• EOCR3DE智能保護(hù)器堵轉(zhuǎn)時間設(shè)置方法

  EOCR-3DE電動機(jī)保護(hù)器堵轉(zhuǎn)保護(hù)響應(yīng)時間的設(shè)置方法： 一、參數(shù)設(shè)置入口 ?進(jìn)入隱藏菜單? 長按?ESC?+?SET?鍵5秒，屏幕顯示?ESET?菜單后松開，進(jìn)入高級參數(shù)設(shè)置模式 二、啟動階段堵轉(zhuǎn)保護(hù)（SC） ?1、關(guān)聯(lián)參數(shù)說明? 啟動堵轉(zhuǎn)響應(yīng)時間默認(rèn)與 ?D-Time（啟動延時）? 綁定，計算公式為： 啟動堵轉(zhuǎn)動作時間 = D-Time + 0.5秒 示例：若?D-Time?設(shè)為15秒，則啟動

  韓施電氣EOCR

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  1分鐘前

  保護(hù)器 智能
• 沖剪機(jī)數(shù)字化升級 RS485轉(zhuǎn)Profinet協(xié)議轉(zhuǎn)換方案 如何提升設(shè)備運行效率

  在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，通信協(xié)議的轉(zhuǎn)換是實現(xiàn)設(shè)備互聯(lián)與數(shù)據(jù)交換的關(guān)鍵一環(huán)。開疆智能RS485轉(zhuǎn)Profinet網(wǎng)關(guān)KJ-PNG-203作為連接不同協(xié)議網(wǎng)絡(luò)的橋梁，在沖剪機(jī)等自動化設(shè)備中的應(yīng)用顯得尤為重要。本文將深入解析這一技術(shù)的應(yīng)用過程及其對工業(yè)生產(chǎn)帶來的積極影響。沖剪機(jī)作為金屬加工領(lǐng)域的重要設(shè)備，其性能的高低直接影響著生產(chǎn)的效率和產(chǎn)品質(zhì)量。為了實現(xiàn)沖剪機(jī)的精確控制，傳統(tǒng)的RS485通信協(xié)議已經(jīng)不能滿足現(xiàn)代工業(yè)的需求，而Profinet作為一種實時性更高、傳輸速度更快的工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議，其在沖剪機(jī)控制上的應(yīng)用越來越廣泛。

  開疆智能

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  3分鐘前

  智能制造 PROFINET
• 上海這家龍頭企業(yè)，赴港IPO！

  近日，A股上市公司龍旗科技發(fā)布公告稱公司擬發(fā)行H股并在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市。龍旗科技成立于2002年，位于上海徐匯區(qū)，公司是一家從事智能產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)制造、綜合服務(wù)的科技企業(yè)，屬于智能產(chǎn)品ODM行業(yè)。

  張通社

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  4分鐘前

  ODM

  
• 確保雷電預(yù)警系統(tǒng)不漏報 要看這幾點

  眾多企業(yè)在購置雷電預(yù)警系統(tǒng)之際，往往會關(guān)注預(yù)警設(shè)備的價格、性能以及準(zhǔn)確率等諸多方面的問題。然而，作為抵御雷暴災(zāi)害的關(guān)鍵設(shè)備，零漏報才是其最基本的要求。換言之，雷電預(yù)警系統(tǒng)可以存在一定程度的誤報情況，但務(wù)必做到零漏報，如此方能確保我們在每次打雷之時都能夠及時地進(jìn)行防護(hù)躲避。 難以想象，倘若雷電預(yù)警設(shè)備在打雷時未發(fā)出警報，出現(xiàn)漏報情況該如何是好？下面，易造小編將依據(jù)國標(biāo)內(nèi)容，歸納出幾點確保雷電預(yù)警系統(tǒng)

  易造防雷指南

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  4分鐘前

  預(yù)警系統(tǒng) 防雷電源
• 小米重磅發(fā)布自研基帶和SoC，國產(chǎn)芯片邁向新臺階

  小米芯片研發(fā)歷經(jīng)波折，從早期的澎湃S1，到外圍小芯片，再到如今的玄戒O1和玄戒T1，在技術(shù)上不斷突破，產(chǎn)品性能逐步提升，展現(xiàn)出其在芯片領(lǐng)域持續(xù)探索的決心。

  志芯

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  9分鐘前

  SoC 基帶芯片

  
• 中國移動：下一站，香港？

  近日，中國移動發(fā)生了一系列與香港密切相關(guān)的事兒，一是收購了香港寬頻15.46%的股份，二是召開了中資出海數(shù)智賦能合作大會，三是中國移動與香港大學(xué)設(shè)立聯(lián)合創(chuàng)新中心。

  白犀牛通信

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  14分鐘前

  中國移動

  
• 三星1c DRAM大擴(kuò)產(chǎn)，加速HBM4量產(chǎn)

  據(jù)悉，三星電子繼平澤工廠之后，已制定計劃在華城工廠建設(shè)1c DRAM（第6代10nm級DRAM）量產(chǎn)線。預(yù)計該項投資最早將于今年年底完成，此舉被解讀為反映了公司內(nèi)部對提高收益率的信心。

  芯片說 IC TIME

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  19分鐘前

  dram 三星電子

  
• 多設(shè)備通信不頭疼 modbus tcp轉(zhuǎn)ethernet ip搞定歐姆龍三菱通信

  modbus tcp轉(zhuǎn)ethernet ip打破歐姆龍和三菱的通信阻礙

  穩(wěn)聯(lián)技術(shù)

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  22分鐘前

  Ethernet Modbus TCP
• F5《2025年應(yīng)用戰(zhàn)略現(xiàn)狀》報告 AI 落地加速 企業(yè)戰(zhàn)略從討論邁向行動

  ●F5報告強(qiáng)調(diào)了企業(yè)如何在運營復(fù)雜性中推進(jìn)人工智能(AI)驅(qū)動的轉(zhuǎn)型。 ●96%受訪?IT決策者表示已部署AI模型,這一比例相較?2023年提升四分之一。 近日,根據(jù)業(yè)界針對應(yīng)用策略領(lǐng)域最具洞察力的報告顯示,全球IT領(lǐng)導(dǎo)者正越來越信任AI技術(shù),并將其應(yīng)用于從流量管理到成本優(yōu)化等一系列關(guān)鍵業(yè)務(wù)中。 最新發(fā)布的F5《2025年應(yīng)用戰(zhàn)略現(xiàn)狀》(SOAS)報告對全球IT決策者進(jìn)行深入調(diào)查,結(jié)果顯示,目前高

  電子科技世界

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  24分鐘前

  AI API
• 全球半導(dǎo)體離子注入/CMP設(shè)備供應(yīng)商匯總（2025）

  繼續(xù)發(fā)布一下半導(dǎo)體設(shè)備的供應(yīng)商數(shù)據(jù)吧今天在我的數(shù)據(jù)庫里選了半天，還是挑了離子注入和CMP兩種設(shè)備。這兩種設(shè)備在技術(shù)路徑上完全不一樣，能夠同時提供兩種設(shè)備的廠商也只有美國的AMAT和我國的華海清科不過由于在半導(dǎo)體前道制造領(lǐng)域的各種設(shè)備里，這兩類設(shè)備的市場都相對較小，導(dǎo)致供應(yīng)商數(shù)量偏少，單獨陳列的話顯得太單薄，

  半導(dǎo)體綜研

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  24分鐘前

  CMP 離子注入

  
• 從載荷控制到數(shù)據(jù)處理 多功能塑料硬度儀關(guān)鍵技術(shù)拆解

  在塑料性能測試領(lǐng)域，多功能硬度儀憑借精準(zhǔn)測試能力占據(jù)核心地位。載荷控制精度直接影響壓痕準(zhǔn)確性，數(shù)據(jù)處理則決定結(jié)果有效性。拆解其關(guān)鍵技術(shù)，對理解工作原理、提升測試效能意義重大。

  北京冠測

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  26分鐘前

  傳感器 數(shù)據(jù)處理
• 突發(fā)！SK海力士77份HBM機(jī)密文件被泄露

  金某曾是SK 海力士的員工，因竊取技術(shù)并轉(zhuǎn)讓給國外企業(yè)而受到審判，他被發(fā)現(xiàn)持有77 份與高帶寬存儲器 (HBM) 相關(guān)的文件，這些文件在一臺 iPad 上。 HBM是SK海力士旗下的尖端技術(shù)，被稱為人工智能（AI）的引擎。

  芯片說 IC TIME

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  34分鐘前

  SK海力士 HBM

  
• 小米 15S Pro 上手：一顆自研3nm芯片，能否重塑小米？

  如今，在手機(jī) SoC 這條“地獄級賽道”上，小米帶著玄戒 O1 殺了回來——這是國產(chǎn)手機(jī)廠商中首款采用 3nm 工藝的自主研發(fā)設(shè)計旗艦芯片，也是小米向硬核科技公司轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵一步。

  不客觀實驗室

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  39分鐘前

  自研芯片 手機(jī)SoC

  
• 從0到1設(shè)計BUCK(14) | 環(huán)路補(bǔ)償，用實力(實例)說話

  在開關(guān)電源設(shè)計領(lǐng)域，確保 BUCK 電路的穩(wěn)定性至關(guān)重要，而環(huán)路補(bǔ)償設(shè)計是實現(xiàn)這一目標(biāo)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

  電源先生公眾號

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  45分鐘前

  BUCK電路

  
• eVTOL破局之路：技術(shù)瓶頸與突破密碼

  盡管 eVTOL 前景光明，但要實現(xiàn)大規(guī)模的商業(yè)化應(yīng)用，還有一些技術(shù)難題亟待突破。這些技術(shù)瓶頸究竟是什么？又有哪些可行的解決方案呢？接下來，就讓我們一起深入探討。

  eVTOL產(chǎn)業(yè)通

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  53分鐘前

  低空經(jīng)濟(jì) 電池技術(shù)

  
• 3nm 10核！小米圓夢高端SoC芯片

  雷軍曾表示，小米一直有一個“芯片夢”。十年磨一劍，小米玄戒O1芯片今天正式發(fā)布！并獲得央視等官方媒體的認(rèn)可?！靶銸1”是小米首款自主研發(fā)的高端旗艦手機(jī)級芯片（SoC），標(biāo)志著小米成為繼蘋果、三星、華為之后，全球第四家具備自研手機(jī)SoC能力的廠商。

  芯片架構(gòu)筆記

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  56分鐘前

  SoC芯片

  
• 歷經(jīng)百年，托盤仍是有待深挖的數(shù)據(jù)來源

  斑馬技術(shù)大中華區(qū)技術(shù)總監(jiān) 程寧 對企業(yè)經(jīng)營者來說，在追求事實的過程中沒有什么比數(shù)據(jù)更有價值。這就是為什么在過去的一個世紀(jì)里，托盤的價值一路飆升，尤其是對負(fù)責(zé)了解業(yè)務(wù)異常情況的首席信息官而言更是如此。通過密切關(guān)注托盤所反映的情況，經(jīng)營者可以了解到很多有關(guān)運營績效的信息。 已發(fā)貨的訂單為何沒有如期到達(dá)？如此多的損失為何大多發(fā)生在中間一英里或最后一英里？為何商家在距離易腐食品出現(xiàn)問題跡象的幾周前就接到了

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  15小時前

  數(shù)字化 RFID
• HBM4新規(guī)格拉高制造門檻，預(yù)期溢價幅度逾30%

  HBM技術(shù)發(fā)展受AI Server需求帶動，三大原廠積極推進(jìn)HBM4產(chǎn)品進(jìn)度。由于HBM4的I/O（輸入/輸出接口）數(shù)增加，復(fù)雜的芯片設(shè)計使得晶圓面積增加，且部分供應(yīng)商產(chǎn)品改采邏輯芯片架構(gòu)以提高性能，皆推升了成本。鑒于HBM3e剛推出時的溢價比例約為20%，預(yù)計制造難度更高的HBM4溢價幅度將突破30%。 AI芯片領(lǐng)先業(yè)者NVIDIA（英偉達(dá)）于今年GTC大會亮相最新Rubin GPU，AMD（超

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  15小時前

  AI芯片 NVIDIA

  
• 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合！Allegro與沃德爾簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，賦能汽車、工業(yè)等多元領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新

  近日，Allegro與沃德爾（Wodeer）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。Allegro全球副總裁&中國區(qū)總經(jīng)理徐偉杰、沃德爾集團(tuán)CEO石崢、沃德爾集團(tuán)采購總監(jiān)沈麗、沃德爾采購部長江浩共同見證這一里程碑時刻，以技術(shù)共研、共謀發(fā)展為核心深化合作戰(zhàn)略，雙方將攜手賦能汽車、工業(yè)及協(xié)作機(jī)器人等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)升級。此次合作也標(biāo)志著雙方合作伙伴關(guān)系將向多元應(yīng)用場景深度延伸。 Allegro全球副總裁&中國區(qū)總

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  15小時前

  傳感器 汽車行業(yè)

  
• 細(xì)數(shù)高速脈沖測試的挑戰(zhàn)與應(yīng)對策略，釋放PDV檢測潛力

  作者：泰克科技 Andrea Vinci 高速脈沖測試是現(xiàn)代科學(xué)研究的前沿領(lǐng)域，廣泛應(yīng)用于高能物理探索中的光子多普勒測速（PDV）和寬帶激光測速（BLR）等領(lǐng)域。這些測試需要精確捕捉和分析微秒甚至納秒內(nèi)發(fā)生的事件，對精度要求極高。微小的測量誤差可能導(dǎo)致顯著差異，進(jìn)而造成實驗延誤、研究費用增加以及數(shù)據(jù)完整性受損。 高速脈沖測試面臨諸多挑戰(zhàn)，包括數(shù)據(jù)采集速度、數(shù)據(jù)保真度、惡劣環(huán)境條件、空間限制、校準(zhǔn)與

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  15小時前

  數(shù)字化 泰克

  

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