• 從AT&S看全球PCB和半導體封裝載板發(fā)展現(xiàn)狀

  在PCB領(lǐng)域，市場增長主要由AI和航天驅(qū)動，高端智能手機市場保持穩(wěn)定，但價格壓力持續(xù)存在，美國汽車與工業(yè)市場仍然疲軟，歐洲更為明顯，其中歐洲PCB生產(chǎn)總值同比下降5%，產(chǎn)量同比下降2%。 在半導體封裝載板領(lǐng)域，AI投資依然強勁，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心需求仍然低迷，2024年整體價格壓力顯著。在ABF載板市場，盡管市場有需求，其中服務(wù)器領(lǐng)域出貨量同比增長17%，回到2022年水平，筆記本電腦領(lǐng)域出貨量同比增長3%，仍比2022年低10%，但由于價格下降，整體產(chǎn)值還是同比下降了5%。與此同時，這個產(chǎn)業(yè)中庫存爬升跡象初現(xiàn)。

  夏珍

  735

  05/22 10:30

  與非觀察 pcb

  
• 先進封裝材料之爭 | ABF載板市場反彈在即，龍頭開啟第二增長曲線，國產(chǎn)加速有望打破封鎖

  據(jù)未來半導體統(tǒng)計，2023 Q2 是ABF載板景氣最差的一季。但下半年ABF載板廠的營收將逐步重回成長軌道。2023全年ABF載板需求將達3.45億片。ABF供應(yīng)商均認為，Chiplet、先進封裝、AI與伺服器等發(fā)展都會驅(qū)動ABF載板產(chǎn)能擴張。2023~2025年ABF載板市場將規(guī)模增長。在2021-2023投入拓展的廠商將在復(fù)蘇期重新瓜分ABF市場。但整體而言，到2025年之前ABF載板仍處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。

  未來半導體

  4萬

  2024/09/28

  先進封裝 ABF

  

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