• 從AT&S看全球PCB和半導(dǎo)體封裝載板發(fā)展現(xiàn)狀

  在PCB領(lǐng)域，市場(chǎng)增長(zhǎng)主要由AI和航天驅(qū)動(dòng)，高端智能手機(jī)市場(chǎng)保持穩(wěn)定，但價(jià)格壓力持續(xù)存在，美國(guó)汽車(chē)與工業(yè)市場(chǎng)仍然疲軟，歐洲更為明顯，其中歐洲PCB生產(chǎn)總值同比下降5%，產(chǎn)量同比下降2%。 在半導(dǎo)體封裝載板領(lǐng)域，AI投資依然強(qiáng)勁，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心需求仍然低迷，2024年整體價(jià)格壓力顯著。在ABF載板市場(chǎng)，盡管市場(chǎng)有需求，其中服務(wù)器領(lǐng)域出貨量同比增長(zhǎng)17%，回到2022年水平，筆記本電腦領(lǐng)域出貨量同比增長(zhǎng)3%，仍比2022年低10%，但由于價(jià)格下降，整體產(chǎn)值還是同比下降了5%。與此同時(shí)，這個(gè)產(chǎn)業(yè)中庫(kù)存爬升跡象初現(xiàn)。

  夏珍

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  05/22 10:30

  與非觀察 pcb

  
• PCBA 加工難題破解 PCB 板變形的成因 危害與終極對(duì)策

  在電子制造業(yè)的精密鏈條中，PCBA 加工是賦予電子產(chǎn)品 “生命” 的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它通過(guò)將電子元器件精準(zhǔn)焊接到印刷電路板（PCB）上，構(gòu)建起完整的電路系統(tǒng)。然而，PCB 板變形卻如同潛藏的 “暗礁”，一旦出現(xiàn)，便可能對(duì)電子產(chǎn)品的性能與可靠性造成嚴(yán)重沖擊。? 一、變形誘因：材料與工藝的 “蝴蝶效應(yīng)”? PCB 板由銅箔、樹(shù)脂、玻璃布等材料復(fù)合而成，由于不同材料物理化學(xué)性能存在差異，壓合過(guò)程中不可避免地產(chǎn)

  健翔升PCB & PCBA

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  05/21 15:25

  pcb PCBA
• 健翔升支招 如何讓 PCB 背光評(píng)級(jí)從 勉強(qiáng)合格” 到 滿分達(dá)標(biāo)

  在電子制造的精密舞臺(tái)上，PCB（印制電路板）的背光不良問(wèn)題，宛如一顆隱匿的“暗雷”，悄然威脅著產(chǎn)品的品質(zhì)與成本。本文將直面這一挑戰(zhàn)，以簡(jiǎn)潔而精準(zhǔn)的筆觸，剖析背光不良的全貌。 背光不良：隱匿的危機(jī) 在PCB的微觀世界里，背光不良是電鍍沉銅質(zhì)量的“試金石”。它需要在顯微鏡下、暗光環(huán)境中被仔細(xì)觀察，其評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)以10級(jí)為滿分，9級(jí)為理想，而實(shí)際生產(chǎn)中，8級(jí)勉強(qiáng)可接受。一旦背光能力不足，孔內(nèi)無(wú)銅的風(fēng)險(xiǎn)便如影

  健翔升PCB & PCBA

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  05/20 16:11

  pcb
• 如何利用MDD開(kāi)關(guān)二極管構(gòu)建快速開(kāi)關(guān)保護(hù)電路 實(shí)用設(shè)計(jì)技巧分享

  在高速開(kāi)關(guān)控制電路或數(shù)字邏輯電路中，瞬態(tài)電壓、負(fù)載感應(yīng)反沖、反向電流等因素常常對(duì)核心元件造成威脅，特別是在繼電器、MOSFET、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電感負(fù)載等場(chǎng)合，保護(hù)電路設(shè)計(jì)不當(dāng)可能導(dǎo)致元器件損壞、系統(tǒng)失效甚至引發(fā)安全隱患。本文將從FAE的實(shí)用經(jīng)驗(yàn)出發(fā)，介紹如何巧妙利用MDD開(kāi)關(guān)二極管（如1N4148、BAS16等）構(gòu)建快速開(kāi)關(guān)保護(hù)電路，并給出幾個(gè)典型設(shè)計(jì)技巧，幫助工程師在實(shí)際項(xiàng)目中提升系統(tǒng)可靠性。

  MDD辰達(dá)半導(dǎo)體

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  05/20 15:48

  二極管 pcb
• 電路板選型必看 8 層通孔板與 HDI 板的終極對(duì)決

  在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)制造環(huán)節(jié)，電路板的選型堪稱(chēng) “基石工程”。8 層通孔板與 HDI（高密度互連）板作為 PCB 領(lǐng)域的兩大主力選手，憑借各自獨(dú)特的技術(shù)基因，活躍在不同應(yīng)用場(chǎng)景中。究竟該如何抉擇？讓我們從核心維度展開(kāi)剖析。 一、構(gòu)造工藝：成熟穩(wěn)健?vs 精密智造 8 層通孔板采用經(jīng)典的層疊架構(gòu)，多層導(dǎo)電層與絕緣層交替堆疊，通過(guò)鉆孔電鍍工藝構(gòu)建起層間導(dǎo)電通路。這套工藝歷經(jīng)市場(chǎng)長(zhǎng)期驗(yàn)證，生產(chǎn)成本可控，機(jī)械

  健翔升PCB & PCBA

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  05/20 10:22

  pcb HDI

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