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高頻晶振的信號(hào)完整性挑戰(zhàn) 如何抑制EMI與串?dāng)_
在高速數(shù)字電路和射頻系統(tǒng)中,高頻晶振作為關(guān)鍵的頻率源,其信號(hào)完整性直接影響整個(gè)系統(tǒng)的性能。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,晶振的工作頻率不斷提高,電磁干擾(EMI)與串?dāng)_問題日益凸顯,成為制約系統(tǒng)可靠性和穩(wěn)定性的重要因素。 高頻晶振的信號(hào)完整性挑戰(zhàn) (一)EMI產(chǎn)生機(jī)理 高頻晶振在工作時(shí),會(huì)產(chǎn)生豐富的諧波成分,這些諧波通過電磁輻射和傳導(dǎo)耦合的方式傳播到周圍電路,形成EMI。晶振的封裝寄生參數(shù),如引腳電感和
晶發(fā)電子
5
54分鐘前
晶振
EMI
晶振選型三大陷阱 工作溫度 電壓與負(fù)載電容的隱藏矛盾
在電子電路設(shè)計(jì)中,晶振作為關(guān)鍵的頻率控制元件,其選型是否恰當(dāng)直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的性能和穩(wěn)定性。然而,在晶振選型過程中,存在著一些容易被忽視的陷阱,尤其是工作溫度、電壓與負(fù)載電容之間的隱藏矛盾,若不加以重視,可能會(huì)導(dǎo)致電路無法正常工作,甚至造成嚴(yán)重的后果。 工作溫度:環(huán)境適應(yīng)的關(guān)鍵考驗(yàn) 晶振的工作溫度范圍是一個(gè)重要的參數(shù),它決定了晶振在不同環(huán)境條件下能否穩(wěn)定工作。不同類型的晶振,其工作溫度范圍差異較
晶發(fā)電子
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55分鐘前
晶振
電壓
避免踩坑 汽車配件氣密檢測(cè)設(shè)備的常見誤區(qū)與解決方案
汽車配件氣密性檢測(cè)主要是把控質(zhì)量和安全重點(diǎn),如何避免因測(cè)試方法或環(huán)境控制不當(dāng)導(dǎo)致檢測(cè)結(jié)果偏差。
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1小時(shí)前
使用TVS增強(qiáng)AC/DC開關(guān)電源方案
? 這是一個(gè)典型的TVS(瞬態(tài)電壓抑制二極管)增強(qiáng)的AC/DC開關(guān)電源方案,其設(shè)計(jì)核心與工作流程如下: 一、電路結(jié)構(gòu)解析(分模塊說明) 1.?交流輸入與初級(jí)防護(hù) -輸入?yún)?shù):標(biāo)注為220Vrms、50Hz、0°,表明這是單相工頻交流輸入。 -TVS1作用:跨接于交流輸入線間,作為第一級(jí)防護(hù)。其功能是鉗位電網(wǎng)中的瞬態(tài)過電壓(如雷擊、開關(guān)操作產(chǎn)生的浪涌),防止后級(jí)電路因電壓尖峰而損壞。 -設(shè)計(jì)特點(diǎn):T
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1小時(shí)前
TVS
AC/DC電源
湯誠(chéng)最新LED驅(qū)動(dòng)芯片TCS5585 高性能 超緊湊的背光解決方案
在移動(dòng)設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品追求更輕薄、更節(jié)能的今天,LED背光驅(qū)動(dòng)芯片的性能和尺寸成為關(guān)鍵設(shè)計(jì)因素。湯誠(chéng)(TC)最新推出的TCS5585是一款專為白光LED驅(qū)動(dòng)優(yōu)化的升壓轉(zhuǎn)換器,以其1.2MHz高頻開關(guān)、高達(dá)90%的轉(zhuǎn)換效率和超小封裝尺寸,為智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等便攜設(shè)備提供了理想的背光解決方案。本文將深入解析TCS5585的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、達(dá)到的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)以及其廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。 TCS5585的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)
湯誠(chéng)科技
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1小時(shí)前
LED驅(qū)動(dòng)芯片
CSD 船用隔離變壓器 船舶電力安全的 守護(hù)神 筑牢海上 生命線
船舶電氣事故頻發(fā)?岸電接入時(shí)設(shè)備燒毀風(fēng)險(xiǎn)高?在船舶電力系統(tǒng)中,如何既保障高效傳輸,又避免故障連鎖反應(yīng)?這是每一位船舶電氣工程師和安全管理人員日夜操心的問題。今天,我們將從隔離技術(shù)的本質(zhì)出發(fā),結(jié)合實(shí)際案例,解析 CSD 船用隔離變壓器如何構(gòu)建船舶電力的 “安全護(hù)城河”。 一、電氣隔離:阻斷故障擴(kuò)散的物理屏障 傳統(tǒng)船舶電力系統(tǒng)中,某一設(shè)備故障可能引發(fā)全船斷電。CSD 船用隔離變壓器通過初次級(jí)雙重屏蔽結(jié)
船用變壓器-武漢華興變壓器
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1小時(shí)前
隔離變壓器
智能船舶
飛凌嵌入式ElfBoard ELF 1板卡-uboot常用命令之網(wǎng)絡(luò)命令
飛凌嵌入式ElfBoard ELF 1板卡-uboot常用命令之網(wǎng)絡(luò)命令
嵌入式小能手
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1小時(shí)前
嵌入式
TFTP
激光退火后 晶圓 TTV 變化管控
摘要:本文針對(duì)激光退火后晶圓總厚度偏差(TTV)變化的問題,深入探討從工藝參數(shù)優(yōu)化、設(shè)備改進(jìn)、晶圓預(yù)處理以及檢測(cè)反饋機(jī)制等方面,提出一系列有效管控 TTV 變化的方法,為提升激光退火后晶圓質(zhì)量提供技術(shù)參考。 關(guān)鍵詞:激光退火;晶圓;TTV 變化;管控方法 一、引言 激光退火作為半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵工藝,在改善晶圓電學(xué)性能方面發(fā)揮著重要作用。然而,激光退火過程中產(chǎn)生的高熱量及不均勻的能量分布,易導(dǎo)致晶
新啟航半導(dǎo)體有限公司
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1小時(shí)前
扇出型晶圓級(jí)封裝
電子溫度控制器
印度,拿什么實(shí)現(xiàn)自己的芯片夢(mèng)?
最近,印度出了個(gè)國(guó)際大新聞,具體的想必大家都在新聞上了解過,這里就不做贅述。而在集成電路產(chǎn)業(yè)方面,印度近期也頻有消息出來。5月初,操作系統(tǒng)公司擱置了7億美元的芯片擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,一年之前其原本打算在卡納塔克邦建設(shè)一座化合物半導(dǎo)體晶圓廠;幾乎同期,印度阿達(dá)尼集團(tuán)與以色列高塔半導(dǎo)體之間價(jià)值100億美元的合作談判被按下暫停鍵,按照規(guī)劃該項(xiàng)目可創(chuàng)造5000個(gè)就業(yè),于去年9月份公布,被視為幫助莫迪將印度打造為芯片制造中心的宏偉目標(biāo)。
芯師爺
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1小時(shí)前
芯片制造
昇騰芯片到底是什么讓美國(guó)如此打壓!
都知道美國(guó)對(duì)我國(guó)AI以及算力發(fā)展是既忌憚?dòng)执驂海谥瓣P(guān)稅對(duì)戰(zhàn)結(jié)束后,川普又開始向芯片半導(dǎo)體方向猛烈進(jìn)攻,大有全面進(jìn)攻不利后,轉(zhuǎn)向單線重點(diǎn)進(jìn)攻的意思。一是廢了拜登的“分級(jí)制裁”政策;二是封殺華為;三是威脅全球企業(yè),誰幫中國(guó)就整誰。
芯之路
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1小時(shí)前
AI處理器
昇騰
GOA 電路及液晶面板激光修復(fù)方法
引言 GOA(Gate On Array)電路憑借將柵極驅(qū)動(dòng)電路集成于液晶面板基板的特性,有效簡(jiǎn)化了液晶面板結(jié)構(gòu),在降低成本、提升集成度方面發(fā)揮重要作用。然而,在生產(chǎn)和使用過程中,GOA 電路及液晶面板不可避免會(huì)出現(xiàn)故障,因此,研究高效的激光修復(fù)方法,對(duì)保障液晶面板產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率具有重要意義。 GOA 電路的工作原理與結(jié)構(gòu)特性 GOA 電路基于移位寄存器原理構(gòu)建,通過多級(jí)電路單元級(jí)聯(lián)實(shí)現(xiàn)逐行掃
eefocus_4118976
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1小時(shí)前
串激電機(jī)
液壓傳感器
RS485與Modbus通信協(xié)議差異性EOCR-IFDM
RS485與Modbus通信協(xié)議的本質(zhì)區(qū)別;上海韓施電氣產(chǎn)品技術(shù)信息;僅供參考 一、技術(shù)定位差異? ?層級(jí)定位? ? ?物理層標(biāo)準(zhǔn)(硬件接口規(guī)范)? ?應(yīng)用層協(xié)議(數(shù)據(jù)交互規(guī)則)? ?功能核心? ? ?定義電壓、傳輸距離、抗干擾等電氣特性?? ?規(guī)定數(shù)據(jù)格式、功能碼、校驗(yàn)規(guī)則等?? ? ?兼容性? ? ?支持自定義協(xié)議(如ASCII協(xié)議)? ?支持多種物理介質(zhì)(RS485、TCP/IP等) 二、功
韓施電氣EOCR
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1小時(shí)前
Modbus
通信協(xié)議
數(shù)字信號(hào)處理---QAM調(diào)制和EVM介紹
下圖是一個(gè)用于生成正交信號(hào)的常見框圖(圖1)。還有一個(gè)相應(yīng)的接收機(jī)框圖,用于提取信號(hào)的同相(I)和正交(Q)分量(圖2)。信號(hào)由ADC轉(zhuǎn)換為數(shù)字形式,然后使用數(shù)字技術(shù)進(jìn)行處理。并非一定要采用這種方式——該系統(tǒng)也可以用模擬電路來實(shí)現(xiàn) —— 但大多數(shù)正交接收機(jī)都是數(shù)字化的。
通信射頻老兵
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1小時(shí)前
數(shù)字信號(hào)處理
EVM
減虧6.7億元,銷量營(yíng)收雙增長(zhǎng),小鵬汽車啟動(dòng)盈利倒計(jì)時(shí)
何小鵬:2025年總銷量翻倍增長(zhǎng),第四季度有望盈利。5月21日,小鵬汽車發(fā)布2025年第一季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,小鵬汽車一季度營(yíng)收158.1億元,同比增長(zhǎng)141.5%;凈虧損收窄至6.6億元,較去年同期的13.7億元和上一季度的13.3億元大幅減少,創(chuàng)下近五個(gè)季度以來的最低虧損水平。
雷鋒網(wǎng)
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1小時(shí)前
小鵬汽車
為什么光刻區(qū)又叫黃光區(qū)?有什么含義?
走進(jìn)半導(dǎo)體工廠的無塵間光刻區(qū),泛黃的燈光總會(huì)給人留下深刻印象。這抹看似普通的黃色光芒,實(shí)則是半導(dǎo)體制造中集光化學(xué)原理、材料特性與人體工程學(xué)于一體的精密設(shè)計(jì)。那些在新建實(shí)驗(yàn)室中為節(jié)省成本而隨意安裝黃燈管的做法,恰恰忽視了這一照明選擇背后的多重技術(shù)約束。
國(guó)芯制造
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1小時(shí)前
半導(dǎo)體制造
光刻膠
智造出海如何破局?藍(lán)佐“駐廠”模式給出創(chuàng)新答案
當(dāng)前,全球汽車產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷由智能化驅(qū)動(dòng)的深度變革,產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈重構(gòu)進(jìn)入關(guān)鍵階段。中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)憑借“三電”核心技術(shù)的突破性進(jìn)展,疊加智能化技術(shù)的持續(xù)迭代,正在實(shí)現(xiàn)從單一產(chǎn)品輸出向全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)輸出的躍遷。
蓋世汽車
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1小時(shí)前
智能制造
供應(yīng)鏈
一天吃透一條產(chǎn)業(yè)鏈:半導(dǎo)體設(shè)備
半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈貫穿半導(dǎo)體制造全流程,涵蓋上游零部件與材料、中游核心設(shè)備制造、下游晶圓制造與封測(cè)應(yīng)用,形成高度專業(yè)化與技術(shù)密集的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。上游環(huán)節(jié)包括半導(dǎo)體零部件(如機(jī)械件、電氣元件)、材料(如光刻膠、高純度硅片),其技術(shù)精度直接影響設(shè)備性能。
銀創(chuàng)智庫(kù)
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2小時(shí)前
半導(dǎo)體設(shè)備
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
新唐科技發(fā)布第四代『GerdaTM』系列,車用HMI顯示IC產(chǎn)品開始量產(chǎn)
【主 旨】 新唐科技日本有限公司 (NTCJ) 將于 2025 年 5 月開始量產(chǎn)第四代 Gerda? 系列車用HMI[1]顯示IC,共三款型號(hào)(Gerda-4M、Gerda-4L 和 Gerda-4C)。 該系列產(chǎn)品陣容將根據(jù)因安全要求不斷提高而發(fā)展的各種車載 HMI 設(shè)備的應(yīng)用,通過整合圖像處理技術(shù)、安防和顯示安全功能,為實(shí)現(xiàn)提高車輛安全性和舒適性的 HMI 解決方案做出貢獻(xiàn)。 【產(chǎn)品成就】
與非網(wǎng)編輯
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2小時(shí)前
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小米玄戒雙芯:中國(guó)智造的新起點(diǎn)
2025年5月22日的小米15周年戰(zhàn)略發(fā)布會(huì),注定載入中國(guó)科技史冊(cè)。不僅有玄戒O1,更有玄戒T1,意味著小米"造芯夢(mèng)之路"照進(jìn)現(xiàn)實(shí)。 量變到質(zhì)變 這條道路始于2014年松果電子的成立。那時(shí)的小米尚不知造芯之難,哪吒2中有一句話描述得很貼切,“因?yàn)槲覀兌继贻p,不知天高地厚”,澎湃S1用28nm工藝和羸弱的基帶性能換來的是市場(chǎng)質(zhì)疑。但正是這次挫折讓小米找到“農(nóng)村包圍城市”的突圍路徑:通過澎湃C1影像
曹順程
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2小時(shí)前
智能手機(jī)
處理器
剛剛,中國(guó)大陸第一顆3nm芯片誕生!雷軍揭秘
芯片、OS、AI,正成為頂級(jí)科技巨頭的三大核心技術(shù)角斗場(chǎng)。5月22日?qǐng)?bào)道,剛剛,業(yè)內(nèi)備受關(guān)注的小米3nm自研旗艦芯片玄戒O1終于正式發(fā)布,并且一發(fā)布就直接用在了手機(jī)和平板兩款產(chǎn)品中。值得一提的是,小米今天還掏出了首款自研手表芯片玄戒T1,其集成了小米首個(gè)自研4G基帶。
芯東西
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2小時(shí)前
3nm芯片
玄戒芯片
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這個(gè)女人憑什么橫掃整個(gè)半導(dǎo)體,蘇媽,AMD ZEN架構(gòu)CPU
貿(mào)澤電子
模塊化插孔連接器選型:RJE88憑什么能脫穎而出?
ZLG致遠(yuǎn)電子公眾號(hào)
嵌入式開發(fā),如何選擇適合的系統(tǒng)?
晶發(fā)電子
高頻晶振的信號(hào)完整性挑戰(zhàn) 如何抑制EMI與串?dāng)_
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模擬芯片-2024年一季度供需商情報(bào)告
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基于瑞芯微平臺(tái)的Camera相關(guān)技術(shù)集錦
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模擬芯片-2024年三季度供需商情報(bào)告
基于STM32F303 ARM Cortex M4 及L63982 的無人機(jī)電子速度控制器方案
雙向 3000W UPS 電源系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)
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DER-121:13.1 W AC-DC反激轉(zhuǎn)換器
基于炬芯(Actions) ATB1103的藍(lán)牙語(yǔ)音遙控器方案
高度集成的 100W USB-PD 充電器
基于NXP S32V234 的疲勞監(jiān)測(cè)、前方碰撞、車道偏離、全景監(jiān)控 之 Panda ADAS 方案
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效率超98%!英諾賽科推出48V系統(tǒng)四相2kW降壓電源方案
基于Novatek NT98568 + OmniVision OS04E10實(shí)現(xiàn)Preroll方案
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汽車電子產(chǎn)業(yè)研究和市場(chǎng)分析-洞察技術(shù)趨勢(shì),把握市場(chǎng)脈搏
MCU/MPU-2023年三季度供需商情報(bào)告
世平基于晶豐明源 MCU 和杰華特 AFE 的便攜式儲(chǔ)能 BMS 應(yīng)用方案
基于 NXP S32K312+FS23 的汽車通用評(píng)估板方案
模擬芯片-2023年三季度供需商情報(bào)告
Synaptics SL1680 個(gè)人防護(hù)裝備檢測(cè)方案
電壓表和電流表-熱門電路設(shè)計(jì)方案集錦(含仿真圖/講解視頻/源碼)
中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2022版完整報(bào)告下載)
健康監(jiān)測(cè)系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)(含心率/體溫/血氧/血糖等+原理圖/源碼)
基于炬芯 ATS3031 多發(fā)多收單芯片 SoC 無線麥克風(fēng)方案
基于CH32的電機(jī)控制方案
基于CH32系列MCU的智能水泵方案
基于CH641的BLDC控制方案
基于CH32M030的低壓吸塵器方案
基于沁恒微CH32系列單片機(jī)的筋膜槍方案
基于 NXP S32K312+FS23 的汽車通用評(píng)估板方案
AD 各元件3D 封裝庫(kù)
STM32F407 串口配置步驟
基于青稞RISC-V MCU的小尺寸彩屏顯示方案
基于CH32V103微控制器的高性能低成本血氧儀方案
基于沁恒微32位MCU CH32系列的智能落地扇方案
基于CH32F103、CH32V203等微控制器實(shí)現(xiàn)的OBD診斷儀方案
世平集團(tuán)基于 NXP RT1050 的 Klipper 3D 打印機(jī)方案
【物聯(lián)網(wǎng)畢設(shè)】圖傳巡線報(bào)警小車(STM32+APP+圖傳+巡線)
STM32讀取MQ2煙霧濃度數(shù)據(jù)判斷煙霧是否超標(biāo)
基于STM32設(shè)計(jì)的出租車計(jì)費(fèi)系統(tǒng)
基于Sunplus的四輪&兩輪車儀表方案
STM32F407 基本定時(shí)器使用
基于立錡的PFC+AHB架構(gòu)20V/7A=140W適配器方案
基于 SemiDrive X9H 的 Core Board 之 e-Cockpit 方案
基于51單片機(jī)的定時(shí)器【255秒,8255,數(shù)碼管,ADC0808】(仿真)
8人搶答電路設(shè)計(jì)Verilog代碼Quartus仿真
基于Infineon TC4D9+TLF4D985的Aurix StartKit
基于CH32系列MCU的BLDC暴力風(fēng)扇方案
基于32位MCU CH32L103的高速電吹風(fēng)方案
基于STM32+SHT30設(shè)計(jì)的環(huán)境溫度與濕度檢測(cè)系統(tǒng)(IIC模擬時(shí)序)
DER-870:400W三相逆變器,使用高壓半橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和LinkSwitch-TN2
12V1.5A電源適配器方案推薦CX7318+CX7538BS
AI眼鏡_ai智能眼鏡定制_AI眼鏡主板硬件解決方案提供商
基于InnoGaN 設(shè)計(jì)的2KW 48V雙向ACDC儲(chǔ)能電源方案
【物聯(lián)網(wǎng)畢設(shè)】水位監(jiān)測(cè)-超聲版+水泵(STM32+MQTT)
攜手新型連接器ST60,打開創(chuàng)新“無線”可能
歐時(shí) RS 入駐四方維創(chuàng)新中心開業(yè)沙龍
PSOC? Control C3助力人形機(jī)器人應(yīng)用高速發(fā)展
第四屆汽車技術(shù)論壇
【高層對(duì)話直播間】2025 慕尼黑上海電子展
硬件設(shè)計(jì)工程師入門培訓(xùn)教程|電子工程師|零基礎(chǔ)|2024-2025全新課程
安森美高性能AC-DC電源解決方案
使用300瓦PXI儀器突破功率極限
萊迪思中小型FPGA新品登場(chǎng),低功耗優(yōu)勢(shì)再升級(jí)
ADI電池管理系統(tǒng)解決方案及產(chǎn)品應(yīng)用要點(diǎn)
利用先進(jìn)精密儀器儀表解決方案,優(yōu)化研發(fā)并加快產(chǎn)品上市
艾邁斯歐司朗 - 帶你逛逛上海國(guó)際汽車燈具展覽會(huì)
PI DER-716電源評(píng)估板:融合InnoMux2芯片的卓越電源解決方案
2025英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)(北京站)分論壇——機(jī)器人:智馭未來
瑞薩GreenPAK Lite開發(fā)板套件測(cè)評(píng):高效低耗,混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)的理想之選
PI DER-1053評(píng)估板:新能源高壓時(shí)代,超神電源方案來襲
【Demo秀直播間】2025 慕尼黑上海電子展
綠色ORAN新動(dòng)向:FPGA引領(lǐng)安全性能與功耗革命
【來實(shí)戰(zhàn)】嵌入式平臺(tái)部署深度學(xué)習(xí)模型
2025英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)(深圳站)
小米手環(huán)9 Pro拆解:國(guó)產(chǎn)芯贏麻了
世道再艱難,總有人勝出 | 納芯微聯(lián)合創(chuàng)始人盛云說出海
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爆款拆評(píng):無人機(jī)深度拆解,追尋飛行影像的科技奇跡
樂鑫ESP32-S3-BOX-3拆解評(píng)測(cè)——國(guó)產(chǎn)芯成就AIOT王者
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Road to BCD65,實(shí)現(xiàn)安森美ICD產(chǎn)品與Treo平臺(tái)的協(xié)同合作
爆款拆評(píng):交流充電樁拆解,揭秘智能充電樁的內(nèi)部世界
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79元的無人機(jī)+手柄套裝拆解:無可匹敵的國(guó)產(chǎn)芯
安信可BW21-CBV-Kit評(píng)測(cè):性價(jià)比爆棚,邊緣AI的普惠者
華為隨行WiFi拆解:國(guó)產(chǎn)芯大膽往前跑
生鮮配送柜智能通信服務(wù)解決方案
中國(guó)本土MCU芯片產(chǎn)業(yè)地圖(2023版)
模擬芯片-2024年三季度供需商情報(bào)告
AI視覺產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告(2022版完整報(bào)告下載)
組串式逆變器和集中式逆變器優(yōu)缺點(diǎn)和區(qū)別
中國(guó)工業(yè)MCU產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024版完整報(bào)告下載)
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MTK手機(jī)方案電路
12.8V磷酸鐵鋰電池充電器
功率器件-2024年一季度供需商情報(bào)告
中國(guó)本土EDA/IP產(chǎn)業(yè)地圖(2024版)
報(bào)告下載|車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024)
差距較大,國(guó)產(chǎn)射頻芯片的“第三條鯰魚”是誰?
MCU/MPU-2024年一季度供需商情報(bào)告
基于NXP TEA1993新世代65W高效率同步整流adaptor方案
模擬芯片-2024年一季度供需商情報(bào)告
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multisim電梯控制電路設(shè)計(jì)
功率器件-2023年四季度供需商情報(bào)告
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車規(guī)級(jí)MCU芯片年度發(fā)展報(bào)告(2023版完整報(bào)告下載)
模擬芯片-2023年四季度供需商情報(bào)告
中國(guó)本土CPU產(chǎn)業(yè)地圖(2023版)
功率器件-2023年三季度供需商情報(bào)告
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AI機(jī)器人產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2023版完整報(bào)告下載)
MCU本土產(chǎn)業(yè)鏈分析報(bào)告2023版
工業(yè)4.0
臺(tái)積電
算力
動(dòng)力電池
GaN
華為
DIY制作
逆變器
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與非觀察
蘋果
IPO
ADAS
led驅(qū)動(dòng)
EMI
stm32
功率放大器
微控制器
快充
MCU
智能駕駛
GPU
proteus仿真
5G網(wǎng)絡(luò)
車聯(lián)網(wǎng)
財(cái)報(bào)
RISC-V
穩(wěn)壓器
恩智浦
dram
高通
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東科半導(dǎo)體
天雙科技
盛弘股份
瑞聲科技
水木智芯
MK70FN1M0VMJ12
MP1584EN-LF-Z
TPS92662AQPHPRQ1
NCV7342D10R2G
SI53304-B-GM
ADG1236YRUZ
AD8421T
SN65HVD70DGS
1.5KE300CA-E3%2F54
SIJ478DP-T1-GE3
AD8436ACPZ
LTC1867
GRM188R71H104KA93D
STM8L151K6U6
ADS1248
ATMEGA64A-MU
AD5725
STM32F469IIT
CGA3E2C0G1H220J
AD5734AREZ
MBR140SFT3G
SQJB40EP-T1_GE3
STM32F407ZGT6
BSC220N20NSFD
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