繼印度半導體工廠獲批之后，鴻海集團再次宣布投建封測廠，此次則瞄準扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術。

5月19日，鴻?？萍技瘓F宣布了兩份將在法國推動的合作方案，分別為半導體建廠案和衛(wèi)星領域合作案。

鴻?？萍急硎?，本次推動的合作案總投入規(guī)模約為2.5億歐元。其中衛(wèi)星合作方面，鴻海將與法國Thales在衛(wèi)星領域展開策略性合作。雙方將結合Thales在太空技術方面的卓越實力，以及鴻海在高科技電子領域的高品質量產(chǎn)技術，共同發(fā)展高質量、高附加價值的衛(wèi)星量產(chǎn)能力。

半導體建廠方面，鴻?？萍技瘓F與Thales SA以及Radiall SA簽訂了合作備忘錄，未來將在法國設立合資公司，投入半導體先進封裝與測試（OSAT）。初期將以歐洲市場為主要服務對象，客戶領域涵蓋汽車、太空科技、6G移動通訊、國防等多項產(chǎn)業(yè)。

鴻?？萍技瘓F指出，此次合作的OSAT半導體項目未來會以扇出型晶圓級封裝（FOWLP；Fan-out Wafer Level Packaging）技術為主，這座工廠也將會是歐洲首座FOWLP先進封裝測試廠，有助于鴻海扎根歐洲，可視為強化全球供應鏈韌性的布局。

01.CoWoS“獨霸”局面將被打破？

近年來，芯片特征尺寸逐漸逼近物理極限，先進封裝技術成為了后摩爾時代提升芯片性能與集成度的關鍵技術。當前臺積電的CoWoS技術在先進封裝領域一直保持著領先地位。

不過隨著英偉達、AMD等企業(yè)有意導入FOPLP，臺積電CoWoS“獨霸”先進封裝技術的局面有望被打破。其中扇出型晶圓級封裝（FOWLP）和扇出型面板級封裝（FOPLP）被寄予厚望。

盡管FOWLP封裝技術最早由英飛凌提出，但彼時只應用于手機基帶芯片。業(yè)界認為，F(xiàn)OWLP技術真正的發(fā)展時間落在2016年，彼時臺積電在FOWLP基礎上開發(fā)了整合扇出型封裝“InFO”（Integrated Fan-Out），并成功應用在蘋果iPhone 7的A10處理器。自此，扇出型封裝成為業(yè)界熱點，并吸引了眾多半導體廠商開始競相發(fā)展，其中以FOWLP和FOPLP為代表。

FOWLP與FOPLP是兩種針對高密度集成需求設計的先進封裝技術，均基于RDL（重布線層）工藝實現(xiàn)高密度互連，但二者在載板類型、成本效益、應用場景及技術特點上存在顯著差異。

顧名思義，扇出型晶圓級封裝FOWLP與扇出型面板封裝FOPLP最大的差異便在于形狀以及基板材料的不同，晶圓是原形，主要采用硅材料，而面板級則是矩形，用的是玻璃基板。據(jù)悉，F(xiàn)OWLP技術的面積使用率<85%，而FOPLP面積使用率>95%。此外，由于面板面積倍增帶來的單位產(chǎn)能提升，F(xiàn)OPLP在高吞吐量應用中較FOWLP實現(xiàn)20%-30%成本優(yōu)勢。

具體來看，F(xiàn)OWLP無需使用中介層或硅通孔（TSV），即可實現(xiàn)外形尺寸更小芯片的封裝異構集成。在FOWLP封裝技術的加持下，具有成千上萬I/O點的半導體器件可通過兩到五微米間隔線實現(xiàn)無縫連接，從而使互連密度最大化。

作為先進封裝技術的重要成果之一，F(xiàn)OWLP在移動設備和可穿戴設備中取得了巨大成功，并開始在高性能計算、自動駕駛和物聯(lián)網(wǎng)等領域得到應用。此外，F(xiàn)OWLP具有將多種封裝技術相結合的潛力，可以實現(xiàn)異質集成和3D堆疊，為未來封裝技術的發(fā)展奠定基礎。

FOPLP則可以理解為FOWLP技術的延伸，是基于RDL工藝，將芯片重新分布在大尺寸矩形面板上進行互連的先進封裝技術，能夠將多個芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內。通過采用方形基板進行IC封裝，F(xiàn)OPLP可擴大封裝尺寸，進而降低生產(chǎn)成本。

業(yè)界認為，F(xiàn)OPLP技術因其更低成本、高面積利用率、更大靈活性等獨特的優(yōu)勢，正逐漸成為先進封裝技術的后起之秀。

02.扇出型封裝技術玩家進展如何？

目前，扇出型封裝技術的主要玩家包括臺積電、三星、日月光、力成、長電科技、通富微電、華天科技等半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關廠商。當前，在AI人工智能、高性能計算HPC、數(shù)據(jù)中心以及自動駕駛汽車等新興應用的推動下，F(xiàn)OPLP憑借顯著提高計算能力，減少延遲并增加帶寬的優(yōu)勢成功引起了業(yè)界的注意。

其中，臺積電為應對AI爆發(fā)帶來的強勁算力需求，近年持續(xù)加碼先進封裝技術布局，但目前仍以CoWoS為主。至于FOPLP技術，此前有報道稱，臺積電正在開發(fā)一種用于FOPLP的515×510mm矩形基板，與傳統(tǒng)的12英寸圓形晶圓相比，這種基板的可用面積可增加三倍。而臺積電董事長魏哲家也曾在2024年的某場法說會上透露了FOPLP布局的進度：預期3年后FOPLP技術可望成熟，屆時臺積電將具備量產(chǎn)能力。

三星對于FOPLP技術的開發(fā)也較早。2019年，三星電子以7850億韓元從三星電機手中收購了扇出型面板級封裝業(yè)務。當前，三星電子以三星電機為主力，開發(fā)FOPLP技術。從三星此前在國際學術會議上發(fā)表的FOPLP相關論文來看，三星正在致力于開發(fā)FOPLP先進封裝技術，以克服2.5D封裝的局限性。此外還有消息稱，三星電機正從事玻璃基板開發(fā)，并已完成試產(chǎn)線建設，目標2026-2027年進入商業(yè)化大規(guī)律量產(chǎn)階段。

日月光已深耕大尺寸面板級扇出型封裝技術多年，但彼時采用的規(guī)格為300×300mm。今年2月，日月光宣布將在高雄投資2億美元設立FOPLP量產(chǎn)線，預計今年第2季和第3季裝機，年底試產(chǎn)，若順利將于明年開始為客戶認證。日月光集團營運長吳田玉指出，如果試產(chǎn)順利，預定明年將可送樣給客戶驗證后，即可量產(chǎn)出貨。吳田玉認為，如果600×600的良率如預期順利，相信會有更多的客戶和產(chǎn)品導入，屆時600×600可望成為FOPLP主流規(guī)格。

力成是全球封測廠商中第一家建設FOPLP產(chǎn)線的公司，于2016年設立，并在2019年正式導入量產(chǎn)，規(guī)格為510*515mm。2021年，力成進一步擴大了FOPLP產(chǎn)線規(guī)模。力成執(zhí)行長謝永達在此前表示，經(jīng)過持續(xù)優(yōu)化，目前510X515毫米的良率大幅超出預期，并獲得客戶認可。謝永達指出，看好未來在AI世代中，異質封裝將采用更多FOPLP解決方案，并預計2026~2027年將導入量產(chǎn)。

長電科技是中國大陸最大的半導體封測廠商。此前，長電科技已明確表示，公司有扇出面板級封裝（FOPLP）技術儲備。并通過投資者互動平臺確認其在高密度扇出型集成封裝技術可提供從設計到生產(chǎn)的全流程服務，尤其在算力芯片相關的大尺寸倒裝及晶圓級扇出型封裝已經(jīng)積累多年的量產(chǎn)經(jīng)驗，并一直與不同的晶圓廠在最先進制程的硅節(jié)點上進行合作。

通富微電雖未明確提及FOPLP技術的具體進展，但其在先進封裝領域的投入已覆蓋扇出型封裝等關鍵技術，并通過多元化技術路線為FOPLP奠定基礎。例如于2024年9月開工的南通通富通達先進封測基地項目重點聚焦于多層堆疊、倒裝、圓片級、面板級封裝等國家重點鼓勵和支持的集成電路封裝產(chǎn)品，服務于通訊、存儲器和算力等應用領域。

當前，華天科技正在大力發(fā)展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先進封裝技術和產(chǎn)品。2024年年報顯示，華天科技FOPLP技術已通過客戶認證。據(jù)悉，由華天科技投資30億元建設的盤古半導體板級封測項目致力于成為全球領先的板級扇出型封裝領導者，為客戶提供一站式高性能封測解決方案。

03.總結

盡管FOPLP技術已發(fā)展多年，但尚未能普及應用。市場研究機構TrendForce集邦咨詢此前的報告顯示，由于FOPLP線寬及線距尚無法達到FOWLP的水平，F(xiàn)OPLP的應用暫時止步于PMIC等成熟制程、成本較敏感的產(chǎn)品，待技術成熟后才會導入到主流消費性IC產(chǎn)品。預估目前FOPLP封裝技術發(fā)展在消費性IC及AI GPU應用的量產(chǎn)時間點，可能分別落于2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。

總體而言，F(xiàn)OPLP憑借低成本、高面積利用率和靈活的應用場景，正在AI、汽車電子等領域加速滲透，而FOWLP仍主導高端芯片封裝。兩者的技術路徑將長期共存，共同推動后摩爾時代異構集成的發(fā)展。未來，隨著良率提升和材料創(chuàng)新，F(xiàn)OPLP有望在細分市場實現(xiàn)爆發(fā)式增長，成為先進封裝生態(tài)的重要支柱。