• 重磅公告！信創(chuàng)服務器市場大變天，國產(chǎn)CPU芯片巨頭海光信息重大資產(chǎn)重組

  5月25日海光信息與中科曙光發(fā)布重磅公告，海光信息與中科曙光的重大資產(chǎn)重組。這一消息在資本市場和信息技術產(chǎn)業(yè)引發(fā)廣泛關注。

  芯科技圈

  63

  2分鐘前

  中科曙光 CPU芯片

  
• 兩輪車輪轂電機參數(shù)的通俗理解

  點擊上方“軒哥談芯”，關注后了解更多精彩內(nèi)容，！！

  軒哥談芯

  69

  7分鐘前

  輪轂電機

  
• 3GPP的通感用例和需求分析-2

  今天我們繼續(xù)來看3GPP定義的通感用例。在3GPP的通感用例和需求分析-1中，詳細分析了智能家居入侵者檢測以及高速公路上的入侵者檢測的場景和需求，這些都屬于針對物體的監(jiān)測和跟蹤的用例。除此之外，還有針對環(huán)境和運動方面的監(jiān)測用例。

  無線通信標準解讀

  99

  16分鐘前

  無人機 3GPP

  
• 芯片設計時序優(yōu)化 -- register slice

  在芯片設計中，經(jīng)常會遇到時序違例的問題，通常的解決方式就是插入寄存器，也就是打拍。但對于握手信號來說（例如AXI總線中的ready和valid信號），直接打拍會導致valid和ready不滿足正確的握手關系，從而導致數(shù)據(jù)漏采樣或者重復采樣。

  芯片架構筆記

  2

  18分鐘前

  芯片設計

  
• 小米“大芯片”邁出關鍵一步

  小米一直有個“芯片夢”。2014年開始芯片研發(fā)之旅，小米在快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”上都有所積累，但在SoC大芯片領域，除了2017年發(fā)布的澎湃S1之后曾一度沒有進展。2021年，小米在決定“造車”的同時，也重啟“大芯片”研發(fā)業(yè)務。在5月22日舉行的小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會上，小米自主研發(fā)設計的首款3nm旗艦處理器“玄戒O1”正式發(fā)布，二次啟航的大芯片研發(fā)業(yè)務交出一份答卷。

  中國電子報

  660

  21小時前

  小米 玄戒芯片

  
• 2025年第一季度，全球TWS耳機市場強勁反彈，同比增長18%

  Canalys（現(xiàn)并入 Omdia）最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度，全球真無線耳機（TWS）市場強勁反彈，出貨量同比增長18%，達到7800萬臺，創(chuàng)下自2021年以來的最高增速。此次增長得益于廠商在地域和價格層級上的雙重擴張策略。蘋果（包括Beats）憑借強大的生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢和對健康功能的持續(xù)整合，繼續(xù)穩(wěn)居全球TWS市場領導地位，市場份額達23%。小米則躍升至全球第二，得益于其在新興市場的增長勢頭，出貨量同比大增63%，首次突破900萬臺，創(chuàng)下11.5%的歷史最高市場份額。三星（包括哈曼子公司）以7%的市場份額位居第三，其以生態(tài)為核心的Galaxy系列和主打大眾市場的JBL系列出貨量均有所增長。哈曼近期收購了包括Bowers & Wilkins在內(nèi)的Sound United，預示其未來將在高端音頻領域擴展布局。華為和印度品牌boAt分列第四、第五，分別占據(jù)6%和5%的市場份額。

  Canalys

  557

  22小時前

  TWS耳機

  
• 研報 | HBM4新規(guī)格拉高制造門檻，預期溢價幅度逾30%

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，HBM技術發(fā)展受AI Server需求帶動，三大原廠積極推進HBM4產(chǎn)品進度。由于HBM4的I/O（輸入/輸出接口）數(shù)增加，復雜的芯片設計使得晶圓面積增加，且部分供應商產(chǎn)品改采邏輯芯片架構以提高性能，皆推升了成本。鑒于HBM3e剛推出時的溢價比例約為20%，預計制造難度更高的HBM4溢價幅度將突破30%。

  TrendForce集邦咨詢

  595

  22小時前

  HBM4

  
• 小米YU7：這臺車能帶來什么變化？

  小米汽車正式發(fā)布旗下首款SUV車型——小米YU7，被定位為“豪華高性能SUV”的車型，延續(xù)了小米SU7的家族設計語言，卻在車身結(jié)構、比例、智能化交互與豪華質(zhì)感等方面實現(xiàn)了升級。

  芝能汽車

  552

  23小時前

  《汽車電子瞭望臺》系列 智能汽車

  
• 產(chǎn)業(yè)丨從人形撤退到水下進擊，朱嘯虎投了個水下機器人

  盡管朱嘯虎的看法并未得到業(yè)界的普遍認同，但不可否認的是，他引發(fā)了人們對于某些問題的重新思考：機器人的終極形態(tài)或許并不必然呈現(xiàn)為人形。

  AI芯天下

  589

  23小時前

  智能機器人

  
• C Talk｜布雷博：不止于制動，布雷博以AI和數(shù)字化驅(qū)動“零事故”未來愿景

  “目前汽車行業(yè)發(fā)生的變化是前所未有的，這不是一場漸進式的發(fā)展，而是一場革命。”這是近期布雷博（Brembo）中國區(qū)董事長兼首席執(zhí)行官 Bogdan Bereanda先生，在蓋世汽車最新一期C Talk高端系列訪談中，對當下汽車行業(yè)的總結(jié)。

  蓋世汽車

  353

  05/25 08:25

  汽車行業(yè) 數(shù)字化

  
• 在這里，“軟服務”造就“硬實力”

  在位于上海的實驗室里，機器人初創(chuàng)企業(yè)靈童科技正為“6·18”和ChinaJoy調(diào)試全球首批會跳舞的AI玩偶。這家去年還在為技術落地場景發(fā)愁的企業(yè)，入駐上海市人形機器人創(chuàng)新孵化器后，短短數(shù)月便切入“靈魂手辦”百億元級市場賽道。

  中國電子報

  554

  05/24 11:25

  智能玩具 血糖監(jiān)測儀

  
• 從3年500億到10年500億，雷軍在哲庫案例上學到了成本控制？

  先進工藝大芯片應該怎么玩，在國內(nèi)是個玄學，有賬上資金要花光依然堅持大芯片“初心不改”的案例，也有三年花掉上百億最終被母公司關停的案例。昨天，雷軍在發(fā)布會上對外公布了其芯片項目的開銷，雷軍原話：“玄戒O1 這個項目，研發(fā)了 4 年多時間，截至今年 2 月底已經(jīng)花了 135 億元?！?/div>

  TechSugar

  732

  05/24 10:55

  自研芯片 先進工藝制程

  
• 小米135億燒出的“玄戒”雙芯，究竟夠不夠“硬”？

  5月22日晚間，小米在北京召開了主題為“新起點”的“小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會”，正式發(fā)布了國內(nèi)首款3nm旗艦SoC芯片——玄戒O1，并且新推出的旗艦機小米15SPro、小米平板7 Ultra也將全面搭載玄戒O1，足見小米對于這款芯片的看好。至此，小米也成為了繼蘋果、三星、華為之后的全球第四家、國內(nèi)第二家擁有自研旗艦手機SoC芯片的智能手機廠商。令人意外的是，小米還推出了旗下首款4G手表芯片玄戒T1，實現(xiàn)了自研基帶芯片上的突破。

  芯智訊

  1084

  05/24 10:25

  自研芯片 手機SoC

  
• 西門子1200移動值指令MOVE

  移動值指令又叫傳送指令，跟ABB機器人的“：=”賦值指令用法一樣。

  跟我學工業(yè)機器人

  664

  05/24 09:55

  西門子

  
• Claude 4空降！AI編程真神登場，連續(xù)7小時自主編程，寫代碼效率拉滿

  Claude 4深夜發(fā)布，編程助手同步開放。5月23日報道，今天凌晨，美國大模型獨角獸Anthropic在其首屆開發(fā)者大會上正式發(fā)布了下一代Claude模型：Claude Opus 4和Claude Sonnet 4，這也是Claude自2024年6月以來的首次大版本號更新。Anthropic將Claude Opus 4稱之為“世界上最好的編程模型”，能在復雜、長時間運行的任務和智能體工作流中表現(xiàn)出穩(wěn)定的性能。Claude Sonnet 4是Claude Sonnet 3.7的重大升級，以編程和推理能力為核心，同時能更精確地響應用戶提示詞。

  智東西

  621

  05/24 09:25

  大模型 智能體

  
• 光環(huán)背后的電池企業(yè)，需要“八仙過?！?/a>

  近日寧德時代上市，那么，除了A+H上市、坐擁兩個萬億市值的寧德時代，光環(huán)背后的電池企業(yè)們今年的狀態(tài)，特別是上海車展之后的狀態(tài)，是如何的呢？畢竟，現(xiàn)在的電池企業(yè)也面臨著一個關鍵的技術節(jié)點，需要捋清未來的方向。

  汽車公社

  724

  05/24 08:55

  寧德時代 電池企業(yè)

  

  C語言輸出控制符詳細總結(jié)

  C語言中的輸出控制符用于控制輸出結(jié)果的格式和布局

  Allen李康

  751

  05/24 08:25

  c語言

  
• 英飛凌攜手偉世通合作開發(fā)面向新一代電動汽車的先進功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)

  汽車半導體領域領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與全球汽車座艙電子產(chǎn)品領導者偉世通（NASDAQ代碼：VC）近日宣布，雙方已簽署諒解備忘錄（MOU），將共同推進下一代電動汽車動力總成的開發(fā)。 英飛凌和偉世通將在此次合作中集成基于英飛凌半導體的功率轉(zhuǎn)換器件，并重點使用寬禁帶器件技術。與硅基半導體相比，該技術在功率轉(zhuǎn)換應用中擁有顯著優(yōu)勢，包括更高的功率密度、

  與非網(wǎng)編輯

  429

  05/23 17:15

  英飛凌 氮化鎵
• 貿(mào)澤開售Raspberry Pi用于嵌入式和IIoT應用的RP2350微控制器

  提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Raspberry Pi的新款RP2350 微控制器。RP2350建立在Raspberry PI RP2040的成功基礎上，旨在以實惠的價格提供更高的性能和安全性，非常適合嵌入式計算和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用。 Raspberry Pi RP2350微控制器采用雙核、雙架構設計（

  與非網(wǎng)編輯

  1008

  05/23 17:04

  微控制器 貿(mào)澤電子

  
• 華邦電子的節(jié)能減碳創(chuàng)新之路

  作者：華邦電子 隨著全球?qū)Νh(huán)保議題和可持續(xù)發(fā)展的重視，低碳產(chǎn)品的需求持續(xù)攀升。而科技進步和應用場景的多樣性，也間接增加各行各業(yè)對高效能、低功耗解決方案的需求。這些需求應用主要來自于以下幾個領域： 智能手機和便攜設備：隨著智能手機的功能日益強大，這些設備需要更高效能、更低功耗的內(nèi)存以支持多任務處理及延長使用時間。低功耗的內(nèi)存有助于延續(xù)電池壽命，提升用戶體驗。 物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備：物聯(lián)網(wǎng)設備在智慧城

  與非網(wǎng)編輯

  463

  05/23 17:04

  SoC芯片 I/O

正在努力加載...