盡管近期全球電子市場呈現(xiàn)緩和跡象，但美國與包括中國在內(nèi)的全球各地區(qū)的貿(mào)易摩擦，仍是當(dāng)前經(jīng)濟環(huán)境中最大的不確定性因素。

“當(dāng)前最大的確定性就是不確定性”，奧特斯全球資深副總裁、中國區(qū)董事會主席朱津平在近日的媒體溝通會上表示，“對于奧特斯來說，預(yù)計美國關(guān)稅政策不會對公司產(chǎn)品造成重大直接影響，但客戶終端產(chǎn)品可能受到影響，進而影響對奧特斯產(chǎn)品的需求?！?/p>

圖 | 奧特斯全球資深副總裁、中國區(qū)董事會主席朱津平；來源：奧特斯（AT&S）

的確，這種不確定性正在影響著全球印制電路板（PCB）和半導(dǎo)體封裝載板市場的走向。從市場細分領(lǐng)域來看，不同領(lǐng)域的發(fā)展態(tài)勢差異顯著：移動設(shè)備、電腦與通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的需求相對穩(wěn)定，呈現(xiàn)季節(jié)性增長；但汽車領(lǐng)域處于停滯狀態(tài)，工業(yè)領(lǐng)域依然疲弱。

具體來講，在PCB領(lǐng)域，市場增長主要由AI和航天驅(qū)動，高端智能手機市場保持穩(wěn)定，但價格壓力持續(xù)存在，美國汽車與工業(yè)市場仍然疲軟，歐洲更為明顯，其中歐洲PCB生產(chǎn)總值同比下降5%，產(chǎn)量同比下降2%。

圖 | 全球PCB市場規(guī)模；來源：奧特斯

在半導(dǎo)體封裝載板領(lǐng)域，AI投資依然強勁，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心需求仍然低迷，2024年整體價格壓力顯著。在ABF載板市場，盡管市場有需求，其中服務(wù)器領(lǐng)域出貨量同比增長17%，回到2022年水平，筆記本電腦領(lǐng)域出貨量同比增長3%，仍比2022年低10%，但由于價格下降，整體產(chǎn)值還是同比下降了5%。與此同時，這個產(chǎn)業(yè)中庫存爬升跡象初現(xiàn)。

圖 | 全球高端載板市場規(guī)模；來源：奧特斯

在這樣的大環(huán)境下，作為歐洲最大、全球頭部的半導(dǎo)體封裝載板與印制電路板制造商，AT&S率先啟動轉(zhuǎn)型計劃，以應(yīng)對過去一年中面臨的市場價格下滑和財務(wù)挑戰(zhàn)，包括戰(zhàn)略性地出售了韓國工廠，并持續(xù)投資技術(shù)研發(fā)，以及馬來西亞居林與奧地利萊奧本的產(chǎn)線建設(shè)。

根據(jù)奧特斯最新發(fā)布的財報顯示，在整體艱難的市場環(huán)境下，奧特斯實現(xiàn)了小幅營收增長。與上一財年相比，奧特斯2024/25財年的合并營收小幅增長至15.9億歐元（上一財年為15.5億歐元）。報告期內(nèi)，出貨量增長，彌補了印制電路板和半導(dǎo)體封裝載板持續(xù)面臨的價格壓力。

圖 | 奧特斯?fàn)I收和EBITDA margins年度營收改善，調(diào)整后息稅折舊攤銷前利潤率保持穩(wěn)?。粊碓矗簥W特斯

其中，息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）同比增長97%，從3.07億歐元增至6.06億歐元。這一盈利提升主要得益于出售韓國工廠的交易。奧特斯大力推進全面的成本優(yōu)化與效率提升計劃，以應(yīng)對持續(xù)嚴(yán)峻的市場環(huán)境下的價格壓力與通脹影響。除價格壓力外，馬來西亞居林與奧地利萊奧本的產(chǎn)線建設(shè)初期成本，以及相關(guān)效率提升計劃的費用亦對盈利造成影響。扣除上述成本及韓國工廠出售帶來的收益后，調(diào)整后EBITDA為4.08億歐元（前一年為3.84億歐元），同比增長6%。

綜合全球形勢，結(jié)合奧特斯的實際運營情況，包括馬來西亞工廠在2025年5月份開始投產(chǎn)等，奧特斯方面預(yù)計2026/27財年營收將在21億-24億歐元之間，EBITDA利潤率預(yù)計為24%至28%。

值得一提的是，韓國安山工廠在被出售時盈利能力是非常好的，其主要生產(chǎn)醫(yī)療電子用的柔性PCB，覆蓋高端助聽器、心臟起搏器等應(yīng)用領(lǐng)域，但如果奧特斯要把這一塊業(yè)務(wù)繼續(xù)做大做強，就需要投入更多的精力和資金在該領(lǐng)域，這與公司的整體戰(zhàn)略方向匹配度不高。

朱津平提到，奧特斯希望聚焦核心業(yè)務(wù)于大宗商品領(lǐng)域，如移動設(shè)備、AI設(shè)備、高性能計算等以支持未來的盈利性增長。

針對中國市場，當(dāng)前外部環(huán)境復(fù)雜多變，朱津平表示奧特斯將采取“穩(wěn)中求進”的發(fā)展策略?；谠搼?zhàn)略部署，奧特斯最新針對中國市場的新產(chǎn)品及應(yīng)用包括：高性能運算、數(shù)據(jù)中心、5G基站、服務(wù)器 &云計算、筆記本電腦、3D傳感模塊和人工智能。

此外，朱津平針對光模塊、汽車電子、移動設(shè)備、可穿戴設(shè)備和AI眼鏡領(lǐng)域，結(jié)合奧特斯產(chǎn)品的優(yōu)勢進行了行業(yè)需求/痛點和解決方案的介紹。

• 傳輸用光模塊領(lǐng)域

在全球經(jīng)濟復(fù)蘇的背景下，數(shù)據(jù)中心和5G基站建設(shè)加速推進，推動了高速光模塊需求的快速增長。但在技術(shù)方面，2.5D封裝下的挖槽設(shè)計和熱量分配依舊面臨挑戰(zhàn)。

據(jù)悉，這些技術(shù)上的困難，奧特斯中國本地團隊已經(jīng)克服。關(guān)于克服挑戰(zhàn)的路徑，朱津平透露，采用半加成制程（mSAP）技術(shù)的光模塊，支持高密度布線和高平整度，能夠?qū)崿F(xiàn)芯片倒裝封裝（Flip Chip），有效降低信號損耗，提升傳輸效率。同時，挖槽設(shè)計（Cavity Design）及關(guān)鍵元件的集成優(yōu)化了信號路徑，可減少模塊整體厚度，從而滿足緊湊型設(shè)備的需求。此外，高精度的金手指（Gold Finger）制造符合MSA標(biāo)準(zhǔn)，可降低回波損耗，確保長期可靠性。

此類高性能光模塊的目標(biāo)市場是數(shù)據(jù)中心和5G基站，而奧特斯的產(chǎn)品將在今年6月正式開始批量出貨。

• 汽車電子領(lǐng)域

隨著電動車市場的快速發(fā)展，高密度互連（HDI）和埋嵌技術(shù)正在推動車載電子系統(tǒng)向集中式架構(gòu)演進。

其中，高端HDI和埋嵌技術(shù)可為車載娛樂系統(tǒng)（Infotainment）和電池管理系統(tǒng)（BMS）提供高集成度的解決方案，滿足高功率電氣化的需求。模塊化PCB設(shè)計可使自動駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）能夠?qū)崿F(xiàn)靈活緊湊的集成，提升系統(tǒng)的可靠性。同時，高功率埋嵌技術(shù)可優(yōu)化電源效率與散熱性能，從而降低整體成本。

此外，為了應(yīng)對汽車電子用PCB在耐高溫、抗振動方面的挑戰(zhàn)，朱津平表示奧特斯正在通過材料選擇和堆疊設(shè)計雙重優(yōu)化，提升載板在自動駕駛芯片封裝中的長期可靠性。

關(guān)于材料選擇，奧特斯通常會選用高Tg和低CTE的板材，比如使用ABF材料，保證高溫下的穩(wěn)定的物理和電氣性能。同時也會增加銅箔厚度以增強導(dǎo)熱性。同時奧特斯也會采用高可靠性的焊接材料，以及耐高溫的防護涂層。（*Tg: Glass Transition Temperature玻璃化轉(zhuǎn)變溫度；CTE: Coefficient of Thermal Expansion熱膨脹系數(shù)）

關(guān)于堆疊設(shè)計，奧特斯通過優(yōu)化層疊結(jié)構(gòu)，調(diào)整各層材料厚度等設(shè)計來降低汽車駕駛的振動對載板的影響。同時也有增強結(jié)構(gòu)剛性設(shè)計，填充底部填充膠等設(shè)計來提高載板的抗震性，從而提高堆疊結(jié)構(gòu)的可靠性。當(dāng)然對于信號傳輸，也包含了合理規(guī)劃信號線的布局，減少不同信號線間的干擾，嚴(yán)格控制阻抗匹配，確保信號的穩(wěn)定性和完整性，避免因信號失真導(dǎo)致芯片性能下降或故障。

• 移動&可穿戴等領(lǐng)域

在產(chǎn)品小型化趨勢下，奧特斯憑借與國際領(lǐng)先客戶合作的豐富經(jīng)驗，為本土客戶提供PCB小型化和模塊化解決方案，顯著縮短產(chǎn)品上市周期。

模塊化設(shè)計不僅可減小系統(tǒng)尺寸，同時還能提升可靠性、可維護性及性能擴展空間。該技術(shù)已廣泛應(yīng)用于智能手機（藍牙耳機、攝像頭模組、電池管理）、可穿戴設(shè)備（智能手表）及Wi-Fi通信模塊等領(lǐng)域，持續(xù)推動消費電子向更輕薄、更高集成度方向發(fā)展，滿足市場對便攜智能設(shè)備的升級需求。

• AI設(shè)備領(lǐng)域（如AI眼鏡）

奧特斯正在利用中國本土工廠的埋嵌技術(shù)優(yōu)勢，為國內(nèi)客戶提供AI設(shè)備模塊化解決方案。奧特斯的埋嵌技術(shù)可將芯片嵌入PCB中，提升AI設(shè)備的電源效率，延長電池壽命，并支持高速數(shù)據(jù)處理能力。

對此，朱津平表示：“埋嵌技術(shù)市場應(yīng)用之前一直不太成熟，但隨著AI眼鏡等典型應(yīng)用需求的產(chǎn)生，未來或?qū)⒋笥锌蔀椋鴬W特斯已經(jīng)在這一塊有大量的技術(shù)儲備?！?/p>

除了在空間受限的可穿戴領(lǐng)域有機會外，他提到，大功率的埋嵌技術(shù)已經(jīng)在歐洲得到實踐，主要應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋大型服務(wù)器和汽車電子領(lǐng)域。

此外，就“半導(dǎo)體封裝載板領(lǐng)域如何應(yīng)對2.5D/3D封裝對高密度互連（HDI）和熱管理提出的極端要求？”一問中，朱津平表示：“奧特斯正在通過精密堆疊和嵌入式組件工藝提升2.5D/3D封裝的高密度互連（HDI）能力，包括選擇抗高溫、熱膨脹系數(shù)小的材料，并結(jié)合熱模擬系統(tǒng)優(yōu)化散熱設(shè)計，提前識別并消除溫度熱點風(fēng)險。同時，公司正積極布局玻璃基板和硅中介層技術(shù)，以把握下一代先進封裝的發(fā)展機遇?！?/p>