• 半導(dǎo)體與IC封裝熱指標(biāo)：解鎖芯片散熱的“密碼”（一）

  RθJA（Junction-to-Ambient）：結(jié)到環(huán)境的熱阻。RθJMA（Junction-to-Moving Air）：結(jié)到流動空氣的熱阻。結(jié)到環(huán)境的熱阻（RθJA）是最常報告的熱指標(biāo)，也是最容易被誤用的指標(biāo)。RθJA 是衡量特定測試板上安裝的集成電路（IC）封裝熱性能的一種指標(biāo)。RθJA 的目的是提供一個可以用來比較不同封裝相對熱性能的指標(biāo)。

  通信射頻老兵

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  04/02 14:09

  散熱 IC封裝

  
• AMD與英偉達需求推動FOPLP發(fā)展，預(yù)估量產(chǎn)時間落在2027-2028年

  自臺積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)，并應(yīng)用于iPhone7 手機所使用的A10處理器后，專業(yè)封測代工廠(OSAT)業(yè)者競相發(fā)展FOWLP及扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Package, FOPLP）技術(shù)，以提供單位成本更低的封裝解決方案。 自第二季起，超威半導(dǎo)體（AMD）等芯片業(yè)者積極接洽臺積電及OSAT業(yè)者以F

  與非網(wǎng)編輯

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  2024/07/03

  臺積電 GPU

  
• 高性能計算令高密度扇出成為先進封裝主戰(zhàn)場

  日前有媒體爆出，蘋果正小批量試產(chǎn)采用先進封裝3D堆疊技術(shù)的系統(tǒng)整合芯片（SoIC），計劃采用SoIC搭配集成扇出（InFO）封裝方案，預(yù)計最快將2025-2026年用在MacBook上。 先進封裝是下一代集成電路的關(guān)鍵基礎(chǔ)，涵蓋小芯片（Chiplet）、倒裝（FlipChip）、凸塊（Bumping）、晶圓級封裝（WLCSP，如FOWLP（扇出晶圓級封裝）、扇出型板級封裝（FOPLP）、2.5D封

  與非網(wǎng)編輯

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  2023/08/23

  人工智能 CPU

  
• 訂單排到后年，小小ABF載板緣何“梗阻”芯片供應(yīng)鏈？

  當(dāng)前，ABF載板普遍交期超過52周，訂單已經(jīng)排到2023年，產(chǎn)能預(yù)定甚至到了2025年。小小的封裝材料，何以令全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈傷神？

  中國電子報

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  2021/11/27

  IC封裝 ABF
• 芯報丨電機驅(qū)動芯片廠商峰岹科技擬A股IPO 已開啟上市輔導(dǎo)

  聚焦:人工智能、芯片等行業(yè)

  AI芯天下

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  2021/01/11

  顯示面板 IC封裝
• 半導(dǎo)體封裝 BGA錫球國產(chǎn)之路！

  BGA封裝介紹

  今日半導(dǎo)體

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  2020/12/29

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 IC封裝
• 摩爾定律減速當(dāng)口，本土封測廠商的挑戰(zhàn)與機遇

  過去50年來，摩爾定律作為半導(dǎo)體行業(yè)進步的金科玉律，指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)長期策略，以及成本控制和研發(fā)目標(biāo)的制定。隨著半導(dǎo)體工藝節(jié)點向7nm及以下發(fā)展的速度減慢，摩爾定律是否已達到效率極限引起業(yè)界熱論。

  李晨光

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  2020/09/08

  與非觀察 摩爾定律
• 音頻功放L2726

  在設(shè)計聲音導(dǎo)航信標(biāo)的時候，需要使用到音頻功率放大器，它需要具有一定的功率輸出。由于封裝在信標(biāo)的控制盒裝，對于功率放大器IC封裝需要小型化。

  卓晴

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  2020/03/16

  pcb 音頻功放
• 受惠5G業(yè)務(wù)，2019年中國臺灣封測下半年較上半年增21%，專業(yè)測試發(fā)展迅速

  近日，芯思想研究院（ChipInsights）發(fā)布中國臺灣封測產(chǎn)業(yè)情況分析。數(shù)據(jù)表明，2019年中國臺灣封測公司營收合計達5049億新臺幣（約1170億元人民幣），較2018年成長2%。

  趙元闖

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  2020/02/20

  封測 日月光
• MIS封裝起飛在即

  MIS在模擬、功率IC和數(shù)字貨幣等領(lǐng)域作為一種新型封裝方式而出現(xiàn)。

  芯思想

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  2018/05/15

  日月光 IC封裝
• IC封裝供不應(yīng)求，這四大因素都能要了封測廠的命？

  對芯片需求的不斷上升正在沖擊IC封裝供應(yīng)鏈，導(dǎo)致某些類型的封裝、制造能力、引線框和一些設(shè)備的短缺。

  與非網(wǎng)記者

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  2017/12/14

  與非觀察 封測
• ic封裝有哪些

  ic封裝主要有以下幾種：DIP雙列直插式封裝、QFP/PFP類型封裝、BGA類型封裝、SO類型封裝、QFN封裝類型。

  cestbona

  1346

  2021/04/27

  IC封裝
• IC封裝是什么意思 IC封裝工藝流程

  IC封裝是指將芯片封裝成為符合安裝、焊接等需求的器件，并且能夠在使用中可靠地保護芯片的一種制造工藝。在集成電路領(lǐng)域，芯片的制造包含晶圓制造和后端封裝測試兩個主要環(huán)節(jié)。其中，封裝是決定芯片最終形態(tài)、性能及質(zhì)量的關(guān)鍵制造工序之一。

  eefocus_3880508

  1161

  2023/02/17

  IC封裝

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