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一枚發(fā)電機葉片的獨白
我是一枚發(fā)電機上的葉片。出生不久,我就開始審視自己的身體:身上滿是絕妙飄逸的曲線,身材完美豐盈,真是美的不可方物。我開始無限自戀起來。如果看一下自己的體重,說實話愛上自己的身體不免有些讓人害羞,然而我迷戀的不僅是自己的美,還有各種大小不一的自己。
英飛凌
353
14小時前
發(fā)電機
一文看懂eVTOL螺旋槳:技術密碼與未來藍圖
今天,就讓我們一同深入 eVTOL 螺旋槳的技術世界,探索其背后的奧秘,揭開這一關鍵技術的神秘面紗。在 eVTOL 的眾多關鍵技術中,螺旋槳技術無疑是最為核心的部分之一。螺旋槳,作為 eVTOL 產(chǎn)生升力和推力的關鍵部件,其性能直接影響著 eVTOL 的飛行效率、安全性和可靠性。就如同鳥兒的翅膀,決定了它們能否在天空中自由翱翔。不同類型的螺旋槳,如同不同形狀和結構的翅膀,各自有著獨特的優(yōu)勢和適用場景。
eVTOL產(chǎn)業(yè)通
467
15小時前
低空經(jīng)濟
eVTOL
一文看懂華為的完整產(chǎn)品體系
說到華為,大家都很熟悉。華為是一家大公司,擁有很多的產(chǎn)品。例如華為的手機、電腦還有汽車,經(jīng)常在社交媒體上刷屏。而華為的5G通信設備,還有昇騰、鯤鵬等算力設備,更是業(yè)界長期關注的焦點,占據(jù)了很高的市場份額。
鮮棗課堂小棗君
784
16小時前
華為
ICT
AI工程師?這個方向,工資確實不錯??!
大家好,我是老張,看到二哥發(fā)了篇文章,AI應用方向的,我也去查了下。不看不知道,一看嚇一跳!先看幾張圖!
張巧龍
517
16小時前
AI
智能體
什么是晶圓貼膜(Wafer Mount)?
一、什么是貼膜(Wafer Mount)?貼膜是指將一片經(jīng)過減薄處理的晶圓(Wafer)固定在一層特殊的膠膜上,這層膜通常為藍色,業(yè)內(nèi)常稱為“藍膜”。貼膜的目的是為后續(xù)的晶圓切割(劃片)工藝做準備。
老虎說芯
547
17小時前
晶圓制造
Wafer
重新定義"終端":端側AI硬件為何是大模型之后的第二戰(zhàn)場?
5月22日,人工智能行業(yè)迎來一筆震撼交易:OpenAI宣布將以近65億美元(約合人民幣468億元)的全股權交易方式,收購由蘋果前首席設計官喬納森·艾維(Jony Ive)創(chuàng)辦的硬件初創(chuàng)公司IO。這不僅是OpenAI成立以來最大的一筆并購,更被視為其戰(zhàn)略重心從“云端模型”轉(zhuǎn)向“物理硬件”的關鍵轉(zhuǎn)折。
iot101君
766
06/01 11:25
端側AI
AI硬件
智算業(yè)務能救「獨立云廠商」嗎?
始于賣資源的智算生意,搏的是當下的資本,還是對未來的確信?“未來智算業(yè)務一定會成為獨立云廠營收的主要支柱,不然也沒有別的支柱了”,算力行業(yè)人士王志苦笑。
雷鋒網(wǎng)
679
06/01 10:55
智算中心
云服務商
嵌入式工程師:錢重要還是工作領域更重要?
從你的經(jīng)歷來看,在嵌入式研發(fā)、操作系統(tǒng)、驅(qū)動開發(fā)及通信協(xié)議層的積累,已是技術路上的「核心資產(chǎn)」。但如今被調(diào)至 Linux 應用開發(fā)崗,雖資源傾斜、薪資漲幅可期,內(nèi)心卻始終難以投入——這背后,本質(zhì)是「技術理想」與「現(xiàn)實回報」的博弈。
嵌入式與Linux那些事
1040
06/01 10:25
嵌入式開發(fā)
嵌入式工程師
西門子1200綜合運算指令CALCULATE
運算指令有分多種,其中有一個是可以做綜合運算的“CALCULATE”指令,它可以自定義輸入引腳與輸出引腳的運算關系,方便我們計算模擬量的轉(zhuǎn)換,偏移距離的計算等復雜的運算。
跟我學工業(yè)機器人
549
06/01 09:55
理想駛入減速帶
5月29日,理想發(fā)布了2025年第一季度財報,營收259.3億元人民幣,同比微增1.1%,環(huán)比減少41.4%;凈利潤6.46億元,同比增長9.4%,環(huán)比減少81.7%;第一季度汽車交付92864臺,略低于小鵬汽車的94008輛,位居新勢力第二。
光子星球
567
06/01 09:25
理想汽車
LTspice中的 .tf 仿真命令
本文介紹了LTspice仿真軟件中的.tf命令,該命令可用于計算直流小信號傳遞函數(shù)、輸入輸出阻抗等參數(shù)。通過一個單管共射放大電路的實例,展示了如何利用.tf命令分析三極管在不同偏置電壓下的放大倍數(shù)、輸入阻抗和輸出阻抗特性。仿真結果表明:當基極電壓超過0.7V時輸入阻抗驟降至1kΩ;輸出阻抗在導通區(qū)下降,飽和區(qū)急劇降低;放大倍數(shù)在0.72V偏置時達到峰值-362。文章還演示了如何結合.step命令分析不同工作點下的傳遞函數(shù)特性,為電路設計提供了實用分析方法。 (全文148字,包含關鍵參數(shù)和核心結論)
卓晴
582
06/01 08:55
LTspice
輸入阻抗
受用一生的定理:阿姆達爾定律
阿姆達爾定律(Amdahl's Law)提供了一個最佳情況的估算,即通過優(yōu)化系統(tǒng)的特定部分可以提升多少系統(tǒng)性能,用于預測并行任務中系統(tǒng)性能提升的理論上限。該定律是由計算機科學家吉恩·阿姆達爾(Gene Amdahl, 1922-2015)于1967年提出的。
專芯致志er
676
06/01 08:25
計算機
這場由DeepSeek推動的技術革命,正在重塑搜索的效率和深度,加速搜索向?qū)υ捠?、智能化模式的演進,為行業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。眾多平臺紛紛與DeepSeek展開合作,接入其模型,希望借助這股[東風]為用戶帶來全新的體驗。
AI芯天下
868
05/31 11:25
DeepSeek
AI搜索
高工獨家 | 專訪清研電子,10問干法電極必要性
干法工藝的成功,絕非簡單的設備堆疊,它必須是材料、工藝、裝備三者緊密咬合的系統(tǒng)性創(chuàng)新。當大多數(shù)企業(yè)還在追求“完成”的時候,清研已經(jīng)在追求“完美”。選擇哪種工藝,直接決定了最終電極的品質(zhì)。清研電子的目標是將干法成膜的面密度波動控制在0.3%以內(nèi),這完全是對標濕法涂布機的頂尖水平。
高工鋰電
631
05/31 10:55
電池企業(yè)
電極
大卓智能將被整合,奇瑞智駕擁抱供應商
雷峰網(wǎng)獨家獲悉,大卓智能近期將會被整合進奇瑞研發(fā)總院,CEO谷俊麗或?qū)㈦x職。知情人士透露,大卓智能團隊將整體并入奇瑞位于上海的研發(fā)中心,后續(xù)由張曉洪負責智能駕駛研發(fā)相關工作。張曉洪曾在華為車BU擔任智能駕駛產(chǎn)品項目群總監(jiān),后加入蔚來,于2024年作為奇瑞自動駕駛技術中心負責人出任大卓智能COO,主導智駕技術與項目開發(fā)。
雷鋒網(wǎng)
698
05/31 10:25
智能駕駛
奇瑞
中微公司尹志堯:將持續(xù)聚焦高端、填補薄弱環(huán)節(jié),不懼友商競爭!
5月27日,“中微公司2024年度暨2025年第一季度業(yè)績說明會&媒體見面會”在上海臨港召開,芯智訊也受邀參與了此次活動。在會議期間,中微董事長尹志堯詳細介紹了中微公司自身的發(fā)展戰(zhàn)略和產(chǎn)品布局。
芯智訊
909
05/31 09:55
半導體設備
汽車降價的真相:靠商務談判?
近日,多家車企相繼推出限時促銷活動,通過“一口價”或高額補貼等方式刺激消費,部分車型優(yōu)惠幅度高達數(shù)萬元,國內(nèi)車市再次掀起價格戰(zhàn)浪潮。
蓋世汽車
632
05/31 09:25
汽車市場
凡億Allegro Skill 布線功能-添加差分過孔禁布區(qū)
PCB設計中,差分過孔之間設置禁止布線區(qū)域具有重要意義。首先它能有效減少其他信號線對差分信號的串擾,保持差分對的信號完整性。其次禁止布線區(qū)域有助于維持差分對的對稱性,確保信號傳輸?shù)钠胶庑?。此外它還能優(yōu)化差分信號的回流路徑,降低過孔寄生效應,減少信號反射和阻抗不連續(xù)性。通過這些措施,差分信號的傳輸質(zhì)量得以提升,從而滿足高速信號傳輸?shù)囊蟆?/div>
凡億教育
956
05/31 08:55
Allegro
過孔
PECVD 生成 SiO? 的反應方程式
在PECVD工藝中,沉積氧化硅薄膜以SiH?基與TEOS基兩種工藝路線為主。IMD Oxide(USG)這部分主要沉積未摻雜的SiO?,也叫USG(Undoped Silicate Glass),常用于IMD(Inter-Metal Dielectric)。
TOM聊芯片智造
722
05/31 08:25
PECVD
68歲王東升又干出一個IPO!北京AI芯片獨角獸,沖刺“RISC-V第一股”
中國RISC-V龍頭沖刺IPO,聚焦智能終端與具身智能場景。5月30日報道,今日,北京RISC-V芯片龍頭企業(yè)奕斯偉計算正式遞表港交所。這是京東方創(chuàng)始人王東升帶隊沖刺的又一個IPO!
芯東西
1211
05/31 08:01
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芯片命名規(guī)則怎么看?
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基于 NXP S32K312+FS23 的汽車通用評估板方案
AD 各元件3D 封裝庫
世平集團基于 NXP RT1050 的 Klipper 3D 打印機方案
先楫HPM5E00系列高性能微控制器數(shù)據(jù)手冊 基于RISC-V內(nèi)核的32位高性能微控制器
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先楫HPM5E00系列高性能微控制器用戶手冊 基于RISC-V內(nèi)核的32位高性能微控制器
基于立錡的PFC+AHB架構20V/7A=140W適配器方案
DER-870:400W三相逆變器,使用高壓半橋電機驅(qū)動器和LinkSwitch-TN2
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基于Infineon TC4D9+TLF4D985的Aurix StartKit
基于InnoGaN 設計的2KW 48V雙向ACDC儲能電源方案
基于 SemiDrive X9H 的 Core Board 之 e-Cockpit 方案
世平基于晶豐明源 MCU 和杰華特 AFE 的便攜式儲能 BMS 應用方案
基于STM32+SHT30設計的環(huán)境溫度與濕度檢測系統(tǒng)(IIC模擬時序)
基于Novatek NT98692邊緣運算IP攝影機及監(jiān)控系統(tǒng)XVR功能方案
8人搶答電路設計Verilog代碼Quartus仿真
基于STM32的DS18B20簡易溫控系統(tǒng)LCD1602顯示仿真設計
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