• 從AT&S看全球PCB和半導(dǎo)體封裝載板發(fā)展現(xiàn)狀

  在PCB領(lǐng)域，市場(chǎng)增長(zhǎng)主要由AI和航天驅(qū)動(dòng)，高端智能手機(jī)市場(chǎng)保持穩(wěn)定，但價(jià)格壓力持續(xù)存在，美國(guó)汽車與工業(yè)市場(chǎng)仍然疲軟，歐洲更為明顯，其中歐洲PCB生產(chǎn)總值同比下降5%，產(chǎn)量同比下降2%。 在半導(dǎo)體封裝載板領(lǐng)域，AI投資依然強(qiáng)勁，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心需求仍然低迷，2024年整體價(jià)格壓力顯著。在ABF載板市場(chǎng)，盡管市場(chǎng)有需求，其中服務(wù)器領(lǐng)域出貨量同比增長(zhǎng)17%，回到2022年水平，筆記本電腦領(lǐng)域出貨量同比增長(zhǎng)3%，仍比2022年低10%，但由于價(jià)格下降，整體產(chǎn)值還是同比下降了5%。與此同時(shí)，這個(gè)產(chǎn)業(yè)中庫(kù)存爬升跡象初現(xiàn)。

  夏珍

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  05/22 10:30

  與非觀察 pcb

  
• PCBA 加工難題破解 PCB 板變形的成因 危害與終極對(duì)策

  在電子制造業(yè)的精密鏈條中，PCBA 加工是賦予電子產(chǎn)品 “生命” 的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它通過(guò)將電子元器件精準(zhǔn)焊接到印刷電路板（PCB）上，構(gòu)建起完整的電路系統(tǒng)。然而，PCB 板變形卻如同潛藏的 “暗礁”，一旦出現(xiàn)，便可能對(duì)電子產(chǎn)品的性能與可靠性造成嚴(yán)重沖擊。? 一、變形誘因：材料與工藝的 “蝴蝶效應(yīng)”? PCB 板由銅箔、樹(shù)脂、玻璃布等材料復(fù)合而成，由于不同材料物理化學(xué)性能存在差異，壓合過(guò)程中不可避免地產(chǎn)

  健翔升PCB & PCBA

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  05/21 15:25

  pcb PCBA
• 健翔升支招 如何讓 PCB 背光評(píng)級(jí)從 勉強(qiáng)合格” 到 滿分達(dá)標(biāo)

  在電子制造的精密舞臺(tái)上，PCB（印制電路板）的背光不良問(wèn)題，宛如一顆隱匿的“暗雷”，悄然威脅著產(chǎn)品的品質(zhì)與成本。本文將直面這一挑戰(zhàn)，以簡(jiǎn)潔而精準(zhǔn)的筆觸，剖析背光不良的全貌。 背光不良：隱匿的危機(jī) 在PCB的微觀世界里，背光不良是電鍍沉銅質(zhì)量的“試金石”。它需要在顯微鏡下、暗光環(huán)境中被仔細(xì)觀察，其評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)以10級(jí)為滿分，9級(jí)為理想，而實(shí)際生產(chǎn)中，8級(jí)勉強(qiáng)可接受。一旦背光能力不足，孔內(nèi)無(wú)銅的風(fēng)險(xiǎn)便如影

  健翔升PCB & PCBA

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  05/20 16:11

  pcb
• 如何利用MDD開(kāi)關(guān)二極管構(gòu)建快速開(kāi)關(guān)保護(hù)電路 實(shí)用設(shè)計(jì)技巧分享

  在高速開(kāi)關(guān)控制電路或數(shù)字邏輯電路中，瞬態(tài)電壓、負(fù)載感應(yīng)反沖、反向電流等因素常常對(duì)核心元件造成威脅，特別是在繼電器、MOSFET、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電感負(fù)載等場(chǎng)合，保護(hù)電路設(shè)計(jì)不當(dāng)可能導(dǎo)致元器件損壞、系統(tǒng)失效甚至引發(fā)安全隱患。本文將從FAE的實(shí)用經(jīng)驗(yàn)出發(fā)，介紹如何巧妙利用MDD開(kāi)關(guān)二極管（如1N4148、BAS16等）構(gòu)建快速開(kāi)關(guān)保護(hù)電路，并給出幾個(gè)典型設(shè)計(jì)技巧，幫助工程師在實(shí)際項(xiàng)目中提升系統(tǒng)可靠性。

  MDD辰達(dá)半導(dǎo)體

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  05/20 15:48

  二極管 pcb
• 電路板選型必看 8 層通孔板與 HDI 板的終極對(duì)決

  在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)制造環(huán)節(jié)，電路板的選型堪稱 “基石工程”。8 層通孔板與 HDI（高密度互連）板作為 PCB 領(lǐng)域的兩大主力選手，憑借各自獨(dú)特的技術(shù)基因，活躍在不同應(yīng)用場(chǎng)景中。究竟該如何抉擇？讓我們從核心維度展開(kāi)剖析。 一、構(gòu)造工藝：成熟穩(wěn)健?vs 精密智造 8 層通孔板采用經(jīng)典的層疊架構(gòu)，多層導(dǎo)電層與絕緣層交替堆疊，通過(guò)鉆孔電鍍工藝構(gòu)建起層間導(dǎo)電通路。這套工藝歷經(jīng)市場(chǎng)長(zhǎng)期驗(yàn)證，生產(chǎn)成本可控，機(jī)械

  健翔升PCB & PCBA

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  05/20 10:22

  pcb HDI
• SPI 與 AOI 如何運(yùn)作 健翔升詳解核心原理

  在當(dāng)今高速發(fā)展的電子制造領(lǐng)域，PCB 電路板的貼片焊接工藝是決定電子產(chǎn)品性能與可靠性的 “生命線”。隨著電子元器件朝著微型化、高密度化方向發(fā)展，傳統(tǒng)依靠人工目視的檢測(cè)方式如同 “盲人摸象”，已難以精準(zhǔn)捕捉生產(chǎn)過(guò)程中的細(xì)微缺陷。SPI（錫膏檢測(cè)）與 AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）作為 SMT（表面貼裝技術(shù)）產(chǎn)線的 “質(zhì)量衛(wèi)士”，分別在錫膏印刷和焊接后階段，以智能化檢測(cè)手段筑牢產(chǎn)品質(zhì)量防線。 一、SPI：錫膏

  健翔升PCB & PCBA

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  05/16 16:51

  pcb SPI
• 符合EMC的PCB設(shè)計(jì)準(zhǔn)則

  就ESD問(wèn)題而言，設(shè)計(jì)上需要注意的地方很多，尤其是關(guān)于GND布線的設(shè)計(jì)及線距，PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的要點(diǎn)： （1） PCB板邊間距規(guī)范：PCB板邊緣（含通孔邊界）與其他布線之間的最小間距應(yīng)設(shè)定為大于0.3mm，以確保電氣隔離與機(jī)械穩(wěn)定性。 （2） 板邊GND走線布局：為優(yōu)化電磁兼容性（EMC），建議PCB板邊緣采用完整的GND（地線）走線進(jìn)行包圍，形成有效的屏蔽層。 （3） GND與其他布線間距：

  eefocus_4073116

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  05/16 11:49

  pcb EMC
• 硬件企業(yè)的好搭檔 | Samtec互連解決方案

  【摘要/前言】 對(duì)于硬件企業(yè)來(lái)說(shuō)，將概念轉(zhuǎn)化為最終產(chǎn)品涉及到獨(dú)特的挑戰(zhàn)。最近的行業(yè)報(bào)告顯示，供應(yīng)鏈問(wèn)題、預(yù)算緊張以及對(duì)快速原型設(shè)計(jì)的需求使這一過(guò)程變得困難重重。 電子硬件領(lǐng)域的一些處于發(fā)展中的企業(yè)尤其受到這些障礙的影響，它們?cè)谂ふ覍I(yè)組件和可靠的合作伙伴以支持其發(fā)展。 【駕馭復(fù)雜的供應(yīng)鏈】 硬件企業(yè)面臨的一個(gè)主要問(wèn)題是全球供應(yīng)鏈中斷。這些干擾導(dǎo)致半導(dǎo)體、電纜和連接器等重要部件的交付周期延長(zhǎng)，給

  Samtec中國(guó)

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  05/13 13:40

  pcb 連接器

  
• EMC檢測(cè)避坑指南

  前期準(zhǔn)備? ? 深入了解標(biāo)準(zhǔn)：明確產(chǎn)品適用的EMC標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)，包括國(guó)際、國(guó)家和地區(qū)性的要求。不同產(chǎn)品類型、應(yīng)用場(chǎng)景和銷售地區(qū)的標(biāo)準(zhǔn)可能不同，如歐盟的CE-EMC認(rèn)證有特定的標(biāo)準(zhǔn)系列。 ? 選擇合適實(shí)驗(yàn)室：挑選具有資質(zhì)和豐富經(jīng)驗(yàn)的測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，如具備ISO/IEC 17025資質(zhì)及CMA認(rèn)可的實(shí)驗(yàn)室?？刹榭磳?shí)驗(yàn)室的過(guò)往業(yè)績(jī)、客戶評(píng)價(jià)等。 產(chǎn)品設(shè)計(jì) ?? ? ??? ? 合理選擇元器件：選用經(jīng)過(guò)EMC認(rèn)

  eefocus_4133022

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  05/13 08:05

  pcb EMC
• 毫米波設(shè)計(jì)白皮書系列 | 優(yōu)化射頻壓縮安裝連接器的性能 中篇

  接上文?毫米波設(shè)計(jì)白皮書系列 | 優(yōu)化射頻壓縮安裝連接器的性能 上篇 基于建模和測(cè)量數(shù)據(jù)，本白皮書調(diào)查了錯(cuò)位和針腳壓縮如何影響實(shí)際設(shè)計(jì)。它還解釋了如何檢測(cè)和避免問(wèn)題，以優(yōu)化性能并完成成功的設(shè)計(jì)。 在毫米波設(shè)計(jì)中，壓縮安裝連接器通常用于避免與焊接變化相關(guān)的問(wèn)題。然而，在使用壓縮安裝連接器時(shí)，應(yīng)考慮到針腳壓縮以及錯(cuò)位對(duì)高頻電氣性能的潛在影響。 對(duì)于毫米波設(shè)計(jì)而言，壓縮安裝連接器相比焊接連接具有顯著優(yōu)勢(shì)

  Samtec中國(guó)

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  05/09 17:30

  pcb 射頻

  
• 什么是SMT錫膏工藝與紅膠工藝？

  SMT錫膏工藝與紅膠工藝是電子制造中兩種關(guān)鍵工藝，主要區(qū)別在于材料特性、工藝目的及適用場(chǎng)景。以下是詳細(xì)解析：

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  05/09 08:14

  pcb eda

  
• DigiKey 推出 DigiKey Standard 產(chǎn)品組合

  DigiKey Standard 產(chǎn)品組合包括免焊式試驗(yàn)電路板、剝線器、PCB 工程尺等。 DigiKey 是全球商業(yè)經(jīng)銷領(lǐng)導(dǎo)廠商，提供最豐富的技術(shù)元件和自動(dòng)化產(chǎn)品，備有庫(kù)存，可立即出貨。宣佈推出獨(dú)家的自有品牌產(chǎn)品線 DigiKey Standard。這些高品質(zhì)工程產(chǎn)品針對(duì)各種設(shè)計(jì)和建構(gòu)的需求，提供可靠的解決方案和工具。 DigiKey Standard 是精選的基本產(chǎn)品組合，符合工程師對(duì) Dig

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  05/07 20:16

  pcb IC

  
• Microchip推出面向邊緣人工智能應(yīng)用的新型高密度電源模塊MCPF1412

  邊緣人工智能正推動(dòng)集成度與功耗的持續(xù)增長(zhǎng)，工業(yè)自動(dòng)化和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用亟需先進(jìn)的電源管理解決方案。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日發(fā)布MCPF1412高效全集成負(fù)載點(diǎn)12A電源模塊。該器件配備16V輸入電壓降壓轉(zhuǎn)換器，并支持I2C和PMBus?接口。 MCPF1412電源模塊旨在提供卓越性能與可靠性，確保高效電能轉(zhuǎn)換并降低能量損耗。其緊湊型封裝尺寸為5.8 mm

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  04/25 14:16

  人工智能 pcb

  
• Molex莫仕通過(guò)本地合作和創(chuàng)新加強(qiáng)支持中國(guó)汽車行業(yè)

  作為全球最大的汽車市場(chǎng)，中國(guó)將繼續(xù)塑造未來(lái)的交通方式。僅在 2025 年 1 月，中國(guó)汽車銷量就達(dá)到 200.1 萬(wàn)輛，占據(jù)全球銷量的30.6% ，從而鞏固了中國(guó)在全球汽車行業(yè)中的主導(dǎo)地位。自 1988 年 Molex莫仕首次在東莞開(kāi)展業(yè)務(wù)以來(lái)，中國(guó)一直是其不可或缺的重要市場(chǎng)。 Molex莫仕中國(guó)汽車銷售部門的高級(jí)銷售總監(jiān)評(píng)論道：“數(shù)十年來(lái)，我們一直深耕于中國(guó)汽車行業(yè)，親眼見(jiàn)證了中國(guó)汽車行業(yè)的飛速

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  04/25 08:13

  pcb OEM

  
• 如何布線才能降低MDDESD風(fēng)險(xiǎn)？PCB布局的抗干擾設(shè)計(jì)技巧

  在現(xiàn)代電子產(chǎn)品日益集成化、小型化的趨勢(shì)下，MDDESD（靜電二極管）防護(hù)設(shè)計(jì)變得至關(guān)重要。除了元器件選型，PCB的布線與布局也是影響ESD抗擾性能的關(guān)鍵因素。作為FAE，本文將結(jié)合實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，分享一些降低ESD風(fēng)險(xiǎn)的PCB布線與布局技巧。 一、ESD路徑最短優(yōu)先原則 ESD是一種高頻、瞬態(tài)干擾，它往往會(huì)選擇阻抗最小的路徑泄放。因此，在布線時(shí)，必須確保ESD電流能快速、低阻地流入地網(wǎng)或TVS二極管。將

  MDD辰達(dá)半導(dǎo)體

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  04/25 07:25

  pcb 靜電保護(hù)

  
• 詳解錫膏工藝中的虛焊現(xiàn)象

  在錫膏工藝中，虛焊（Cold Solder Joint）是一種常見(jiàn)的焊接缺陷，表現(xiàn)為焊點(diǎn)表面看似連接，但實(shí)際存在電氣接觸不良或機(jī)械強(qiáng)度不足的問(wèn)題。虛焊可能導(dǎo)致產(chǎn)品功能失效、可靠性下降甚至短路風(fēng)險(xiǎn)。以下從成因、表現(xiàn)、影響、檢測(cè)及預(yù)防措施等方面詳細(xì)解析：

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  04/25 07:02

  pcb 焊錫膏

  
• 科摩思天河玄女DDR5 RGB內(nèi)存高度適配AMD平臺(tái)

  國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)品牌KEYMOS科摩思發(fā)布天河玄女DDR5 RGB燈條，提供6000MT/s CL28超低時(shí)序，此內(nèi)存產(chǎn)品高度適配AMD平臺(tái)，并支持AMD EXPO及Intel XMP 3.0雙超頻協(xié)議，助力游戲玩家、內(nèi)容創(chuàng)作者及專業(yè)用戶突破性能瓶頸。 KEYMOS科摩思天河玄女DDR5內(nèi)存條產(chǎn)品圖 特挑海力士A-die顆粒 天河玄女DDR5 RGB內(nèi)存條【特挑海力士A-die顆粒，其6000MT/s C

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  04/24 07:05

  pcb DDR5

  
• 從 “發(fā)燒” 到 “冷靜”：如何用熱設(shè)計(jì)延長(zhǎng)電子產(chǎn)品壽命？

  在PCB設(shè)計(jì)的龐大體系里，信號(hào)質(zhì)量、EMC、熱設(shè)計(jì)、DFM等各個(gè)環(huán)節(jié)就像精密齒輪，相互咬合，缺一不可。其中，熱設(shè)計(jì)貫穿PCB布局與走線全程。從器件布局開(kāi)始，到焊盤走線的每一步，稍有疏忽，就可能給后續(xù)使用埋下隱患 。 電子產(chǎn)品“發(fā)燒”，后果很嚴(yán)重！ 射頻功放、FPGA芯片、電源類產(chǎn)品在工作時(shí)，大量電能轉(zhuǎn)化為熱量。SMT技術(shù)在提升電子設(shè)備安裝密度的同時(shí)，大幅壓縮了散熱空間。一旦熱量無(wú)法及時(shí)排出，設(shè)備內(nèi)

  健翔升PCB & PCBA

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  04/22 09:55

  pcb EMC
• 助焊劑在PCBA中的應(yīng)用全解析 涂敷方式 工藝特點(diǎn)與使用要點(diǎn)

  助焊劑作為焊接過(guò)程的“隱形功臣”，其涂敷工藝直接影響焊點(diǎn)質(zhì)量、生產(chǎn)效率乃至產(chǎn)品可靠性。本文中，傲牛科技的工程師將從助焊劑的涂敷方式、工藝特點(diǎn)及使用注意事項(xiàng)三方面，為您解析這一關(guān)鍵工藝。

  傲?？萍?/span>

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  04/22 09:25

  pcb 汽車電子
• 3分鐘看懂錫膏在回流焊的正確打開(kāi)方式

  錫膏在回流焊中不同溫區(qū)（預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)）會(huì)發(fā)生不同作用，不同合金和比例的錫膏，熔點(diǎn)會(huì)出現(xiàn)差異，在設(shè)置溫度時(shí)需相應(yīng)調(diào)整。

  傲?？萍?/span>

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  04/22 09:24

  pcb 錫膏

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