如果沒有足夠的研發(fā)投入和技術(shù)實(shí)力，玄戒走不到今天。

現(xiàn)在，小米終于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭(zhēng)躋身第一梯隊(duì)旗艦體驗(yàn)。

小米玄戒O1芯片是其技術(shù)創(chuàng)新的重要成果，對(duì)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力、推動(dòng)生態(tài)建設(shè)和國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要意義。盡管面臨挑戰(zhàn)，但小米的自研之路值得期待，有望為用戶帶來更多創(chuàng)新體驗(yàn)，推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步。

雷軍曾多次強(qiáng)調(diào)芯片是“手機(jī)科技的制高點(diǎn)”，此次玄戒O1的發(fā)布被視為小米向“偉大公司”邁進(jìn)的關(guān)鍵一步。通過自研芯片，小米希望鞏固高端市場(chǎng)地位，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和創(chuàng)新發(fā)展。