• 全球半導(dǎo)體離子注入/CMP設(shè)備供應(yīng)商匯總（2025）

  繼續(xù)發(fā)布一下半導(dǎo)體設(shè)備的供應(yīng)商數(shù)據(jù)吧今天在我的數(shù)據(jù)庫(kù)里選了半天，還是挑了離子注入和CMP兩種設(shè)備。這兩種設(shè)備在技術(shù)路徑上完全不一樣，能夠同時(shí)提供兩種設(shè)備的廠(chǎng)商也只有美國(guó)的AMAT和我國(guó)的華海清科不過(guò)由于在半導(dǎo)體前道制造領(lǐng)域的各種設(shè)備里，這兩類(lèi)設(shè)備的市場(chǎng)都相對(duì)較小，導(dǎo)致供應(yīng)商數(shù)量偏少，單獨(dú)陳列的話(huà)顯得太單薄，

  半導(dǎo)體綜研

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  13小時(shí)前

  CMP 離子注入

  
• cmp工藝中的dishing（凹陷）與ersion（腐蝕）

  學(xué)員問(wèn)：cmp中凹陷和腐蝕有什么區(qū)別？產(chǎn)生的原因有哪些？dishing與ersion是什么？

  TOM聊芯片智造

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  02/17 13:35

  CMP

  
• 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備新動(dòng)向，離子注入等迎新局

  在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，離子注入和超聲波技術(shù)作為中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展的兩大驅(qū)動(dòng)力，正助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更高端、更先進(jìn)的方向邁進(jìn)。近期，行業(yè)內(nèi)波瀾涌動(dòng)，傳來(lái)兩大重磅事件：一邊是華海清科擬通過(guò)收購(gòu)芯崳公司加速布局離子注入機(jī)，有望攻克離子注入機(jī)這一關(guān)鍵設(shè)備的潛在壁壘；另一邊，半導(dǎo)體超聲設(shè)備企業(yè)驕成超聲總部基地開(kāi)工，預(yù)示著在半導(dǎo)體超聲應(yīng)用方面將邁向新臺(tái)階。

  全球半導(dǎo)體觀(guān)察

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  2024/12/25

  半導(dǎo)體設(shè)備 CMP

  
• CMP技術(shù)解析：平坦化機(jī)理、市場(chǎng)現(xiàn)狀與未來(lái)展望

  化學(xué)機(jī)械拋光（CMP，Chemical Mechanical Polishing）作為一種關(guān)鍵的半導(dǎo)體制造工藝，近年來(lái)隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，其重要性日益凸顯。CMP通過(guò)化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨的協(xié)同作用，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓表面的超精密平坦化處理，是先進(jìn)制程（如7nm、5nm及以下）中不可或缺的技術(shù)。

  DT半導(dǎo)體

  4245

  2024/11/26

  半導(dǎo)體制造 CMP

  
• 寬禁帶半導(dǎo)體新時(shí)代，CMP技術(shù)助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展

  寬禁帶半導(dǎo)體概述

  DT半導(dǎo)體

  1401

  2024/09/13

  CMP

  
• 一文看懂半導(dǎo)體拋光研磨CMP技術(shù)

  在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是一項(xiàng)至關(guān)重要的技術(shù)。CMP技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展使得制造更小、更復(fù)雜的芯片成為可能。在單晶硅片的制造過(guò)程中，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)在前半制程中扮演著至關(guān)重要的角色，并且需要多次應(yīng)用。相較于傳統(tǒng)的機(jī)械拋光方法，CMP技術(shù)不僅能夠?qū)崿F(xiàn)硅片表面的更高平整度，還因其較低的成本和簡(jiǎn)便的操作流程，已經(jīng)發(fā)展成為目前半導(dǎo)體材料表面平整處理的主流技術(shù)。

  DT半導(dǎo)體

  4696

  2024/08/19

  CMP

  
• 晶圓制造CMP工程師面試干貨小結(jié)

  感謝國(guó)內(nèi)某知名Fab廠(chǎng)工作6年的張工對(duì)CMP面試問(wèn)題的解答。CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）工藝是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵步驟之一，它結(jié)合了化學(xué)腐蝕和機(jī)械磨削，旨在實(shí)現(xiàn)晶圓表面的全局平坦化。

  老虎說(shuō)芯

  3444

  2024/08/16

  工程師 晶圓制造

  
• 面試 | 光刻工藝,晶圓制造,CMP,PIE工程師面試問(wèn)題合集

  本篇匯集了關(guān)于光刻工藝、晶圓制造相關(guān)崗位，以及FPGA工程師面試時(shí)的常見(jiàn)問(wèn)題。且在持續(xù)更新中……? 切記收藏哦！

  與非網(wǎng)

  3812

  2024/08/13

  FPGA 晶圓制造

  
• 晶圓制造CMP工程師面試常見(jiàn)問(wèn)題

  以下問(wèn)題希望能全面評(píng)估工程師在CMP領(lǐng)域的技術(shù)深度、解決問(wèn)題的能力、溝通協(xié)作能力，以及對(duì)未來(lái)發(fā)展的思考。

  老虎說(shuō)芯

  3952

  2024/08/13

  晶圓制造 CMP

  
• 晶圓制造CMP缺陷淺析

  CMP是半導(dǎo)體制造中關(guān)鍵的平坦化工藝，它通過(guò)機(jī)械磨削和化學(xué)腐蝕相結(jié)合的方式，去除材料以實(shí)現(xiàn)平坦化。然而，由于其復(fù)雜性，CMP工藝中可能會(huì)出現(xiàn)多種缺陷。這些缺陷通?？梢苑譃闄C(jī)械、化學(xué)和表面特性相關(guān)的類(lèi)別。

  老虎說(shuō)芯

  7366

  2024/08/13

  晶圓制造 CMP

  
• 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的清華力量

  在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上，清華大學(xué)占據(jù)著無(wú)可替代的地位。某種意義上，清華大學(xué)可以說(shuō)是中國(guó)的“造芯孵化器”，也被譽(yù)為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“黃埔軍?！?，國(guó)內(nèi)至少有一半半導(dǎo)體企業(yè)的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)、高管畢業(yè)于清華大學(xué)，他們?cè)谖覈?guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的過(guò)程中，發(fā)揮了難以估量的重要影響力?？梢哉f(shuō)清華系半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展，是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)縮影。 清華系半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)天團(tuán)星光熠熠 根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，知名的清華

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  1014

  2024/07/10

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) eda

  
• 特瑞堡完成半導(dǎo)體收購(gòu)，擴(kuò)大在亞洲的產(chǎn)能

  Trelleborg完成了對(duì)韓國(guó)領(lǐng)先制造商MNE Group的收購(gòu)，大大增強(qiáng)了其在半導(dǎo)體密封市場(chǎng)的能力。 MNE集團(tuán)由材料納米工程和材料納米解決方案公司組成，主要為售后市場(chǎng)和原始設(shè)備制造商生產(chǎn)高性能特種密封件。此次收購(gòu)為特瑞堡密封解決方案公司提供了新的產(chǎn)品和能力，并與全球最大的半導(dǎo)體本土市場(chǎng)之一的一些最重要的制造商建立了客戶(hù)聯(lián)系。 Trelleborg Sealing Solutions業(yè)務(wù)區(qū)總裁

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  1971

  2024/05/16

  半導(dǎo)體 CVD

  
• 2項(xiàng)SiC新技術(shù)：8吋襯底、CMP效率提升500%

  近日，國(guó)內(nèi)2家企業(yè)/團(tuán)隊(duì)宣布取得SiC新突破，涉及8吋復(fù)合襯底、無(wú)損拋光裝備等。前天，世紀(jì)金芯宣布成功制備了8吋SiC單晶（.點(diǎn)這里.）；4月11日，青禾晶圓也在官微宣布，他們突破了8英寸SiC鍵合襯底制備。

  行家說(shuō)三代半

  2563

  2024/04/12

  SiC 碳化硅

  
• 這家SiC設(shè)備相關(guān)廠(chǎng)商今日上會(huì)！

  上交所信息顯示，2月5日，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：晶亦精微）首發(fā)上會(huì)，未來(lái)將在科創(chuàng)板上市，保薦人為中信證券股份有限公司。

  化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)

  1925

  2024/02/06

  SiC 碳化硅

  
• 半導(dǎo)體前道CMP耗材供應(yīng)商列表

  半導(dǎo)體前道材料是目前半導(dǎo)體投資領(lǐng)域的又一個(gè)熱門(mén)話(huà)題。不過(guò)它的種類(lèi)繁多，可謂是五花八門(mén)。僅僅一個(gè)CMP領(lǐng)域里也用到了好多種，而且供應(yīng)商也各不相同。之前我就已經(jīng)發(fā)布過(guò)幾個(gè)版本的數(shù)據(jù)了。不過(guò)后來(lái)又有行業(yè)朋友指點(diǎn)我還有不少重要的分類(lèi)需要補(bǔ)充

  半導(dǎo)體綜研

  4078

  2024/01/10

  半導(dǎo)體材料 CMP

  
• 半導(dǎo)體CMP耗材供應(yīng)商列表（更新版）

  我在上周公布了半導(dǎo)體前道CMP工序的耗材分類(lèi)和相關(guān)供應(yīng)商的列表信息。文章發(fā)布后反響不錯(cuò)，不過(guò)也有不少熱心朋友給我反饋，指出了不少錯(cuò)漏之處。比如有些企業(yè)做的磨料是用于晶圓襯底研磨的，和前道CMP用的Slurry有所區(qū)別，同時(shí)也就產(chǎn)品種類(lèi)和具體企業(yè)給予我不少補(bǔ)充信息

  半導(dǎo)體綜研

  2862

  2023/09/18

  半導(dǎo)體 CMP

  
• 半導(dǎo)體CMP耗材供應(yīng)商列表

  半導(dǎo)體材料，尤其是前道的耗材一直是目前一級(jí)市場(chǎng)投資機(jī)構(gòu)比較關(guān)心和熱衷的方向。所以，我也打算整理一些這方面的數(shù)據(jù)供大家參考今天我打算把之前整理的CMP耗材的供應(yīng)商數(shù)據(jù)更新發(fā)布一下。目前國(guó)內(nèi)相對(duì)欠缺最大的領(lǐng)域還是Slurry，雖然已經(jīng)有不少公司在做了，但前道高端領(lǐng)域依舊被日本幾家供應(yīng)商壟斷，短期內(nèi)突破很難。

  半導(dǎo)體綜研

  4107

  2023/09/08

  半導(dǎo)體材料 CMP

  
• 陶氏化學(xué)Plaquemine廠(chǎng)區(qū)發(fā)生爆炸：將影響CMP拋光液及光刻膠供應(yīng)？

  綜合多家外媒消息顯示，當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月14日晚上9點(diǎn)30分左右，位于美國(guó)路易斯安那州伊貝維爾教區(qū)?(WAFB)?、密西西比河沿岸的陶氏化學(xué)普拉克明（Plaquemine）工廠(chǎng)發(fā)生一系列爆炸，引發(fā)了當(dāng)?shù)氐目只拧?/div>

  芯智訊

  885

  2023/07/17

  光刻膠 CMP

  
• 北京CMP設(shè)備龍頭沖上市！大基金二期參投

  7月5日?qǐng)?bào)道，上周五，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商北京晶亦精微科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“晶亦精微”）科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲受理。

  芯東西

  1685

  2023/07/05

  半導(dǎo)體設(shè)備 IPO

  
• 展商資訊|幾米物聯(lián)，定位技術(shù)賦能物聯(lián)網(wǎng)

  深圳市幾米物聯(lián)有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)幾米物聯(lián)）成立于2015年，是一家以位置服務(wù)為核心的物聯(lián)網(wǎng)國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。

  與非網(wǎng)編輯

  255

  2022/04/18

  物聯(lián)網(wǎng) 人工智能

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