我在上周公布了半導(dǎo)體前道CMP工序的耗材分類(lèi)和相關(guān)供應(yīng)商的列表信息。文章發(fā)布后反響不錯(cuò)，不過(guò)也有不少熱心朋友給我反饋，指出了不少錯(cuò)漏之處。比如有些企業(yè)做的磨料是用于晶圓襯底研磨的，和前道CMP用的Slurry有所區(qū)別，同時(shí)也就產(chǎn)品種類(lèi)和具體企業(yè)給予我不少補(bǔ)充信息

所以我匯總大家反饋以后重新整理了數(shù)據(jù)，再發(fā)一次，避免之前的錯(cuò)誤信息誤導(dǎo)大家這次，我去除了前述的襯底磨料相關(guān)產(chǎn)品的供應(yīng)商；增加了之前漏掉的供應(yīng)商信息；一些有股權(quán)關(guān)系的公司也做了關(guān)聯(lián)梳理另外，我還增加了CMP的保持環(huán)的供應(yīng)商信息，所以目前整理的CMP耗材增加到7種：

研磨漿料 Slurry研磨墊?Pad
清洗液?pCMP Clean
修正盤(pán)?Conditioner
過(guò)濾器 Filter保持環(huán)?Retaining Ring

保持環(huán)這個(gè)產(chǎn)品的技術(shù)門(mén)檻適中，國(guó)產(chǎn)化的難度不是最大，但是其上游的材料PEEK或PPS的國(guó)產(chǎn)化似乎更值得研究一下

關(guān)于這一塊，大家有什么補(bǔ)充建議，也請(qǐng)留言或者微信溝通。謝謝了