• F5《2025年應(yīng)用戰(zhàn)略現(xiàn)狀》報(bào)告 AI 落地加速 企業(yè)戰(zhàn)略從討論邁向行動(dòng)

  ●F5報(bào)告強(qiáng)調(diào)了企業(yè)如何在運(yùn)營(yíng)復(fù)雜性中推進(jìn)人工智能(AI)驅(qū)動(dòng)的轉(zhuǎn)型。 ●96%受訪?IT決策者表示已部署AI模型,這一比例相較?2023年提升四分之一。 近日,根據(jù)業(yè)界針對(duì)應(yīng)用策略領(lǐng)域最具洞察力的報(bào)告顯示,全球IT領(lǐng)導(dǎo)者正越來越信任AI技術(shù),并將其應(yīng)用于從流量管理到成本優(yōu)化等一系列關(guān)鍵業(yè)務(wù)中。 最新發(fā)布的F5《2025年應(yīng)用戰(zhàn)略現(xiàn)狀》(SOAS)報(bào)告對(duì)全球IT決策者進(jìn)行深入調(diào)查,結(jié)果顯示,目前高

  電子科技世界

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  AI API
• 全球半導(dǎo)體離子注入/CMP設(shè)備供應(yīng)商匯總（2025）

  繼續(xù)發(fā)布一下半導(dǎo)體設(shè)備的供應(yīng)商數(shù)據(jù)吧今天在我的數(shù)據(jù)庫里選了半天，還是挑了離子注入和CMP兩種設(shè)備。這兩種設(shè)備在技術(shù)路徑上完全不一樣，能夠同時(shí)提供兩種設(shè)備的廠商也只有美國(guó)的AMAT和我國(guó)的華海清科不過由于在半導(dǎo)體前道制造領(lǐng)域的各種設(shè)備里，這兩類設(shè)備的市場(chǎng)都相對(duì)較小，導(dǎo)致供應(yīng)商數(shù)量偏少，單獨(dú)陳列的話顯得太單薄，

  半導(dǎo)體綜研

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  CMP 離子注入

  
• 從載荷控制到數(shù)據(jù)處理 多功能塑料硬度儀關(guān)鍵技術(shù)拆解

  在塑料性能測(cè)試領(lǐng)域，多功能硬度儀憑借精準(zhǔn)測(cè)試能力占據(jù)核心地位。載荷控制精度直接影響壓痕準(zhǔn)確性，數(shù)據(jù)處理則決定結(jié)果有效性。拆解其關(guān)鍵技術(shù)，對(duì)理解工作原理、提升測(cè)試效能意義重大。

  北京冠測(cè)

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  傳感器 數(shù)據(jù)處理
• 突發(fā)！SK海力士77份HBM機(jī)密文件被泄露

  金某曾是SK 海力士的員工，因竊取技術(shù)并轉(zhuǎn)讓給國(guó)外企業(yè)而受到審判，他被發(fā)現(xiàn)持有77 份與高帶寬存儲(chǔ)器 (HBM) 相關(guān)的文件，這些文件在一臺(tái) iPad 上。 HBM是SK海力士旗下的尖端技術(shù)，被稱為人工智能（AI）的引擎。

  芯片說 IC TIME

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  11分鐘前

  SK海力士 HBM

  
• 小米 15S Pro 上手：一顆自研3nm芯片，能否重塑小米？

  如今，在手機(jī) SoC 這條“地獄級(jí)賽道”上，小米帶著玄戒 O1 殺了回來——這是國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商中首款采用 3nm 工藝的自主研發(fā)設(shè)計(jì)旗艦芯片，也是小米向硬核科技公司轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵一步。

  不客觀實(shí)驗(yàn)室

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  17分鐘前

  自研芯片 手機(jī)SoC

  
• 從0到1設(shè)計(jì)BUCK(14) | 環(huán)路補(bǔ)償，用實(shí)力(實(shí)例)說話

  在開關(guān)電源設(shè)計(jì)領(lǐng)域，確保 BUCK 電路的穩(wěn)定性至關(guān)重要，而環(huán)路補(bǔ)償設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

  電源先生公眾號(hào)

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  22分鐘前

  BUCK電路

  
• eVTOL破局之路：技術(shù)瓶頸與突破密碼

  盡管 eVTOL 前景光明，但要實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的商業(yè)化應(yīng)用，還有一些技術(shù)難題亟待突破。這些技術(shù)瓶頸究竟是什么？又有哪些可行的解決方案呢？接下來，就讓我們一起深入探討。

  eVTOL產(chǎn)業(yè)通

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  低空經(jīng)濟(jì) 電池技術(shù)

  
• 3nm 10核！小米圓夢(mèng)高端SoC芯片

  雷軍曾表示，小米一直有一個(gè)“芯片夢(mèng)”。十年磨一劍，小米玄戒O1芯片今天正式發(fā)布！并獲得央視等官方媒體的認(rèn)可?！靶銸1”是小米首款自主研發(fā)的高端旗艦手機(jī)級(jí)芯片（SoC），標(biāo)志著小米成為繼蘋果、三星、華為之后，全球第四家具備自研手機(jī)SoC能力的廠商。

  芯片架構(gòu)筆記

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  SoC芯片

  
• 歷經(jīng)百年，托盤仍是有待深挖的數(shù)據(jù)來源

  斑馬技術(shù)大中華區(qū)技術(shù)總監(jiān) 程寧 對(duì)企業(yè)經(jīng)營(yíng)者來說，在追求事實(shí)的過程中沒有什么比數(shù)據(jù)更有價(jià)值。這就是為什么在過去的一個(gè)世紀(jì)里，托盤的價(jià)值一路飆升，尤其是對(duì)負(fù)責(zé)了解業(yè)務(wù)異常情況的首席信息官而言更是如此。通過密切關(guān)注托盤所反映的情況，經(jīng)營(yíng)者可以了解到很多有關(guān)運(yùn)營(yíng)績(jī)效的信息。 已發(fā)貨的訂單為何沒有如期到達(dá)？如此多的損失為何大多發(fā)生在中間一英里或最后一英里？為何商家在距離易腐食品出現(xiàn)問題跡象的幾周前就接到了

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  15小時(shí)前

  數(shù)字化 RFID
• HBM4新規(guī)格拉高制造門檻，預(yù)期溢價(jià)幅度逾30%

  HBM技術(shù)發(fā)展受AI Server需求帶動(dòng)，三大原廠積極推進(jìn)HBM4產(chǎn)品進(jìn)度。由于HBM4的I/O（輸入/輸出接口）數(shù)增加，復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)使得晶圓面積增加，且部分供應(yīng)商產(chǎn)品改采邏輯芯片架構(gòu)以提高性能，皆推升了成本。鑒于HBM3e剛推出時(shí)的溢價(jià)比例約為20%，預(yù)計(jì)制造難度更高的HBM4溢價(jià)幅度將突破30%。 AI芯片領(lǐng)先業(yè)者NVIDIA（英偉達(dá)）于今年GTC大會(huì)亮相最新Rubin GPU，AMD（超

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  15小時(shí)前

  AI芯片 NVIDIA

  
• 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合！Allegro與沃德爾簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，賦能汽車、工業(yè)等多元領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新

  近日，Allegro與沃德爾（Wodeer）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。Allegro全球副總裁&中國(guó)區(qū)總經(jīng)理徐偉杰、沃德爾集團(tuán)CEO石崢、沃德爾集團(tuán)采購(gòu)總監(jiān)沈麗、沃德爾采購(gòu)部長(zhǎng)江浩共同見證這一里程碑時(shí)刻，以技術(shù)共研、共謀發(fā)展為核心深化合作戰(zhàn)略，雙方將攜手賦能汽車、工業(yè)及協(xié)作機(jī)器人等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)升級(jí)。此次合作也標(biāo)志著雙方合作伙伴關(guān)系將向多元應(yīng)用場(chǎng)景深度延伸。 Allegro全球副總裁&中國(guó)區(qū)總

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  15小時(shí)前

  傳感器 汽車行業(yè)

  
• 細(xì)數(shù)高速脈沖測(cè)試的挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)策略，釋放PDV檢測(cè)潛力

  作者：泰克科技 Andrea Vinci 高速脈沖測(cè)試是現(xiàn)代科學(xué)研究的前沿領(lǐng)域，廣泛應(yīng)用于高能物理探索中的光子多普勒測(cè)速（PDV）和寬帶激光測(cè)速（BLR）等領(lǐng)域。這些測(cè)試需要精確捕捉和分析微秒甚至納秒內(nèi)發(fā)生的事件，對(duì)精度要求極高。微小的測(cè)量誤差可能導(dǎo)致顯著差異，進(jìn)而造成實(shí)驗(yàn)延誤、研究費(fèi)用增加以及數(shù)據(jù)完整性受損。 高速脈沖測(cè)試面臨諸多挑戰(zhàn)，包括數(shù)據(jù)采集速度、數(shù)據(jù)保真度、惡劣環(huán)境條件、空間限制、校準(zhǔn)與

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  15小時(shí)前

  數(shù)字化 泰克

  
• TLSM系列輕觸開關(guān)為高使用率設(shè)備提供200萬次長(zhǎng)使用壽命

  Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。公司今日隆重推出適用于表面貼裝技術(shù)(SMT)的TLSM系列輕觸開關(guān)。TLSM系列的設(shè)計(jì)具有高達(dá)200萬次的超長(zhǎng)壽命，使其成為市場(chǎng)上最耐用的輕觸開關(guān)之一，非常適合高頻使用環(huán)境。其緊湊的3.45mm高度以及單刀雙擲(SPDT)配置提供了更高的電路靈活性，可支持復(fù)雜多樣的

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  15小時(shí)前

  Littelfuse 醫(yī)療設(shè)備

  
• 品英Pickering公司仿真方案和測(cè)試系統(tǒng)滿足航電設(shè)備可靠性和安全性等更高要求

  易開發(fā)、易部署、高性能的電子測(cè)試/驗(yàn)證系統(tǒng)的領(lǐng)先制造商與服務(wù)商，模塊化信號(hào)開關(guān)和信號(hào)仿真解決方案的全球供應(yīng)商，英國(guó)Pickering集團(tuán)將于2025年5月28-29日在上海舉辦的2025第十四屆飛機(jī)航空電子國(guó)際論壇中展示多款領(lǐng)先的開關(guān)、仿真方案和測(cè)試系統(tǒng)，滿足國(guó)內(nèi)外航空電子設(shè)備的性能、可靠性、安全性和經(jīng)濟(jì)性的更高要求。歡迎各位嘉賓光臨Pickering在本屆論壇的A18展位參觀、交流和指導(dǎo)。 從2

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  15小時(shí)前

  以太網(wǎng) Pickering

  
• FocalPoint宣布與ST達(dá)成戰(zhàn)略合作

  /美通社/ -- FocalPoint，一家為汽車、可穿戴設(shè)備及智能手機(jī)提供新一代定位解決方案的英國(guó)軟件公司，今日宣布與服務(wù)于各類電子應(yīng)用領(lǐng)域客戶的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者STMicroelectronics（紐約證券交易所代碼：STM）達(dá)成戰(zhàn)略合作。 聯(lián)合產(chǎn)品為汽車原始設(shè)備制造商（OEM）提供了一個(gè)組合解決方案，通過提高GNSS的可靠性和準(zhǔn)確性來增強(qiáng)導(dǎo)航性能，這是使自動(dòng)駕駛汽車更安全的關(guān)鍵所在。 Foc

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  15小時(shí)前

  ADAS 美通社

  
• 奧特斯在充滿挑戰(zhàn)的市場(chǎng)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)

  在整體艱難的市場(chǎng)環(huán)境下，奧特斯（AT&S）實(shí)現(xiàn)了小幅營(yíng)收增長(zhǎng)。首席財(cái)務(wù)官Petra Preining表示：“過去的財(cái)年，我們面臨諸多挑戰(zhàn)。得益于我們較早啟動(dòng)的轉(zhuǎn)型計(jì)劃，公司得以在一定程度上抵消了價(jià)格壓力，并實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收增長(zhǎng)?！彼a(bǔ)充道：“我們戰(zhàn)略性地出售了韓國(guó)工廠，并聚焦核心業(yè)務(wù)，因此本年度每股收益達(dá)到1.86歐元?！?新任首席執(zhí)行官M(fèi)ichael Mertin進(jìn)一步表示：“我們計(jì)劃利用今年

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  15小時(shí)前

  通信 半導(dǎo)體封裝

  
• XMOS推出支持AES67標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)音頻解決方案——使高兼容性和低延遲專業(yè)音頻傳輸及播放成為可能

  全球領(lǐng)先的邊緣AI和智能音頻專家XMOS宣布：推出支持AES67標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)音頻解決方案和對(duì)應(yīng)的開發(fā)板，以支持零售和工業(yè)環(huán)境中廣泛采用的公共廣播系統(tǒng)、建筑物中的背景音樂及音頻采集、公共交通或建筑設(shè)施中的小型對(duì)講解決方案；該開發(fā)板集成了將語音和音頻設(shè)備添加到任何網(wǎng)絡(luò)所需的一切功能。AES67協(xié)議已在歐洲等區(qū)域市場(chǎng)得到了廣泛的應(yīng)用，XMOS計(jì)劃將在2025年下半年支持中國(guó)客戶引入該方案，向包括國(guó)內(nèi)市場(chǎng)

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  15小時(shí)前

  開發(fā)板 以太網(wǎng)

  
• 意法半導(dǎo)體微型AI傳感器集成運(yùn)動(dòng)跟蹤和高強(qiáng)度沖擊測(cè)量功能，面向個(gè)人電子和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

  服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 日前宣布了一款在一個(gè)節(jié)省空間的封裝內(nèi)集成運(yùn)動(dòng)跟蹤傳感器和高重力沖擊測(cè)量傳感器的慣性測(cè)量單元，裝備該測(cè)量單元的設(shè)備可以非常準(zhǔn)確地重構(gòu)完整事件，提供更多的功能和出色的用戶體驗(yàn)。隨著新模塊上市，市場(chǎng)期待移動(dòng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備、消費(fèi)醫(yī)療產(chǎn)品以及智能家居、智能工業(yè)和智能駕駛設(shè)

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  15小時(shí)前

  傳感器 物聯(lián)網(wǎng)

  
• Crucial英睿達(dá)發(fā)布 SSD新品，以疾速性能與超大容量助力游戲和創(chuàng)意體驗(yàn)再升級(jí)

  在近日開幕的2025 臺(tái)北國(guó)際電腦展（Computex 2025）上，美光科技股份有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：MU）宣布推出兩款全新的高性能固態(tài)硬盤（SSD）——Crucial英睿達(dá)T710 PCIe 5.0 NVMe固態(tài)硬盤 和 Crucial英睿達(dá)X10移動(dòng)固態(tài)硬盤，以進(jìn)一步鞏固其在消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。這兩款凝聚多年研發(fā)心血的新一代 SSD，以突破性的速度、容量和耐用性刷新了 SSD 性

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  15小時(shí)前

  固態(tài)硬盤 美光科技
• 紅帽與AMD強(qiáng)化戰(zhàn)略合作，為混合云中的AI及虛擬化拓展客戶選擇

  全球領(lǐng)先的開源解決方案提供商紅帽公司和AMD（納斯達(dá)克股票代碼：AMD）近日宣布建立戰(zhàn)略合作，旨在推動(dòng)AI能力發(fā)展，并優(yōu)化虛擬化基礎(chǔ)設(shè)施。通過此次深化合作，紅帽與AMD將拓展客戶在混合云環(huán)境中的選擇——從部署經(jīng)過優(yōu)化、高效的AI模型，到更具成本效益地實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)虛擬機(jī)（VM）的現(xiàn)代化升級(jí)。 隨著AI的引入導(dǎo)致工作負(fù)載需求和多樣性持續(xù)增加，企業(yè)必須具備滿足這些不斷增長(zhǎng)需求的能力和資源。然而，典型的數(shù)據(jù)中

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  15小時(shí)前

  處理器 AMD

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