5月27日，“中微公司2024年度暨2025年第一季度業(yè)績說明會&媒體見面會”在上海臨港召開，芯智訊也受邀參與了此次活動。在會議期間，中微董事長尹志堯詳細介紹了中微公司自身的發(fā)展戰(zhàn)略和產(chǎn)品布局。

半導體設備行業(yè)并不“內(nèi)卷”，歡迎良性競爭

在今年3月的SEMICON China 2025展會上，北方華創(chuàng)正式宣布進軍離子注入設備市場，并發(fā)布首款離子注入機Sirius MC 313。此舉標志著北方華創(chuàng)正在半導體核心裝備的平臺化戰(zhàn)略布局上又邁出了重要一步，基本覆蓋了除光刻之外的所有半導體前道制造設備。與此同時，國產(chǎn)半導體設備新秀新凱來也在SEMICON China 2025展會期間，更是一口氣發(fā)布了6大類31款半導體設備新品。

顯然，這兩家半導體設備廠大商的平臺化發(fā)展戰(zhàn)略也將進一步加劇國內(nèi)的半導體設備市場的競爭。也有業(yè)內(nèi)人士認為，這將導致國產(chǎn)半導體設備市場更加的“內(nèi)卷”。

對此，尹志堯認為，從產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律來看，一個行業(yè)一定是開始很多的同類企業(yè)，然后再慢慢集中的，不管是否有政策推動，它都自然會發(fā)生的。當然中國政府最近幾年用了很多新的政策來鼓勵合并。但是，相比芯片設計（已有數(shù)千家芯片設計企業(yè)）和晶圓制造業(yè)（國內(nèi)也有上百條的晶圓制造產(chǎn)線），設備產(chǎn)業(yè)內(nèi)卷程度并不高。

在尹志堯看來，內(nèi)卷其實有兩種，一種叫自由競爭，這是不可避免的，任何一個產(chǎn)業(yè)都是如此。當年他在硅谷時，全球做刻蝕/薄膜設備的廠商有40多家?，F(xiàn)在國內(nèi)也這樣，做刻蝕/薄膜設備的企業(yè)加在一塊也有幾十家公司了，這是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢，這個叫正常的自由競爭，不能叫內(nèi)卷。而另外一種內(nèi)卷是惡性競爭，這是一定要禁止的。

目前國內(nèi)半導體設備公司比較成熟的也就是30個公司，其中有十幾個公司上市了，另外十幾家也在積極推動上市，但是這個情況并不是內(nèi)卷，因為設備門類多，未來經(jīng)過發(fā)展和競爭以后，通常會遵循兩個半原則，即一定有一兩個體量較大的平臺型公司，和一些在各自領域發(fā)展很好的小型設備公司，這個情況下，中微當然盡力成為頭部平臺型公司。

尹志堯指出，他非常欣喜的看到，國內(nèi)半導體設備行業(yè)的快速發(fā)展，也尊重和認可競爭對手所取得的長足進步。 “但是我們的打法有點不一樣，我們必須要靠自己的力量把這個雪球滾大，所以中微的發(fā)展歷史來看，我們是按照我們的特點來發(fā)展，就一步步穩(wěn)扎穩(wěn)打，步步為營，快速的同時也保證高質(zhì)量發(fā)展。到現(xiàn)在這個時候，已經(jīng)到了可以迅速擴大，所以我們才開始往平臺型公司發(fā)展?！?/p>

“剛剛有提到友商也在往平臺型公司發(fā)展，我們非常歡迎競爭，也會共同發(fā)展。這樣有那么兩三個平臺型公司在中國，我想政府對于半導體設備產(chǎn)業(yè)就可以放心，業(yè)界也可以放心，因為不可能只靠一個公司?！币緢蛘f。

差異化競爭策略：定位高端，填補薄弱環(huán)節(jié)

不同于其他設備廠商的定位，尹志堯表示：“中微的目標就是做高端設備，我希望我們是集中資源來做最高端的最關鍵的設備，同時填補薄弱環(huán)節(jié)，承擔這個社會責任?！?/p>

1、從刻蝕到薄膜

尹志堯告訴芯智訊，在半導體設備領域，價值量最高、難度最高的無疑的光刻機，其次最大宗最難做的就是刻蝕設備。所以，中微在過去20年來的大部分的投資都是放在了刻蝕設備上。

據(jù)介紹，在過去的20年間，中微公司共計開發(fā)了3代、18款刻蝕機產(chǎn)品。從2019年至2024年，中微公司的刻蝕設備收入以年均超過50%的速度快速成長。刻蝕設備貢獻的銷售額占比最高占了全公司銷售額的80%以上，并且在部分客戶產(chǎn)線做到了較高的市占率。

值得一提的是，雖然中微做ICP（低能等離子體刻蝕機）設備只有不到10年，但是進展非?？?，近4年增速都超過了100%，目前ICP設備貢獻的訂單量也已經(jīng)接近了做了20年的CCP（高能等離子體刻蝕機）設備。

從產(chǎn)品精度來看，中微的ICP刻蝕機的加工精度已經(jīng)達到100皮米以下水平，雙臺刻蝕機實現(xiàn)原子、亞原子水平刻蝕控制，也達到全球領先水平。在面向存儲領域所要求的高深寬比的深孔刻蝕方面，中微公司已經(jīng)實現(xiàn)90:1的深孔刻蝕，并正在突破100:1的深孔刻蝕，而目前業(yè)界主流量產(chǎn)所采用的刻蝕機的深寬比還在60:1。

尹志堯表示，“可以很自豪地講，在各種刻蝕應用領域，我們基本可以全面覆蓋，包括成熟及先進邏輯器件、閃存、動態(tài)存儲器、特殊器件等，并且已經(jīng)有95%到99%的應用都有了批量生產(chǎn)的數(shù)據(jù)或客戶認證的數(shù)據(jù)?！?/p>

在把刻蝕設備做好的同時，中微也自然而然的進入到薄膜沉積設備領域，因為刻蝕設備也需要研究怎么去刻這些薄膜材料。

因此，我們可以看到，最近的幾年，中微開始越來越多的投入到了薄膜設備的研發(fā)上，因為薄膜的種類非常多，所以現(xiàn)在薄膜設備的研發(fā)投入和刻蝕設備已經(jīng)是旗鼓相當了。

雖然薄膜的種類非常多，但是中微的進展非?？?，從最初的MOCVD（有機金屬化學氣相沉積）設備，到2024年出貨爆發(fā)的LPCVD（低壓化學氣相沉積）設備，再到EPI（外延生長）設備和ALD（原子層沉積）設備等，基本實現(xiàn)了覆蓋。

據(jù)介紹，2024年，中微公司 LPCVD設備實現(xiàn)首臺銷售，全年設備銷售額約 1.56 億元，且?LPCVD設備累計出貨量已突破 150 個反應臺，ALD設備已進入市場并獲得重要客戶的重復性訂單，EPI設備已順利進入客戶端量產(chǎn)驗證階段。此外，在 Micro-LED 和高端顯示領域的 MOCVD 設備開發(fā)上取得了良好進展， 并積極布局用于碳化硅和氮化鎵基功率器件應用的市場。

至于薄膜設備的開發(fā)和市場化進度為何如此之快，尹志堯解釋稱，在10多年前中微一般需要3~5年來開發(fā)一個新產(chǎn)品，導入客戶到完成驗證則需要更長時間。比如說MOCVD 2010年開始研發(fā)，2017年底進入市場，2018年銷售起來，經(jīng)過2年時間才達到了很好的市場規(guī)模。所以整個周期可以說非常的長。

但是，現(xiàn)在中微開發(fā)一個新產(chǎn)品，已經(jīng)和20年前完全不一樣?，F(xiàn)在因為很多技術其實都已經(jīng)有了，軟件代碼包括一些硬件也是現(xiàn)成的，所以把已經(jīng)有的東西拿來組合起來，再把需要的新的東西進行設計，這也使得中微在新產(chǎn)品的開發(fā)速度上非常的快。

同樣，對于中微來說，現(xiàn)在新產(chǎn)品做出來到進入客戶端并開始規(guī)模采用的周期也大大縮短，而這也得益于過去20多年來中微與客戶之間的合作越來越緊密，客戶對中微的信任程度越來越高。所以，現(xiàn)在一款新產(chǎn)品做出來幾個月，客戶馬上就會用。如果中微還是像十多年那樣的一個小公司的話，很難說服客戶去采用。

“現(xiàn)在我們期望的就是這樣的速度。目前中微的薄膜產(chǎn)品規(guī)劃有40款，9款已經(jīng)完成開發(fā)，6款實現(xiàn)量產(chǎn)并在大生產(chǎn)中運轉了1年，今年還有還有7款設備開發(fā)出來，明年還有更多的設備，預計2029年完成所有的開發(fā)?！币緢蛘f道：“所以，我們很快將會把國際對中國禁運的20多種薄膜設備全部都開發(fā)完成”。

2、進軍高端檢測設備市場

在刻蝕與薄膜設備領域接連獲得成功之后，中微現(xiàn)在也開始將目光瞄向了量檢測設備領域。

在尹志堯看來，目前國產(chǎn)化的半導體設備供應鏈在光刻機、電子束檢測、離子注入、關鍵濕法設備等方面依然是薄弱環(huán)節(jié)。其中，電子束量檢測是除了光刻機之外，難度最高的產(chǎn)品，因為它既有移動臺，還有離子源，還要有數(shù)據(jù)分析，還需要復雜的算法等。

“目前國內(nèi)有七八家企業(yè)做電子束檢測的，但是要做成世界一流的檢測設備公司很有難度。我們也有個社會責任，一定要給國家補短板，所以我們決定成立子公司超微來專門做電子檢測，目前形勢非常好?！睋?jù)介紹，目前中微已經(jīng)組建了50人的團隊，其中近10個都是最頂尖的專家，研發(fā)進展順利。

3、研發(fā)大平板設備，填補國內(nèi)空白

除了在核心的半導體設備領域持續(xù)深耕之外，中微公司還開發(fā)全新的大平板設備（大型平板顯示制造設備），這在國內(nèi)基本也還是一個空白。而中微之所以來做大平板設備，一方面是基于現(xiàn)有技術的延伸，另一方面則是為了填補這個空白。

“我們相信大平板技術未來會有很多新的技術應用，比如先進封裝領域開始轉向利用玻璃基板來做面板級先進封裝、建筑行業(yè)的智能玻璃等方面都有著潛在巨大市場空間?！币緢蚪忉尩?。

據(jù)了解，中微公司在2023年12月就組建了大平板設備開發(fā)團隊，原計劃是三年做出首臺G8.6 PECVD大平板設備，結果最終用了15個月就把這個設備做了出來，并且達到了客戶要求。

尹志堯稱，實際上從開始組建團隊，到設設計組裝完成并運行，只用了12個月，然后又花了3個月的時間優(yōu)化調(diào)整，現(xiàn)在不僅達到了LCD面板制造的指標，還達到了OLED面板制造的指標，而且均勻性指標優(yōu)于國外的競爭對手。

2035年成為全球第一梯隊的半導體設備公司

總結來看，經(jīng)過20多年的持續(xù)發(fā)展，目前中微公司已有的產(chǎn)品和正在開發(fā)的產(chǎn)品已經(jīng)基本完整覆蓋了刻蝕和薄膜沉積領域的各類設備，在檢測設備方面也即將填補國產(chǎn)電子束檢測設備的空白。所以，現(xiàn)在中微已經(jīng)是覆蓋了整個半導體制造設備的約30%設備。

除了依托于自身發(fā)展之外，中微還在半導體產(chǎn)業(yè)鏈上有著廣泛的戰(zhàn)略投資。自中微上市以來，一共投資了理想萬里暉、睿勵、洪樸、博日科技、志橙等40家公司，其中還包括中芯國際、天岳先進，拓荊科技等8家上市公司。

據(jù)尹志堯預計，今后五到十年內(nèi)，中微公司將與合作伙伴共同覆蓋60%的集成電路高端設備，包括刻蝕、薄膜及量檢測的全部設備，以及一部分濕法設備，成為一家大型的平臺式的半導體設備公司。

需要指出的是，在中微投資的這40個公司當中，有一半以上都是設備零部件公司。因此，中微在自有設備的關鍵零部件的供應上，通過自研、投資的零部件公司和其他一些國產(chǎn)設備零部件供應商，已經(jīng)實現(xiàn)了大部分的國產(chǎn)化，再結合其他一些日本、歐洲的供應商基本實現(xiàn)了對于美系零部件的替代。

在產(chǎn)能布局方面，目前中微在上海臨港已經(jīng)有18 萬平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地已經(jīng)投入使用，可以支持超過300億的產(chǎn)值，同時臨港還預留了二期的用地。此外，中微還在南昌建了14 萬平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地，成都還計劃建設10萬平米的研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項目（主要面向高端邏輯及存儲芯片相關薄膜沉積設備），廣東也計劃建設10萬平米的生產(chǎn)基地（主要面向平板顯示制造設備）。龐大的產(chǎn)能規(guī)劃布局，將可支持中微公司未來多年的產(chǎn)能增長需求，有助于公司產(chǎn)品付運及銷售快速增長的達成。

在人才方面，中微公司員工數(shù)量自2016年以來，基本維持著22%的年復合增長率，截至2024年底已經(jīng)達到了2480人（目前已經(jīng)突破了2500人）。人均創(chuàng)收430萬元，達到了同類美國公司的人均投入產(chǎn)出比的2倍。

另外，得益于中微公司全員持股（上市時的750多名員工，上市后一半身價都達到了1000萬-1億元）及薪資待遇和個人發(fā)展空間上的吸引力，也吸引了很多全球頂尖人才加入中微。

據(jù)尹志堯透露，在今年一季度，中微招聘117名員工，卻有高達25000人申請應聘，錄取率僅為1/200。如此高的申請人數(shù)和極低的錄用率也保障了中微對于優(yōu)秀人才的篩選。

“中微會堅持三維立體生長的策略，即有機生長和外延擴張結合的戰(zhàn)略，并購會考慮，但不會是重點。我們的目標是，到2035年在規(guī)模產(chǎn)品競爭力和客戶滿意度上，成為全球第一梯隊的半導體設備公司，我們的目標一定能夠達到?！币緢驅τ诠疚磥淼陌l(fā)展非常有信心地說道。

編輯：芯智訊-浪客劍