• 半導(dǎo)體封測(cè)新廠+1，先進(jìn)封裝技術(shù)站上風(fēng)口！

  繼印度半導(dǎo)體工廠獲批之后，鴻海集團(tuán)再次宣布投建封測(cè)廠，此次則瞄準(zhǔn)扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）技術(shù)。5月19日，鴻海科技集團(tuán)宣布了兩份將在法國(guó)推動(dòng)的合作方案，分別為半導(dǎo)體建廠案和衛(wèi)星領(lǐng)域合作案。

  全球半導(dǎo)體觀察

  411

  05/22 10:20

  先進(jìn)封裝 CoWoS封裝

  
• 先進(jìn)封裝CoWoS概述

  CoWoS 嚴(yán)格來(lái)說(shuō)屬于2.5D 先進(jìn)封裝技術(shù)，由CoW 和oS 組合而來(lái)：先將芯片通過(guò)Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把CoW 芯片與基板（Substrate）連接，整合成CoWoS。核心是將不同的芯片堆疊在同一片硅中介層實(shí)現(xiàn)多顆芯片互聯(lián)。

  志芯

  628

  04/22 09:55

  先進(jìn)封裝 CoWoS封裝

  
• 臺(tái)積電最大先進(jìn)封裝廠AP8進(jìn)機(jī)，瞄準(zhǔn)CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充

  臺(tái)積電于本月2日低調(diào)舉行AP8先進(jìn)封裝廠進(jìn)機(jī)儀式，這座由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來(lái)的新設(shè)施，將成為臺(tái)積電目前規(guī)模最大的先進(jìn)封裝生產(chǎn)基地。相較于先前的2nm擴(kuò)產(chǎn)典禮，本次活動(dòng)僅邀請(qǐng)供應(yīng)鏈合作伙伴參與，顯得更為低調(diào)務(wù)實(shí)。

  Supplyframe四方維

  644

  04/14 12:44

  與非觀察 臺(tái)積電

  
• AI推動(dòng)先進(jìn)封裝需求大增，F(xiàn)OPLP成新寵兒？

  近幾年，AI技術(shù)的迅猛發(fā)展，有力推動(dòng)了眾多領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，先進(jìn)封裝領(lǐng)域便是其中之一。近日，有業(yè)界消息傳出，英偉達(dá)因最新的Blackwell架構(gòu)GPU芯片需求強(qiáng)勁，已包下臺(tái)積電今年超過(guò)七成的CoWoS-L先進(jìn)封裝產(chǎn)能，預(yù)計(jì)出貨量每季環(huán)比增長(zhǎng)20%以上?？梢?jiàn)，今年的先進(jìn)封裝需求仍將維持在高位，盡管臺(tái)積電已經(jīng)在積極投入擴(kuò)產(chǎn)，但顯然其擴(kuò)產(chǎn)速度還是跟不上行業(yè)不斷增長(zhǎng)的需求，業(yè)界急需探尋新的先進(jìn)封裝技術(shù)。

  TechSugar

  511

  03/06 12:30

  AI 先進(jìn)封裝

  
• 如何破除對(duì)先進(jìn)制程的依賴？先進(jìn)封裝是出路之一從CoWoS 到 CoPoS

  近期，由Manz亞智科技主辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇”在蘇州成功召開(kāi)。本次論壇以“‘化圓為方’解鎖高效封裝? CoPoS賦能芯未來(lái)”為主題，全面探討當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展局勢(shì)下，封裝產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇以及CoPoS、板級(jí)封裝、玻璃基板等技術(shù)應(yīng)用與發(fā)展?jié)撃堋?/div>

  芯師爺

  2008

  2024/12/19

  先進(jìn)封裝 先進(jìn)制程

  
• 共商AI時(shí)代挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)策略，第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)有哪些精彩看點(diǎn)？

  我們還看到英偉達(dá)通過(guò)NVLink互聯(lián)，整合了Blackwell GPU、Grace CPU，形成了GB200超級(jí)芯片，再通過(guò)NVLink Switch將2顆GB200超級(jí)芯片和Bluefield NPU打通，形成板卡級(jí)的“超異構(gòu)”加速計(jì)算平臺(tái)；18個(gè)“超異構(gòu)”加速計(jì)算平臺(tái)又可以形成一個(gè)GB200 NVL72服務(wù)器機(jī)架；8個(gè)GB200 NVL72服務(wù)器機(jī)架加上1臺(tái)QUANTUM INFINIBAND交換機(jī)又形成了一個(gè)GB200計(jì)算機(jī)柜。通過(guò)這樣的級(jí)聯(lián)方式，當(dāng)前英偉達(dá)的AI工廠已經(jīng)集成了32000顆GPU，13PB內(nèi)存，58PB/s的帶寬，AI算力達(dá)到645 exaFLOPS。

  夏珍

  3057

  2024/12/06

  與非觀察 AI芯片

  
• Manz亞智科技RDL制程打造CoPoS板級(jí)封裝路線， 滿足FOPLP/TGV應(yīng)用于下一代AI需求

  CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）邁向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技術(shù)，生態(tài)系統(tǒng)加速構(gòu)建。 板級(jí)封裝中，RDL增層工藝結(jié)合有機(jī)材料與玻璃基板應(yīng)用，盡顯產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)。 Manz亞智科技板級(jí)RDL制程設(shè)備，實(shí)現(xiàn)高密度與窄線寬線距的芯片封裝。

  與非網(wǎng)編輯

  2527

  2024/12/04

  CoWoS封裝 Manz亞智科技

  
• 先進(jìn)封裝技術(shù)解讀 | 臺(tái)積電

  隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，芯片制造和封裝測(cè)試逐漸融合。我們驚奇地發(fā)現(xiàn)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的高端玩家，竟然也是臺(tái)積電、三星、英特爾三家，而傳統(tǒng)的封測(cè)廠商，已經(jīng)被他們遠(yuǎn)遠(yuǎn)地拋在身后。那么，這三家的先進(jìn)封裝到底有什么獨(dú)到之處呢？他們?yōu)楹文艹絺鹘y(tǒng)封測(cè)廠商，引領(lǐng)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)，我們通過(guò)三期文章來(lái)解讀三家的先進(jìn)封裝技術(shù)。今天，我們?cè)敿?xì)解讀臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)。

  Suny Li（李揚(yáng)）

  7171

  2024/12/03

  臺(tái)積電 先進(jìn)封裝

  
• 產(chǎn)業(yè)丨CoWoS的巨大需求，到明年濤聲依舊

  依據(jù)Yole最新發(fā)布的《2024年先進(jìn)封裝狀況》報(bào)告，預(yù)計(jì)在2023年至2029年期間，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到11%，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)會(huì)增長(zhǎng)至695億美元。DIGITIMES Research指出，由于云端AI加速器需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2025年，全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求可能會(huì)上升113%。

  AI芯天下

  1972

  2024/11/16

  先進(jìn)封裝 CoWoS封裝

  
• 活動(dòng)預(yù)告| 亞智科技FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇與您相約蘇州

  CoPoS是面板化的CoWoS，具有更高的靈活性、可擴(kuò)展性和成本效益，提升封裝效率和芯片產(chǎn)能。其中，F(xiàn)OPLP技術(shù)已走向量產(chǎn)化；其二，業(yè)界也在探索基于玻璃基板的板級(jí)封裝方案，以提高封裝效能，實(shí)現(xiàn)更高帶寬、更大密度和更強(qiáng)散熱能力。

  與非網(wǎng)編輯

  1877

  2024/11/13

  CoWoS封裝 FOPLP

  
• CoWoS，是一門好生意

  臺(tái)積電正在考慮漲價(jià)。漲價(jià)的對(duì)象除了3nm先進(jìn)工藝，還有CoWoS先進(jìn)封裝。明年3nm漲約5%，而CoWoS則高漲10%～20%?！安皇茿I芯片短缺，而是我們的CoWoS產(chǎn)能短缺?！边@是臺(tái)積電劉德音在接受采訪時(shí)的回答。這項(xiàng)臺(tái)積電默默培育十多年的技術(shù)，成為全球矚目的焦點(diǎn)。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1808

  2024/11/08

  臺(tái)積電 CoWoS封裝

  
• 先進(jìn)封裝，供不應(yīng)求！大廠再度擴(kuò)產(chǎn)

  最近有消息稱臺(tái)積電以總價(jià)約200億新臺(tái)幣買下群創(chuàng)5.5代LCD面板廠。群創(chuàng)今年七月發(fā)布公告表示，為助力公司運(yùn)營(yíng)及未來(lái)發(fā)展動(dòng)能，充實(shí)運(yùn)營(yíng)資金，計(jì)劃出售南科D廠區(qū)（5.5代廠）TAC廠相關(guān)不動(dòng)產(chǎn)。為配合業(yè)務(wù)需求暨爭(zhēng)取時(shí)效，呈請(qǐng)董事會(huì)授權(quán)董事長(zhǎng)洪進(jìn)揚(yáng)于不低于擬處分資產(chǎn)在最近期財(cái)務(wù)報(bào)表上之帳面價(jià)值，參考專業(yè)估價(jià)報(bào)告及市場(chǎng)行情信息（同等規(guī)模廠房重置成本），與本案潛在交易對(duì)象協(xié)商處分條件及簽署買賣相關(guān)合約。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1517

  2024/08/16

  臺(tái)積電 先進(jìn)封裝

  
• 先進(jìn)封裝，新變動(dòng)？

  人工智能（AI）浪潮轉(zhuǎn)動(dòng)全球半導(dǎo)體行業(yè)新一輪周期的齒輪，AI加速芯片的關(guān)鍵技術(shù)先進(jìn)封裝被推至新的風(fēng)口。臺(tái)積電、日月光、Amkor、英特爾、三星等大廠紛紛踴躍下注、調(diào)整產(chǎn)能布局，大小企業(yè)收購(gòu)，各國(guó)補(bǔ)貼獎(jiǎng)勵(lì)到位...先進(jìn)封裝市場(chǎng)門庭若市，而CoWoS產(chǎn)能仍“吃緊”的消息一釋出，再度吸引業(yè)界目光。

  全球半導(dǎo)體觀察

  1344

  2024/08/11

  先進(jìn)封裝 封裝技術(shù)

  
• AMD vs 英偉達(dá)，對(duì)決加速

  由ChatGPT等生成式AI掀起的一場(chǎng)科技狂潮，將英偉達(dá)送上市場(chǎng)高位，其關(guān)鍵產(chǎn)品GPU芯片需求大增，同行企業(yè)AMD也迎來(lái)一場(chǎng)機(jī)遇。市場(chǎng)最新消息，英偉達(dá)市值暴漲近1.9萬(wàn)億元人民幣，漲超11%。雖然市值大漲，但業(yè)界認(rèn)為英偉達(dá)將面臨一些隱憂，一方面，根據(jù)谷歌和微軟季報(bào)來(lái)看，人工智能方面收入不及預(yù)期，市場(chǎng)擔(dān)心這是否會(huì)影響這些科技巨頭未來(lái)的巨額資本投入；其次是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手追趕勢(shì)頭很猛，AMD的人工智能芯片二季度收入已超過(guò)10億美元。

  全球半導(dǎo)體觀察

  1610

  2024/08/02

  數(shù)據(jù)中心 英偉達(dá)

  
• 近50個(gè)，從半導(dǎo)體項(xiàng)目看產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)

  據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，6月共有近50個(gè)半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目傳來(lái)簽約、開(kāi)工、封頂、竣工/投產(chǎn)等新動(dòng)態(tài)。根據(jù)圖表，項(xiàng)目主要涵蓋第三代半導(dǎo)體碳化硅、氮化鎵，先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、MEMS傳感器、IGBT等細(xì)分領(lǐng)域，其中不乏有很多明星企業(yè)的身影，如日月光、英飛凌、天岳先進(jìn)、容大感光、滬硅產(chǎn)業(yè)、晶盛機(jī)電、士蘭微、長(zhǎng)飛先進(jìn)、芯聯(lián)集成等。

  全球半導(dǎo)體觀察

  1248

  2024/07/02

  碳化硅 第三代半導(dǎo)體

  
• 臺(tái)積電先進(jìn)制程/CoWoS先進(jìn)封裝漲價(jià)？

  近日，臺(tái)積電在嘉義科學(xué)園區(qū)新建的第一座CoWoS廠突然暫停施工，原因是6月初工地發(fā)現(xiàn)疑似文物遺跡。臺(tái)積電方表示，P1廠暫時(shí)停工，同時(shí)啟動(dòng)P2廠工程先行建設(shè)。另外，近期行業(yè)消息顯示，臺(tái)積電擬調(diào)漲先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝報(bào)價(jià)。

  全球半導(dǎo)體觀察

  1389

  2024/06/18

  臺(tái)積電 先進(jìn)封裝

  
• 為啥臺(tái)積電將CoWoS封裝技術(shù)分為三種類型S、R、L？

  現(xiàn)回復(fù)熱心讀者，臺(tái)積電將CoWoS封裝技術(shù)分為三種類型——CoWoS-S（Silicon Interposer）、CoWoS-R（RDL Interposer）以及CoWoS-L（Local Silicon Interconnect and RDL Interposer），主要是基于以下幾個(gè)關(guān)鍵條件和考慮來(lái)劃分的：

  老虎說(shuō)芯

  1.9萬(wàn)

  2024/06/04

  芯片 臺(tái)積電

  
• 臺(tái)積電為什么將CoWoS封裝技術(shù)分為三種類型S、R、L？

  現(xiàn)回復(fù)熱心讀者，臺(tái)積電將CoWoS封裝技術(shù)分為三種類型——CoWoS-S（Silicon Interposer）、CoWoS-R（RDL Interposer）以及CoWoS-L（Local Silicon Interconnect and RDL Interposer），主要是基于以下幾個(gè)關(guān)鍵條件和考慮來(lái)劃分的：

  老虎說(shuō)芯

  4530

  01/15 14:50

  臺(tái)積電 封裝

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