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PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。

PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。收起

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    pcb
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  • Microchip推出面向邊緣人工智能應(yīng)用的新型高密度電源模塊MCPF1412
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  • Molex莫仕通過本地合作和創(chuàng)新加強(qiáng)支持中國汽車行業(yè)
    作為全球最大的汽車市場,中國將繼續(xù)塑造未來的交通方式。僅在 2025 年 1 月,中國汽車銷量就達(dá)到 200.1 萬輛,占據(jù)全球銷量的30.6% ,從而鞏固了中國在全球汽車行業(yè)中的主導(dǎo)地位。自 1988 年 Molex莫仕首次在東莞開展業(yè)務(wù)以來,中國一直是其不可或缺的重要市場。 Molex莫仕中國汽車銷售部門的高級銷售總監(jiān)評論道:“數(shù)十年來,我們一直深耕于中國汽車行業(yè),親眼見證了中國汽車行業(yè)的飛速
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  • 如何布線才能降低MDDESD風(fēng)險?PCB布局的抗干擾設(shè)計技巧
    在現(xiàn)代電子產(chǎn)品日益集成化、小型化的趨勢下,MDDESD(靜電二極管)防護(hù)設(shè)計變得至關(guān)重要。除了元器件選型,PCB的布線與布局也是影響ESD抗擾性能的關(guān)鍵因素。作為FAE,本文將結(jié)合實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn),分享一些降低ESD風(fēng)險的PCB布線與布局技巧。 一、ESD路徑最短優(yōu)先原則 ESD是一種高頻、瞬態(tài)干擾,它往往會選擇阻抗最小的路徑泄放。因此,在布線時,必須確保ESD電流能快速、低阻地流入地網(wǎng)或TVS二極管。將
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    在錫膏工藝中,虛焊(Cold Solder Joint)是一種常見的焊接缺陷,表現(xiàn)為焊點(diǎn)表面看似連接,但實(shí)際存在電氣接觸不良或機(jī)械強(qiáng)度不足的問題。虛焊可能導(dǎo)致產(chǎn)品功能失效、可靠性下降甚至短路風(fēng)險。以下從成因、表現(xiàn)、影響、檢測及預(yù)防措施等方面詳細(xì)解析:
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  • 科摩思天河玄女DDR5 RGB內(nèi)存高度適配AMD平臺
    國產(chǎn)存儲品牌KEYMOS科摩思發(fā)布天河玄女DDR5 RGB燈條,提供6000MT/s CL28超低時序,此內(nèi)存產(chǎn)品高度適配AMD平臺,并支持AMD EXPO及Intel XMP 3.0雙超頻協(xié)議,助力游戲玩家、內(nèi)容創(chuàng)作者及專業(yè)用戶突破性能瓶頸。 KEYMOS科摩思天河玄女DDR5內(nèi)存條產(chǎn)品圖 特挑海力士A-die顆粒 天河玄女DDR5 RGB內(nèi)存條【特挑海力士A-die顆粒,其6000MT/s C
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    在PCB設(shè)計的龐大體系里,信號質(zhì)量、EMC、熱設(shè)計、DFM等各個環(huán)節(jié)就像精密齒輪,相互咬合,缺一不可。其中,熱設(shè)計貫穿PCB布局與走線全程。從器件布局開始,到焊盤走線的每一步,稍有疏忽,就可能給后續(xù)使用埋下隱患 。 電子產(chǎn)品“發(fā)燒”,后果很嚴(yán)重! 射頻功放、FPGA芯片、電源類產(chǎn)品在工作時,大量電能轉(zhuǎn)化為熱量。SMT技術(shù)在提升電子設(shè)備安裝密度的同時,大幅壓縮了散熱空間。一旦熱量無法及時排出,設(shè)備內(nèi)
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