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    摘要:本文針對激光退火后晶圓總厚度偏差(TTV)變化的問題,深入探討從工藝參數(shù)優(yōu)化、設備改進、晶圓預處理以及檢測反饋機制等方面,提出一系列有效管控 TTV 變化的方法,為提升激光退火后晶圓質量提供技術參考。 關鍵詞:激光退火;晶圓;TTV 變化;管控方法 一、引言 激光退火作為半導體制造中的關鍵工藝,在改善晶圓電學性能方面發(fā)揮著重要作用。然而,激光退火過程中產(chǎn)生的高熱量及不均勻的能量分布,易導致晶
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    15分鐘前
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    都知道美國對我國AI以及算力發(fā)展是既忌憚又打壓,在之前關稅對戰(zhàn)結束后,川普又開始向芯片半導體方向猛烈進攻,大有全面進攻不利后,轉向單線重點進攻的意思。一是廢了拜登的“分級制裁”政策;二是封殺華為;三是威脅全球企業(yè),誰幫中國就整誰。
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    引言 GOA(Gate On Array)電路憑借將柵極驅動電路集成于液晶面板基板的特性,有效簡化了液晶面板結構,在降低成本、提升集成度方面發(fā)揮重要作用。然而,在生產(chǎn)和使用過程中,GOA 電路及液晶面板不可避免會出現(xiàn)故障,因此,研究高效的激光修復方法,對保障液晶面板產(chǎn)品質量和生產(chǎn)效率具有重要意義。 GOA 電路的工作原理與結構特性 GOA 電路基于移位寄存器原理構建,通過多級電路單元級聯(lián)實現(xiàn)逐行掃
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    下圖是一個用于生成正交信號的常見框圖(圖1)。還有一個相應的接收機框圖,用于提取信號的同相(I)和正交(Q)分量(圖2)。信號由ADC轉換為數(shù)字形式,然后使用數(shù)字技術進行處理。并非一定要采用這種方式——該系統(tǒng)也可以用模擬電路來實現(xiàn) —— 但大多數(shù)正交接收機都是數(shù)字化的。
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  • 減虧6.7億元,銷量營收雙增長,小鵬汽車啟動盈利倒計時
    何小鵬:2025年總銷量翻倍增長,第四季度有望盈利。5月21日,小鵬汽車發(fā)布2025年第一季度財報。財報顯示,小鵬汽車一季度營收158.1億元,同比增長141.5%;凈虧損收窄至6.6億元,較去年同期的13.7億元和上一季度的13.3億元大幅減少,創(chuàng)下近五個季度以來的最低虧損水平。
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  • 為什么光刻區(qū)又叫黃光區(qū)?有什么含義?
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  • 智造出海如何破局?藍佐“駐廠”模式給出創(chuàng)新答案
    當前,全球汽車產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷由智能化驅動的深度變革,產(chǎn)業(yè)價值鏈重構進入關鍵階段。中國汽車產(chǎn)業(yè)憑借“三電”核心技術的突破性進展,疊加智能化技術的持續(xù)迭代,正在實現(xiàn)從單一產(chǎn)品輸出向全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)輸出的躍遷。
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  • 一天吃透一條產(chǎn)業(yè)鏈:半導體設備(更新)
    01 產(chǎn)業(yè)鏈全景圖 半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈貫穿半導體制造全流程,涵蓋上游零部件與材料、中游核心設備制造、下游晶圓制造與封測應用,形成高度專業(yè)化與技術密集的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。上游環(huán)節(jié)包括半導體零部件(如機械件、電氣元件)、材料(如光刻膠、高純度硅片),其技術精度直接影響設備性能。中游聚焦光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備等核心設備的研發(fā)與生產(chǎn),是產(chǎn)業(yè)鏈的技術高地。下游則涉及晶圓廠(如中芯國際、臺積電)的制造需求及封測企
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  • 新唐科技發(fā)布第四代『GerdaTM』系列,車用HMI顯示IC產(chǎn)品開始量產(chǎn)
    【主 旨】 新唐科技日本有限公司 (NTCJ) 將于 2025 年 5 月開始量產(chǎn)第四代 Gerda? 系列車用HMI[1]顯示IC,共三款型號(Gerda-4M、Gerda-4L 和 Gerda-4C)。 該系列產(chǎn)品陣容將根據(jù)因安全要求不斷提高而發(fā)展的各種車載 HMI 設備的應用,通過整合圖像處理技術、安防和顯示安全功能,為實現(xiàn)提高車輛安全性和舒適性的 HMI 解決方案做出貢獻。 【產(chǎn)品成就】
    新唐科技發(fā)布第四代『GerdaTM』系列,車用HMI顯示IC產(chǎn)品開始量產(chǎn)
  • 小米玄戒雙芯:中國智造的新起點
    2025年5月22日的小米15周年戰(zhàn)略發(fā)布會,注定載入中國科技史冊。不僅有玄戒O1,更有玄戒T1,意味著小米"造芯夢之路"照進現(xiàn)實。 量變到質變 這條道路始于2014年松果電子的成立。那時的小米尚不知造芯之難,哪吒2中有一句話描述得很貼切,“因為我們都太年輕,不知天高地厚”,澎湃S1用28nm工藝和羸弱的基帶性能換來的是市場質疑。但正是這次挫折讓小米找到“農(nóng)村包圍城市”的突圍路徑:通過澎湃C1影像
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  • 剛剛,中國大陸第一顆3nm芯片誕生!雷軍揭秘
    芯片、OS、AI,正成為頂級科技巨頭的三大核心技術角斗場。5月22日報道,剛剛,業(yè)內(nèi)備受關注的小米3nm自研旗艦芯片玄戒O1終于正式發(fā)布,并且一發(fā)布就直接用在了手機和平板兩款產(chǎn)品中。值得一提的是,小米今天還掏出了首款自研手表芯片玄戒T1,其集成了小米首個自研4G基帶。
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