自臺積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)，并應(yīng)用于iPhone7 手機(jī)所使用的A10處理器后，專業(yè)封測代工廠(OSAT)業(yè)者競相發(fā)展FOWLP及扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Package, FOPLP）技術(shù)，以提供單位成本更低的封裝解決方案。

自第二季起，超威半導(dǎo)體（AMD）等芯片業(yè)者積極接洽臺積電及OSAT業(yè)者以FOPLP技術(shù)進(jìn)行芯片封裝，帶動業(yè)界對FOPLP技術(shù)的關(guān)注。根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，在FOPLP封裝技術(shù)導(dǎo)入上，三種主要模式包括「OSAT業(yè)者將消費性IC封裝方式自傳統(tǒng)封裝轉(zhuǎn)換至FOPLP」；「專業(yè)晶圓代工廠（foundry）、OSAT業(yè)者封裝AI GPU，將2.5D封裝模式自晶圓級(wafer level)轉(zhuǎn)換至面板級(panel level)」；「面板業(yè)者封裝消費性IC」等三大方向。

從OSAT業(yè)者封裝消費性IC，自傳統(tǒng)封裝轉(zhuǎn)換至FOPLP發(fā)展的合作案例來看，以AMD與PTI (力成)、ASE (日月光)洽談PC CPU產(chǎn)品，高通公司(Qualcomm)與ASE洽談電源管理芯片 (PMIC)產(chǎn)品為主。以目前發(fā)展來看，由于FOPLP線寬及線距尚無法達(dá)到FOWLP的水平，F(xiàn)OPLP的應(yīng)用暫時止步于PMIC等成熟制程、成本較敏感的產(chǎn)品，待技術(shù)成熟后才會導(dǎo)入到主流消費性IC產(chǎn)品。

若是觀察foundry、OSAT業(yè)者封裝AI GPU，將2.5D封裝模式自wafer level轉(zhuǎn)換至panel level合作模式，則是以AMD及英偉達(dá)與臺積電、SPIL (矽品科技)洽談AI GPU產(chǎn)品，在既有的2.5D模式下自wafer level轉(zhuǎn)換至panel level，并放大芯片封裝尺寸最受到矚目，只是由于技術(shù)的挑戰(zhàn)，foundry、OSAT業(yè)者對此轉(zhuǎn)換尚處評估階段。

以面板業(yè)者封裝消費性IC為發(fā)展方向的則以恩智浦半導(dǎo)體（NXP）及意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）與Innolux (群創(chuàng)光電)洽談PMIC產(chǎn)品為代表。

從FOPLP技術(shù)對封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響面來看，第一，OSAT業(yè)者可提供低成本的封裝解決方案，提升在既有消費性IC的市占，甚至跨入多芯片封裝、異質(zhì)整合的業(yè)務(wù)；第二，面板業(yè)者跨入半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)；第三，foundry及OSAT業(yè)者可壓低2.5D封裝模式的成本結(jié)構(gòu)，甚至借此進(jìn)一步將2.5D封裝服務(wù)自既有的AI GPU市場推廣至消費性IC市場；第四，GPU業(yè)者可擴(kuò)大AI GPU的封裝尺寸。

TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，F(xiàn)OPLP技術(shù)的優(yōu)勢及劣勢、發(fā)展機(jī)會及挑戰(zhàn)并存。主要優(yōu)勢為低單位成本及大封裝尺寸，只是技術(shù)及設(shè)備體系尚待發(fā)展，技術(shù)商業(yè)化的進(jìn)程存在高度不確定性，預(yù)估目前FOPLP封裝技術(shù)發(fā)展在消費性IC及AI GPU應(yīng)用的量產(chǎn)時間點，可能分別落于2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。