• TLSM系列輕觸開關(guān)為高使用率設(shè)備提供200萬次長使用壽命

  Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。公司今日隆重推出適用于表面貼裝技術(shù)(SMT)的TLSM系列輕觸開關(guān)。TLSM系列的設(shè)計具有高達(dá)200萬次的超長壽命，使其成為市場上最耐用的輕觸開關(guān)之一，非常適合高頻使用環(huán)境。其緊湊的3.45mm高度以及單刀雙擲(SPDT)配置提供了更高的電路靈活性，可支持復(fù)雜多樣的

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  10小時前

  Littelfuse 醫(yī)療設(shè)備

  
• FocalPoint宣布與ST達(dá)成戰(zhàn)略合作

  /美通社/ -- FocalPoint，一家為汽車、可穿戴設(shè)備及智能手機(jī)提供新一代定位解決方案的英國軟件公司，今日宣布與服務(wù)于各類電子應(yīng)用領(lǐng)域客戶的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者STMicroelectronics（紐約證券交易所代碼：STM）達(dá)成戰(zhàn)略合作。 聯(lián)合產(chǎn)品為汽車原始設(shè)備制造商（OEM）提供了一個組合解決方案，通過提高GNSS的可靠性和準(zhǔn)確性來增強(qiáng)導(dǎo)航性能，這是使自動駕駛汽車更安全的關(guān)鍵所在。 Foc

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  10小時前

  ADAS 美通社

  
• 奧特斯在充滿挑戰(zhàn)的市場環(huán)境中實現(xiàn)營收增長

  在整體艱難的市場環(huán)境下，奧特斯（AT&S）實現(xiàn)了小幅營收增長。首席財務(wù)官Petra Preining表示：“過去的財年，我們面臨諸多挑戰(zhàn)。得益于我們較早啟動的轉(zhuǎn)型計劃，公司得以在一定程度上抵消了價格壓力，并實現(xiàn)了營收增長?！彼a(bǔ)充道：“我們戰(zhàn)略性地出售了韓國工廠，并聚焦核心業(yè)務(wù)，因此本年度每股收益達(dá)到1.86歐元?！?新任首席執(zhí)行官M(fèi)ichael Mertin進(jìn)一步表示：“我們計劃利用今年

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  10小時前

  通信 半導(dǎo)體封裝

  
• XMOS推出支持AES67標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)音頻解決方案——使高兼容性和低延遲專業(yè)音頻傳輸及播放成為可能

  全球領(lǐng)先的邊緣AI和智能音頻專家XMOS宣布：推出支持AES67標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)音頻解決方案和對應(yīng)的開發(fā)板，以支持零售和工業(yè)環(huán)境中廣泛采用的公共廣播系統(tǒng)、建筑物中的背景音樂及音頻采集、公共交通或建筑設(shè)施中的小型對講解決方案；該開發(fā)板集成了將語音和音頻設(shè)備添加到任何網(wǎng)絡(luò)所需的一切功能。AES67協(xié)議已在歐洲等區(qū)域市場得到了廣泛的應(yīng)用，XMOS計劃將在2025年下半年支持中國客戶引入該方案，向包括國內(nèi)市場

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  10小時前

  開發(fā)板 以太網(wǎng)

  
• 三星車規(guī)級貼片電容代理指南：如何選擇優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商

  隨著新能源汽車、智能網(wǎng)聯(lián)汽車和自動駕駛技術(shù)快速發(fā)展，車規(guī)級電子元器件市場迎來爆發(fā)式增長。三星電機(jī)作為全球MLCC（多層陶瓷電容器）領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先者，其車規(guī)級貼片電容在電動汽車BMS系統(tǒng)、智能座艙、ADAS系統(tǒng)和800V高壓平臺中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。北京貞光科技有限公司作為三星電機(jī)官方授權(quán)代理商，專注于為中國汽車電子行業(yè)提供高品質(zhì)三星電機(jī)車規(guī)級貼片電容產(chǎn)品和專業(yè)技術(shù)服務(wù)。選擇具備豐富經(jīng)驗和完善服務(wù)體系的

  貞光科技

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  11小時前

  貼片電容

  
• ??如何選擇合適的MDD開關(guān)二極管 封裝 頻率與電流能力的權(quán)衡??

  在電子電路設(shè)計中，MDD開關(guān)二極管的選擇直接影響系統(tǒng)的效率、可靠性和成本。作為現(xiàn)場應(yīng)用工程師（FAE），我們需要綜合考慮封裝、開關(guān)頻率和電流能力三個關(guān)鍵因素，以找到最優(yōu)的解決方案。 ??1.封裝選擇：散熱、尺寸與安裝方式的平衡?? 封裝不僅決定了二極管的物理尺寸，還直接影響其散熱能力和電流承載能力。常見的封裝類型包括： ??TO-220/TO-247??（大功率）：適用于高電流（10A+）應(yīng)用，散

  MDD辰達(dá)半導(dǎo)體

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  11小時前

  二極管 封裝
• 磁吸式絕緣驅(qū)鳥刺 防鳥害 保供電

  鳥類喜歡在電網(wǎng)鐵塔上筑巢棲息，這可能會給電網(wǎng)安全帶來不小的隱患。比如，鳥糞可能會短接絕緣子，導(dǎo)致線路跳閘；鳥巢里的樹枝、鐵絲等雜物掉下來，也可能在雨天引發(fā)故障。為了解決這個問題，電網(wǎng)運(yùn)維人員想了不少辦法，其中包括磁吸式絕緣驅(qū)鳥，其中安裝方便，還能長期發(fā)揮作用，接下來，深圳真驅(qū)鳥詳細(xì)聊聊。 磁吸式絕緣驅(qū)鳥刺由磁吸底座和44根刺針組成，安裝后刺針呈散開狀，風(fēng)一吹還會輕輕晃動，讓鳥類根本找不到穩(wěn)定的落腳

  深圳真驅(qū)鳥科技

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  11小時前
• 晶振老化率控制 如何將年漂移量降低至±1ppm以內(nèi)

  晶振作為電子設(shè)備中的關(guān)鍵頻率元件，其性能穩(wěn)定性對設(shè)備的整體運(yùn)行至關(guān)重要。老化率是衡量晶振長期頻率穩(wěn)定性的重要指標(biāo)，年漂移量則是老化率的具體體現(xiàn)。在許多高精度電子系統(tǒng)中，如通信設(shè)備、導(dǎo)航系統(tǒng)等，要求晶振的年漂移量控制在±1ppm以內(nèi)。 晶振老化機(jī)理分析 晶振的老化主要是由于晶體元件本身的物理化學(xué)變化以及外部環(huán)境因素的影響導(dǎo)致的頻率漂移。晶體元件在長期工作過程中，會發(fā)生表面電極的氧化、晶體表面的污染、

  晶發(fā)電子

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  11小時前

  晶振 頻率
• PEEK注塑電子封裝基板的創(chuàng)新應(yīng)用方案

  隨著電子設(shè)備向高性能、小型化和高可靠性方向發(fā)展，電子封裝基板材料的選擇變得尤為關(guān)鍵。傳統(tǒng)陶瓷基板（如氧化鋁、氮化鋁）因其優(yōu)異的絕緣性和耐熱性長期占據(jù)主導(dǎo)地位，但聚醚醚酮（PEEK）作為高性能工程塑料憑借其獨(dú)特的機(jī)械性能、熱穩(wěn)定性和注塑加工優(yōu)勢，正逐漸成為新的替代方案。 一、PEEK和傳統(tǒng)陶瓷材質(zhì)作為電子封裝基板各有特點(diǎn)，以下是PEEK對比傳統(tǒng)陶瓷基板的應(yīng)用優(yōu)勢： 1.機(jī)械性能與加工性 PEEK封裝

  常州瑞璐塑業(yè)

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  11小時前

  封裝 基板
• 高產(chǎn)牲畜和高產(chǎn)果蔬的秘訣竟然是——LoRaWAN協(xié)議

  隨著全球農(nóng)業(yè)和牧業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，LoRaWAN協(xié)議因其超遠(yuǎn)傳輸距離、低功耗運(yùn)行和靈活自組網(wǎng)等優(yōu)勢成為農(nóng)牧業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵技術(shù)之一。LoRaWAN協(xié)議開放協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)和去中心化架構(gòu)使其適應(yīng)多樣化需求，支持單跳鏈路和雙向通信。

  華普微 HOPERF

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  11小時前

  LoRaWAN
• 晶振頻偏超差 這5個核心因素正在悄悄改變你的時鐘精度

  在電子設(shè)備中，晶振作為時鐘信號的核心部件，其精度直接影響著整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。然而，晶振頻偏超差的問題卻時常出現(xiàn)，嚴(yán)重影響設(shè)備的正常工作。 一、溫度漂移：晶振頻率的"溫度敏感癥" 在晶振的使用過程中，溫度漂移是導(dǎo)致頻偏超差的常見且關(guān)鍵的誘因。晶振的"心臟"——石英晶體振子，對溫度變化有著極高的敏感性。當(dāng)環(huán)境溫度波動時，石英晶體的彈性模量、密度以及尺寸會隨之發(fā)生微妙變化，這些物理特性的改變直接

  晶發(fā)電子

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  12小時前

  晶振 振蕩頻率
• 英特爾又要“賣部門”了！

  英特爾，又要“瘦身”了！5月21日，有外媒爆出，英特爾正在考慮剝離其網(wǎng)絡(luò)和邊緣業(yè)務(wù)部門（內(nèi)部簡稱NEX）。這個部門主要負(fù)責(zé)為電信設(shè)備、邊緣計算等領(lǐng)域提供芯片。

  芯片大師

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  16小時前

  英特爾

  
• 半導(dǎo)體領(lǐng)域再現(xiàn)三起重大并購，70億大手筆加碼12英寸硅片

  近期，半導(dǎo)體行業(yè)掀起新一輪整合潮。5月20日，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭滬硅產(chǎn)業(yè)披露重大資產(chǎn)重組計劃，擬以70.4億元收購新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司剩余股權(quán)，實現(xiàn)全資控股。此舉旨在深化300mm硅片業(yè)務(wù)整合，提升產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效率。作為國內(nèi)率先實現(xiàn)12英寸硅片規(guī)?；慨a(chǎn)的企業(yè)，滬硅產(chǎn)業(yè)正加速追趕國際巨頭。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  17小時前

  半導(dǎo)體行業(yè) 功率半導(dǎo)體

  
• 從AT&S看全球PCB和半導(dǎo)體封裝載板發(fā)展現(xiàn)狀

  在PCB領(lǐng)域，市場增長主要由AI和航天驅(qū)動，高端智能手機(jī)市場保持穩(wěn)定，但價格壓力持續(xù)存在，美國汽車與工業(yè)市場仍然疲軟，歐洲更為明顯，其中歐洲PCB生產(chǎn)總值同比下降5%，產(chǎn)量同比下降2%。 在半導(dǎo)體封裝載板領(lǐng)域，AI投資依然強(qiáng)勁，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心需求仍然低迷，2024年整體價格壓力顯著。在ABF載板市場，盡管市場有需求，其中服務(wù)器領(lǐng)域出貨量同比增長17%，回到2022年水平，筆記本電腦領(lǐng)域出貨量同比增長3%，仍比2022年低10%，但由于價格下降，整體產(chǎn)值還是同比下降了5%。與此同時，這個產(chǎn)業(yè)中庫存爬升跡象初現(xiàn)。

  夏珍

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  17小時前

  與非觀察 pcb

  
• 半導(dǎo)體封測新廠+1，先進(jìn)封裝技術(shù)站上風(fēng)口！

  繼印度半導(dǎo)體工廠獲批之后，鴻海集團(tuán)再次宣布投建封測廠，此次則瞄準(zhǔn)扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)。5月19日，鴻海科技集團(tuán)宣布了兩份將在法國推動的合作方案，分別為半導(dǎo)體建廠案和衛(wèi)星領(lǐng)域合作案。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  17小時前

  先進(jìn)封裝 CoWoS封裝

  
• 人人眼饞的4090芯片生意，小心這些坑

  最近，市場流傳出多個與英偉達(dá)4090芯片（AD102-301-A1）相關(guān)的騙局提醒。騙子聲稱自己有貨，打著賣4090芯片的名義到處收集買家信息，做局騙錢，或是拿假芯片、貨不對板的芯片偽造4090芯片騙錢。

  芯世相

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  17小時前

  英偉達(dá)

  
• 電子元器件分銷商的2024：誰狂飆？誰神傷？

  2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到6351億美元，同比增長19.8%。根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫統(tǒng)計的27家上市電子元器件分銷商在2024年收入達(dá)到1599億美元，約占整個半導(dǎo)體市場的四分之一。其中，中國大陸半導(dǎo)體分銷商2024年收入總和達(dá)到210億美元，同比增長27%。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  18小時前

  電子元器件 半導(dǎo)體市場

  
• 晶圓的平邊和應(yīng)用

  晶圓的平邊分為缺口和平邊，根據(jù)尺寸不同而不同。對于大尺寸的晶圓，一般是柱面磨削出一道凹槽作為定位槽(Notch)，對于小尺寸的一般磨削出平邊作為定位邊(Flat)。

  芯片工藝技術(shù)

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  18小時前

  晶圓

  
• Wolfspeed怎樣從“碳化硅標(biāo)桿”走到破產(chǎn)邊緣？

  據(jù)《華爾街日報》援引知情人士消息稱，半導(dǎo)體供應(yīng)商Wolfspeed準(zhǔn)備在未來幾周內(nèi)申請破產(chǎn)，目前該公司正面臨巨額債務(wù)問題。報道稱，在拒絕債權(quán)人提出的多項庭外債務(wù)重組方案后，Wolfspeed正尋求依據(jù)美國《破產(chǎn)法》第11章申請破產(chǎn)，此舉將獲得多數(shù)債權(quán)人的支持。

  TechSugar

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  18小時前

  碳化硅 Wolfspeed

  
• 超70億元，上海又一起重大資產(chǎn)重組！

  5月20日晚間，上市公司滬硅產(chǎn)業(yè)披露重大資產(chǎn)重組草案，擬購買上海新昇晶投半導(dǎo)體科技有限公司（簡稱“新昇晶投”）、上海新昇晶科半導(dǎo)體科技有限公司（簡稱“新昇晶科”）、上海新昇晶睿半導(dǎo)體科技有限公司（簡稱“新昇晶?！保?家公司的少數(shù)股權(quán)，并向不超過35名特定投資者發(fā)行股份募集配套資金不超過21.05億元，此次收購價格合計約70.4億元。

  張通社

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  18小時前

  半導(dǎo)體公司 半導(dǎo)體并購

  

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