• 半導體與IC封裝熱指標：解鎖芯片散熱的“密碼”（一）

  RθJA（Junction-to-Ambient）：結到環(huán)境的熱阻。RθJMA（Junction-to-Moving Air）：結到流動空氣的熱阻。結到環(huán)境的熱阻（RθJA）是最常報告的熱指標，也是最容易被誤用的指標。RθJA 是衡量特定測試板上安裝的集成電路（IC）封裝熱性能的一種指標。RθJA 的目的是提供一個可以用來比較不同封裝相對熱性能的指標。

  通信射頻老兵

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  04/02 14:09

  散熱 IC封裝

  
• AMD與英偉達需求推動FOPLP發(fā)展，預估量產(chǎn)時間落在2027-2028年

  自臺積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，并應用于iPhone7 手機所使用的A10處理器后，專業(yè)封測代工廠(OSAT)業(yè)者競相發(fā)展FOWLP及扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Package, FOPLP）技術，以提供單位成本更低的封裝解決方案。 自第二季起，超威半導體（AMD）等芯片業(yè)者積極接洽臺積電及OSAT業(yè)者以F

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  2024/07/03

  臺積電 GPU

  

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