從AT&S看全球PCB和半導(dǎo)體封裝載板發(fā)展現(xiàn)狀
在PCB領(lǐng)域,市場(chǎng)增長(zhǎng)主要由AI和航天驅(qū)動(dòng),高端智能手機(jī)市場(chǎng)保持穩(wěn)定,但價(jià)格壓力持續(xù)存在,美國(guó)汽車與工業(yè)市場(chǎng)仍然疲軟,歐洲更為明顯,其中歐洲PCB生產(chǎn)總值同比下降5%,產(chǎn)量同比下降2%。 在半導(dǎo)體封裝載板領(lǐng)域,AI投資依然強(qiáng)勁,傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心需求仍然低迷,2024年整體價(jià)格壓力顯著。在ABF載板市場(chǎng),盡管市場(chǎng)有需求,其中服務(wù)器領(lǐng)域出貨量同比增長(zhǎng)17%,回到2022年水平,筆記本電腦領(lǐng)域出貨量同比增長(zhǎng)3%,仍比2022年低10%,但由于價(jià)格下降,整體產(chǎn)值還是同比下降了5%。與此同時(shí),這個(gè)產(chǎn)業(yè)中庫存爬升跡象初現(xiàn)。