2025年5月22日的小米15周年戰(zhàn)略發(fā)布會，注定載入中國科技史冊。不僅有玄戒O1，更有玄戒T1，意味著小米"造芯夢之路"照進(jìn)現(xiàn)實。

量變到質(zhì)變

這條道路始于2014年松果電子的成立。那時的小米尚不知造芯之難，哪吒2中有一句話描述得很貼切，“因為我們都太年輕，不知天高地厚”，澎湃S1用28nm工藝和羸弱的基帶性能換來的是市場質(zhì)疑。但正是這次挫折讓小米找到“農(nóng)村包圍城市”的突圍路徑：通過澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍芯片積累技術(shù)，累計出貨超2億片的過程中，悄然完成人才儲備和設(shè)計經(jīng)驗沉淀。

而真正的轉(zhuǎn)折發(fā)生在玄戒技術(shù)有限公司的成立，承載著小米“重返主戰(zhàn)場”的野心公司，用十年蟄伏迎來了此時破繭的高光時刻。正如雷軍在發(fā)布會上所言：“這個世界不會恒者恒強，后來者總有機會。只要開始追趕，我們就走在贏的路上。”

小米玄戒O1&T1

玄戒O1既是“堆料狂魔”，也是“務(wù)實主義”。

在國產(chǎn)SoC中，玄戒O1完全是躍遷式進(jìn)化，處理器基于臺積電第二代3nm工藝打造（N3E），在109mm2芯片面積內(nèi)集成190億晶體管，并且打破了傳統(tǒng)“1+3+4”架構(gòu)的思路，采用“2+4+2+2”四叢集10核心設(shè)計的異構(gòu)架構(gòu)，包含2顆3.9GHz Cortex-X925超大核、4顆3.4GHz Cortex-A725性能大核、2顆1.9GHz Cortex-A725性能大核與2顆1.8GHz A520超級能效核，這種配置既保證峰值性能，又兼顧日常場景的能效平衡，配合10.5MB L2和16MB L3緩存，實現(xiàn)Geekbench 6單核3008、多核9509的突破性成績。

圖形性能方面，采用Arm最新Immortalis-G925 GPU的16核滿血版本（MC16），相較聯(lián)發(fā)科天璣9400的12核版本（MC12），核心數(shù)量提升33%。GPU支持硬件光追，GFX曼哈頓3.1測試330幀，較蘋果A18 Pro提升43%；Aztec1440p測試110，較蘋果A18 Pro提升57%。

同時，小米也對GPU運行狀態(tài)做了動態(tài)性能調(diào)度技術(shù)，基于GPU運行狀態(tài)，動態(tài)切換四種模式：高負(fù)載場景，全核全速；輕載游戲，動態(tài)開核；低負(fù)載場景，動態(tài)休眠；全核下電，極致低功耗。

此外，玄戒O1上還集成的一些其它單元，像NPU、ISP等在發(fā)布會上都沒有重點提及，看來需要廣大網(wǎng)友后續(xù)自行發(fā)掘。而基帶部分，玄戒O1并沒有集成，從發(fā)布的小米15S Pro來看，外掛聯(lián)發(fā)科5G基帶，雖然不夠優(yōu)雅，暴露出集成度短板，但這些技術(shù)瑕疵恰恰印證著突破的艱難與真實。

但單純作為一顆SoC，無論從哪方面看，玄戒O1無疑都是第一梯隊的表現(xiàn)。

玄戒T1可以說是發(fā)布會超預(yù)期的產(chǎn)品。這是一顆專門針對智能手表設(shè)計的可穿戴芯片，除了集成CPU、GPU、視頻解碼器、傳感器中樞、音頻解碼器等外，它是一顆集成了自研4G基帶的完整SoC，這對空間敏感性的智能手表應(yīng)用可算是殺手級優(yōu)勢。發(fā)布會上雷軍重點突出了“自研”兩字，表示通信全鏈路都是小米自主設(shè)計的，包括完整的調(diào)制解調(diào)器、射頻模塊，還集成了視頻編解碼模塊。該基帶支持4G-eSIM獨立通信，號稱4G-LTE實網(wǎng)性能提升35％、數(shù)據(jù)功耗降低27％，當(dāng)然，所有的數(shù)據(jù)還需要后續(xù)廣大用戶親自體驗才能定論。

優(yōu)勢與隱憂并存

毫無疑問，小米玄戒O1&T1的問世，其戰(zhàn)略優(yōu)勢清晰可見。芯片自研使小米綜合硬件成本至少降低20%，并且對高通的依賴度也會驟降，掌握核心硬件的供應(yīng)鏈自主權(quán)。不僅如此，自研芯片可以進(jìn)一步促進(jìn)小米生態(tài)擴張，正如發(fā)布會上亮相的平板（小米平板7 Ultra），甚至今后可以擴展到汽車（SU7智能座艙）等場景，構(gòu)建算力矩陣。此外，甚至可暢想一下開放戰(zhàn)略，比如向OPPO、vivo等國產(chǎn)手機廠商，向目前火爆的宇樹科技、優(yōu)必選等人形機器人/機器狗廠商供應(yīng)芯片，推動形成“中國芯”產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。

與此同時，玄戒O1的潛在風(fēng)險同樣不容忽視。比如外掛基帶可能會導(dǎo)致功耗與信號穩(wěn)定性問題，重演澎湃S1的“翻車”風(fēng)險；另外，市場對“小米芯”的信任度尚未建立，由此可能會出現(xiàn)“從0到1的成見”，我認(rèn)為至少需要三代產(chǎn)品迭代培育用戶認(rèn)知，事實終將勝于一切雄辯。

小結(jié)

玄戒雙芯的誕生，恰似黑暗中的雙子星。O1用實實在在的性能登頂?shù)谝惶蓐牐@是中國內(nèi)地3nm芯片設(shè)計的一次突破，緊追國際先進(jìn)水平。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。T1以自研基帶重構(gòu)自家穿戴生態(tài)，消費者見證的不僅是產(chǎn)品迭代，更是產(chǎn)業(yè)生態(tài)的質(zhì)變。這場始于芯片、終于生態(tài)的突圍戰(zhàn)，我認(rèn)為小米做得很好。