• CMOS 集成電路制造中氧化工藝詳解

  在 CMOS 集成電路的復(fù)雜制造流程里，氧化工藝占據(jù)著舉足輕重的地位，其核心任務(wù)是在硅片表面培育二氧化硅層。這一過(guò)程如同為硅片精心披上一層防護(hù)鎧甲，而這層由二氧化硅構(gòu)成的 “鎧甲”，憑借絕緣、防護(hù)與隔離等特性，成為保障電路穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵要素。

  國(guó)芯制造

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  05/20 17:38

  CMOS
• 18VIN,0.5A 穩(wěn)壓LDO XZ6220

  產(chǎn)品概述 這款芯片采用CMOS工藝制造的低功耗，低壓差穩(wěn)壓芯片，最高輸入達(dá)18V。內(nèi)置固定的參考電壓源，誤差修正電路及相位補(bǔ)償電路，短路保護(hù)電路。具有高精度輸出電壓，極低的供電電流，低溫漂，極低的跌落電壓等特點(diǎn)。 產(chǎn)品特點(diǎn) ● 最高輸入電壓：18V ● 常規(guī)輸出電壓：1.5V-5.0V（具體電壓值請(qǐng)咨詢銷售） ● 輸出電壓精度：±2.0% ● 低壓差：11mV@10mA ● 驅(qū)動(dòng)電流：500mA ,VIN=4V,VOUT=3V ● 靜態(tài)電流：1.5uA ● 短路保護(hù)限制電流：50mA ● 封裝：SOT89-3,SOT23-3 產(chǎn)品應(yīng)用 ● 電池等電源的供電設(shè)備, ● 家用電器產(chǎn)品 ● 個(gè)人通信設(shè)備。

  科芯創(chuàng)展

  240

  05/20 15:30

  CMOS 穩(wěn)壓芯片

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