IC封裝是指將芯片封裝成為符合安裝、焊接等需求的器件，并且能夠在使用中可靠地保護(hù)芯片的一種制造工藝。在集成電路領(lǐng)域，芯片的制造包含晶圓制造和后端封裝測試兩個主要環(huán)節(jié)。其中，封裝是決定芯片最終形態(tài)、性能及質(zhì)量的關(guān)鍵制造工序之一。

1.IC封裝工藝流程

IC封裝流程可以分為前段封裝、中段封裝和后段封裝三個階段。具體包括：

• 前段封裝：基板制備、引腳連接、涂覆膠點(diǎn)膠等；
• 中段封裝：芯片安裝、粘合劑固化、線鍵縫合等；
• 后段封裝：模塑成型、切割成型、驗收測試等。

2.IC封裝的尺寸類型

IC封裝尺寸大小和結(jié)構(gòu)分類十分復(fù)雜，主要有以下幾種：

1. 常規(guī)SMD封裝：LCC、SO、SSOP、TSSOP、QFP、BGA等；
2. CSP：芯片級封裝；
3. FCCSP：非常規(guī)芯片級封裝；
4. DIP插件；
5. 其他：塑料封裝、陶瓷封裝、金屬封裝等。