一、什么是貼膜（Wafer Mount）？貼膜是指將一片經(jīng)過減薄處理的晶圓（Wafer）固定在一層特殊的膠膜上，這層膜通常為藍(lán)色，業(yè)內(nèi)常稱為“藍(lán)膜”。貼膜的目的是為后續(xù)的晶圓切割（劃片）工藝做準(zhǔn)備。

5月22日，人工智能行業(yè)迎來一筆震撼交易：OpenAI宣布將以近65億美元（約合人民幣468億元）的全股權(quán)交易方式，收購(gòu)由蘋果前首席設(shè)計(jì)官喬納森·艾維（Jony Ive）創(chuàng)辦的硬件初創(chuàng)公司IO。這不僅是OpenAI成立以來最大的一筆并購(gòu)，更被視為其戰(zhàn)略重心從“云端模型”轉(zhuǎn)向“物理硬件”的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折。

始于賣資源的智算生意，搏的是當(dāng)下的資本，還是對(duì)未來的確信？“未來智算業(yè)務(wù)一定會(huì)成為獨(dú)立云廠營(yíng)收的主要支柱，不然也沒有別的支柱了”，算力行業(yè)人士王志苦笑。

從你的經(jīng)歷來看，在嵌入式研發(fā)、操作系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)開發(fā)及通信協(xié)議層的積累，已是技術(shù)路上的「核心資產(chǎn)」。但如今被調(diào)至 Linux 應(yīng)用開發(fā)崗，雖資源傾斜、薪資漲幅可期，內(nèi)心卻始終難以投入——這背后，本質(zhì)是「技術(shù)理想」與「現(xiàn)實(shí)回報(bào)」的博弈。

運(yùn)算指令有分多種，其中有一個(gè)是可以做綜合運(yùn)算的“CALCULATE”指令，它可以自定義輸入引腳與輸出引腳的運(yùn)算關(guān)系，方便我們計(jì)算模擬量的轉(zhuǎn)換，偏移距離的計(jì)算等復(fù)雜的運(yùn)算。

5月29日，理想發(fā)布了2025年第一季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收259.3億元人民幣，同比微增1.1%，環(huán)比減少41.4%；凈利潤(rùn)6.46億元，同比增長(zhǎng)9.4%，環(huán)比減少81.7%；第一季度汽車交付92864臺(tái)，略低于小鵬汽車的94008輛，位居新勢(shì)力第二。

本文介紹了LTspice仿真軟件中的.tf命令，該命令可用于計(jì)算直流小信號(hào)傳遞函數(shù)、輸入輸出阻抗等參數(shù)。通過一個(gè)單管共射放大電路的實(shí)例，展示了如何利用.tf命令分析三極管在不同偏置電壓下的放大倍數(shù)、輸入阻抗和輸出阻抗特性。仿真結(jié)果表明：當(dāng)基極電壓超過0.7V時(shí)輸入阻抗驟降至1kΩ；輸出阻抗在導(dǎo)通區(qū)下降，飽和區(qū)急劇降低；放大倍數(shù)在0.72V偏置時(shí)達(dá)到峰值-362。文章還演示了如何結(jié)合.step命令分析不同工作點(diǎn)下的傳遞函數(shù)特性，為電路設(shè)計(jì)提供了實(shí)用分析方法。 （全文148字，包含關(guān)鍵參數(shù)和核心結(jié)論）

阿姆達(dá)爾定律(Amdahl's Law)提供了一個(gè)最佳情況的估算，即通過優(yōu)化系統(tǒng)的特定部分可以提升多少系統(tǒng)性能，用于預(yù)測(cè)并行任務(wù)中系統(tǒng)性能提升的理論上限。該定律是由計(jì)算機(jī)科學(xué)家吉恩·阿姆達(dá)爾(Gene Amdahl, 1922-2015)于1967年提出的。

干法工藝的成功，絕非簡(jiǎn)單的設(shè)備堆疊，它必須是材料、工藝、裝備三者緊密咬合的系統(tǒng)性創(chuàng)新。當(dāng)大多數(shù)企業(yè)還在追求“完成”的時(shí)候，清研已經(jīng)在追求“完美”。選擇哪種工藝，直接決定了最終電極的品質(zhì)。清研電子的目標(biāo)是將干法成膜的面密度波動(dòng)控制在0.3%以內(nèi)，這完全是對(duì)標(biāo)濕法涂布機(jī)的頂尖水平。

雷峰網(wǎng)獨(dú)家獲悉，大卓智能近期將會(huì)被整合進(jìn)奇瑞研發(fā)總院，CEO谷俊麗或?qū)㈦x職。知情人士透露，大卓智能團(tuán)隊(duì)將整體并入奇瑞位于上海的研發(fā)中心，后續(xù)由張曉洪負(fù)責(zé)智能駕駛研發(fā)相關(guān)工作。張曉洪曾在華為車BU擔(dān)任智能駕駛產(chǎn)品項(xiàng)目群總監(jiān)，后加入蔚來，于2024年作為奇瑞自動(dòng)駕駛技術(shù)中心負(fù)責(zé)人出任大卓智能COO，主導(dǎo)智駕技術(shù)與項(xiàng)目開發(fā)。

5月27日，“中微公司2024年度暨2025年第一季度業(yè)績(jī)說明會(huì)&媒體見面會(huì)”在上海臨港召開，芯智訊也受邀參與了此次活動(dòng)。在會(huì)議期間，中微董事長(zhǎng)尹志堯詳細(xì)介紹了中微公司自身的發(fā)展戰(zhàn)略和產(chǎn)品布局。

近日，多家車企相繼推出限時(shí)促銷活動(dòng)，通過“一口價(jià)”或高額補(bǔ)貼等方式刺激消費(fèi)，部分車型優(yōu)惠幅度高達(dá)數(shù)萬元，國(guó)內(nèi)車市再次掀起價(jià)格戰(zhàn)浪潮。

PCB設(shè)計(jì)中，差分過孔之間設(shè)置禁止布線區(qū)域具有重要意義。首先它能有效減少其他信號(hào)線對(duì)差分信號(hào)的串?dāng)_，保持差分對(duì)的信號(hào)完整性。其次禁止布線區(qū)域有助于維持差分對(duì)的對(duì)稱性，確保信號(hào)傳輸?shù)钠胶庑?。此外它還能優(yōu)化差分信號(hào)的回流路徑，降低過孔寄生效應(yīng)，減少信號(hào)反射和阻抗不連續(xù)性。通過這些措施，差分信號(hào)的傳輸質(zhì)量得以提升，從而滿足高速信號(hào)傳輸?shù)囊蟆?/div>

在PECVD工藝中，沉積氧化硅薄膜以SiH?基與TEOS基兩種工藝路線為主。IMD Oxide（USG）這部分主要沉積未摻雜的SiO?，也叫USG（Undoped Silicate Glass），常用于IMD（Inter-Metal Dielectric）。

中國(guó)RISC-V龍頭沖刺IPO，聚焦智能終端與具身智能場(chǎng)景。5月30日?qǐng)?bào)道，今日，北京RISC-V芯片龍頭企業(yè)奕斯偉計(jì)算正式遞表港交所。這是京東方創(chuàng)始人王東升帶隊(duì)沖刺的又一個(gè)IPO！