• 智能體AI卷爆行業(yè)，聯(lián)發(fā)科打響第一槍，AI普及猛踩油門

  智能體AI，已經(jīng)成為全球AI產(chǎn)業(yè)達(dá)成共識(shí)的重要技術(shù)發(fā)展方向。近日，OpenAI最新發(fā)布的GPT-4.1系列模型就強(qiáng)調(diào)其給開發(fā)者構(gòu)建復(fù)雜的智能體應(yīng)用提供了新的可能性。放眼科技產(chǎn)業(yè)，從AI巨頭之間的較量到終端廠商的發(fā)力，再到底層芯片大廠的鋪路筑基，智能體AI的浪潮已經(jīng)勢(shì)不可擋。

  智東西

  1479

  04/17 10:10

  聯(lián)發(fā)科 OpenAI

  
• 9起芯片技術(shù)泄密案告破

  近年來，韓國核心技術(shù)泄露至海外的事件層出不窮。去年韓國警方偵破的海外技術(shù)泄密事件數(shù)量是有史以來最多的，涉及國家安全的關(guān)鍵國家技術(shù)的泄密數(shù)量也創(chuàng)下了歷史新高。

  芯片說 IC TIME

  1562

  03/14 10:20

  芯片技術(shù)

  
• 芯片技術(shù)泄密，5人被判入獄，最高20年

  韓國檢方以涉嫌將三星電子的半導(dǎo)體技術(shù)和相關(guān)工程師轉(zhuǎn)移到國外為由，要求法庭判處三星電子前任部長20年有期徒刑。

  芯片說 IC TIME

  4092

  2024/12/13

  三星 芯片技術(shù)

  
• 杭州竟然有這么多芯片公司！

  杭州作為國家集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)基地之一、浙江省集成電路的核心區(qū)域，已經(jīng)集聚了一批優(yōu)秀的設(shè)計(jì)企業(yè)。據(jù)浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)報(bào)告，全省85%以上的設(shè)計(jì)企業(yè)和95%以上的設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入集中在杭州。下面一起看看杭州部分芯片企業(yè)。

  芯之路

  1.1萬

  2024/12/11

  集成電路 芯片技術(shù)
• 芯片三維集成的“風(fēng)口”之下，金剛石憑啥備受矚目？

  芯片技術(shù)作為現(xiàn)代科技發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力，其制程工藝逼近物理極限，使得芯片三維異質(zhì)集成來延續(xù)和拓展摩爾定律的重要性日趨凸顯。芯片三維互連技術(shù)及異質(zhì)集成能夠?qū)⒉煌δ苄酒谌S方向整合，提升芯片性能，為眾多領(lǐng)域提供高性能解決方案。在眾多技術(shù)探索中，金剛石因其卓越特性成為芯片技術(shù)發(fā)展的新希望。

  DT半導(dǎo)體

  1484

  2024/11/13

  芯片技術(shù) 金剛石

  
• 格科微前三季度營收持續(xù)高增 凈利潤受匯兌損益短暫拖累

  格科微有限公司（688728.SH，以下簡稱“格科微”）公布其2024年度第三季度業(yè)績。今年前三季度，格科微實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入45.54億元，同比增長40.35%；歸母凈利潤為811.14萬元，同比下降83.69%。其中第三季度公司營收17.64億元，同比增加36.43%，環(huán)比增長17.56%，值得注意的是，得益于公司單芯片技術(shù)在市場(chǎng)上初步立足，高像素產(chǎn)品將成為公司收入增長的強(qiáng)勁動(dòng)力，格科微2024年實(shí)

  與非網(wǎng)編輯

  1028

  2024/10/31

  驅(qū)動(dòng)芯片 芯片技術(shù)
• 射向特朗普的子彈是如何影響我們的錢包的？

  有幾個(gè)現(xiàn)象值得關(guān)注，一個(gè)是特朗普遇襲，另一個(gè)是馬斯克成為特朗普的最大金主。這些看似與我們普通人無關(guān)，實(shí)際上我們不應(yīng)輕視蝴蝶效應(yīng)的存在。比如，美國的一顆子彈可能會(huì)影響我們的收入。讓我們大膽想象一下可能發(fā)生的事情。

  白話IC

  1090

  2024/07/16

  芯片技術(shù)

  
• 全球芯片關(guān)鍵技術(shù)研究最新進(jìn)展

  在全球新一輪科技革命中，芯片產(chǎn)業(yè)不僅關(guān)乎著國家信息安全和科技地位，也是衡量一個(gè)國家現(xiàn)代化進(jìn)程和綜合國力的指標(biāo)之一，并被業(yè)界稱為全球最具戰(zhàn)略性價(jià)值的產(chǎn)品。供需市場(chǎng)瞬息萬變，面對(duì)全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈分工模式的大變局，具備自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈體系是全球各地區(qū)永不松懈的動(dòng)力和目標(biāo)，因此，突破芯片產(chǎn)業(yè)“卡脖子”技術(shù)瓶頸成為其破局必經(jīng)之道。

  全球半導(dǎo)體觀察

  5342

  2024/07/15

  存儲(chǔ)器 第三代半導(dǎo)體

  
• ITEC推出突破性倒裝芯片貼片機(jī)，其速度比市場(chǎng)上現(xiàn)有的領(lǐng)先產(chǎn)品快5倍

  ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機(jī)，其運(yùn)行速度比現(xiàn)有機(jī)器快五倍，每小時(shí)完成多達(dá)60,000個(gè)倒裝芯片貼片。ITEC旨在通過更少的機(jī)器實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)率，幫助制造商減少工廠占地面積和運(yùn)行成本，從而實(shí)現(xiàn)更具競爭力的總擁有成本(TCO)。 ADAT3XF TwinRevolve的設(shè)計(jì)充分考慮了用戶精度對(duì)精度的要求，其1σ時(shí)的精度優(yōu)于5 μm。這種精度水平加上超高的產(chǎn)量，為

  與非網(wǎng)編輯

  1659

  2024/05/29

  芯片技術(shù) MES

  
• 緊跟行業(yè)前沿 暢享產(chǎn)業(yè)機(jī)遇I 2024國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC)成功舉辦

  為期兩天的2024國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shanghai）于今日在上海張江科學(xué)會(huì)堂落下帷幕。本屆大會(huì)由電子工程領(lǐng)域中全球領(lǐng)先的技術(shù)媒體機(jī)構(gòu)AspenCore主辦，作為半導(dǎo)體行業(yè)的知名盛會(huì)，此次IIC Shanghai吸引了來自全球半導(dǎo)體領(lǐng)域眾多專業(yè)觀眾出席，共同探索產(chǎn)業(yè)前沿領(lǐng)域，為業(yè)界的交流互動(dòng)搭建了專屬平臺(tái)。 AspenCore亞太區(qū)總經(jīng)理和總分析師張毓波先生在中國IC領(lǐng)袖峰會(huì)致辭

  與非網(wǎng)編輯

  1981

  2024/04/01

  半導(dǎo)體行業(yè) ic設(shè)計(jì)

  
• OPPO調(diào)校芯片的秘籍，對(duì)外公布

  12月27日?qǐng)?bào)道，自研芯片技術(shù)已經(jīng)是優(yōu)化手機(jī)終端體驗(yàn)的重要途徑。27日下午，OPPO亮出芯片調(diào)校技術(shù)的最新進(jìn)展，首度公布其自研芯片軟硬融合技術(shù)棧關(guān)鍵的潮汐架構(gòu)。

  芯東西

  2284

  2023/12/28

  手機(jī)芯片 芯片技術(shù)

  
• 休眠30年，直追2nm，日本哪來的底氣？

  提到日本半導(dǎo)體，想到的總是那么些關(guān)鍵詞：失落的三十年、廣場(chǎng)協(xié)定、上游材料的王者......在過去30年幾乎沉寂的日本半導(dǎo)體，在最近兩年異?；钴S。最矚目的就是8家日本領(lǐng)先企業(yè)聯(lián)合成立的半導(dǎo)體制造商Rapidus，直接劍指2nm，意圖與臺(tái)積電和三星對(duì)抗。日本正將一切押注于半導(dǎo)體復(fù)興。

  芯世相

  1854

  2023/12/21

  半導(dǎo)體行業(yè) 2nm工藝

  
• OpenAI做芯片不意外，OpenAI不做芯片才意外

  自主造芯潮最新一個(gè)入局者是OpenAI，路透社援引消息人士表示，OpenAI正計(jì)劃開發(fā)專用的AI芯片。目前這個(gè)計(jì)劃尚處于早期階段，尚無任何實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。畢竟自研AI芯片的成本和難度不會(huì)小于開發(fā)像GPT這樣的大語言模型，它需要在數(shù)年的周期內(nèi)持續(xù)投入數(shù)十億美元才有可能實(shí)現(xiàn)，尤其是OpenAI作為一家初創(chuàng)公司，之前并沒有開發(fā)硬件的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，也就是說這種投入最后未必一定會(huì)成功。

  未來科技力

  1410

  2023/10/08

  AI芯片 自研芯片

  
• Chiplet解決芯片技術(shù)發(fā)展瓶頸

  介紹Chiplet前，先說下SOC。Chiplet和SOC是兩個(gè)相互對(duì)立的概念，剛好可以用來互為參照。SOC (System On Chip，系統(tǒng)級(jí)芯片)——是指將多個(gè)負(fù)責(zé)不同類型計(jì)算任務(wù)的單元，通過光刻的形式制作到同一片晶圓上。

  IC男奮斗史

  2062

  2023/05/10

  chiplet 芯片技術(shù)

  
• 反制開始！我國擬禁止/限制出口這些芯片技術(shù)

  劃重點(diǎn)！集成電路制造、光伏硅片制備、半導(dǎo)體器件制造、激光雷達(dá)等技術(shù)在列。 根據(jù)商務(wù)部網(wǎng)站，1月28日，我國商務(wù)部會(huì)同科技部等部門關(guān)于《中國禁止出口限制出口技術(shù)目錄》修訂公開征求意見的意見反饋正式截止。 本次修訂擬刪除技術(shù)條目32項(xiàng)，修改36項(xiàng)，新增7項(xiàng)，修訂后《目錄》共139項(xiàng)，包括禁止出口技術(shù)24項(xiàng)，限制出口技術(shù)115項(xiàng)。與2020年版本相比，此次修訂進(jìn)行了較大幅度刪減，細(xì)化部分技術(shù)條目控制要點(diǎn)

  芯東西

  1376

  2023/02/01

  芯片 芯片技術(shù)
• 貿(mào)澤備貨ams OSRAM SYNIOS P3030 KW DSLP31.CE LED 用于汽車車身照明

  專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨ams OSRAM SYNIOS? P3030 KW DSLP31.CE LED。

  與非網(wǎng)編輯

  328

  2022/10/20

  貿(mào)澤電子 led
• 從晶體管到憶阻器——徹底改變微電子行業(yè)！

  貝爾實(shí)驗(yàn)室于1947 年發(fā)明的晶體管開創(chuàng)了一個(gè)電子設(shè)備的時(shí)代，電子設(shè)備比體積龐大且易碎的真空管電子設(shè)備更小、運(yùn)行更冷，耗電量遠(yuǎn)低于同類產(chǎn)品。晶體管用作二進(jìn)制開關(guān)，以促進(jìn)電流從關(guān)閉狀態(tài)變?yōu)殚_啟狀態(tài)。

  知芯情報(bào)局

  745

  2022/08/16

  晶體管 芯片技術(shù)
• 華大北斗完成數(shù)億元C輪融資，加速打造“中國北斗芯”

  近日，深圳華大北斗科技股份有限公司完成數(shù)億元C輪融資，由國開科創(chuàng)、大灣區(qū)基金、研投基金等知名投資機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)方參與投資，啟迪控股等老股東進(jìn)一步追加投資。

  與非網(wǎng)編輯

  197

  2022/03/07

  芯片技術(shù) 華大北斗
• 華大北斗與中材貿(mào)易達(dá)成戰(zhàn)略合作，共促北斗全球應(yīng)用蓬勃發(fā)展

  深圳華大北斗科技股份有限公司（以下簡稱“華大北斗”)與中材國際貿(mào)易（北京）有限公司（以下簡稱“中材貿(mào)易”）在北京舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式。華大北斗總經(jīng)理孫中亮與中材貿(mào)易執(zhí)行董事、總經(jīng)理吳樸簽署協(xié)議。

  與非網(wǎng)編輯

  145

  2022/01/26

  電子信息產(chǎn)業(yè) 芯片技術(shù)
• 用于輕型車輛發(fā)電機(jī)的新型超低損耗二極管可減少二氧化碳排放

  英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）和羅伯特·博世有限公司推出了一款用于輕型汽車發(fā)電機(jī)的新型超低損耗二極管—有源整流二極管。與傳統(tǒng)的電力轉(zhuǎn)換方法相比，它能使發(fā)電機(jī)的效率提高8%，并有助發(fā)電機(jī)獲得歐盟規(guī)定的生態(tài)創(chuàng)新的資格。部署新的二極管可以使汽車的二氧化碳排放量減少1.8克/公里。

  與非網(wǎng)編輯

  234

  2021/08/12

  二極管 發(fā)電機(jī)

正在努力加載...