• 智能體AI卷爆行業(yè)，聯(lián)發(fā)科打響第一槍，AI普及猛踩油門

  智能體AI，已經(jīng)成為全球AI產(chǎn)業(yè)達(dá)成共識的重要技術(shù)發(fā)展方向。近日，OpenAI最新發(fā)布的GPT-4.1系列模型就強(qiáng)調(diào)其給開發(fā)者構(gòu)建復(fù)雜的智能體應(yīng)用提供了新的可能性。放眼科技產(chǎn)業(yè)，從AI巨頭之間的較量到終端廠商的發(fā)力，再到底層芯片大廠的鋪路筑基，智能體AI的浪潮已經(jīng)勢不可擋。

  智東西

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  04/17 10:10

  聯(lián)發(fā)科 OpenAI

  
• 9起芯片技術(shù)泄密案告破

  近年來，韓國核心技術(shù)泄露至海外的事件層出不窮。去年韓國警方偵破的海外技術(shù)泄密事件數(shù)量是有史以來最多的，涉及國家安全的關(guān)鍵國家技術(shù)的泄密數(shù)量也創(chuàng)下了歷史新高。

  芯片說 IC TIME

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  03/14 10:20

  芯片技術(shù)

  
• 芯片技術(shù)泄密，5人被判入獄，最高20年

  韓國檢方以涉嫌將三星電子的半導(dǎo)體技術(shù)和相關(guān)工程師轉(zhuǎn)移到國外為由，要求法庭判處三星電子前任部長20年有期徒刑。

  芯片說 IC TIME

  4088

  2024/12/13

  三星 芯片技術(shù)

  
• 杭州竟然有這么多芯片公司！

  杭州作為國家集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)基地之一、浙江省集成電路的核心區(qū)域，已經(jīng)集聚了一批優(yōu)秀的設(shè)計(jì)企業(yè)。據(jù)浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會報(bào)告，全省85%以上的設(shè)計(jì)企業(yè)和95%以上的設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入集中在杭州。下面一起看看杭州部分芯片企業(yè)。

  芯之路

  1.1萬

  2024/12/11

  集成電路 芯片技術(shù)
• 芯片三維集成的“風(fēng)口”之下，金剛石憑啥備受矚目？

  芯片技術(shù)作為現(xiàn)代科技發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力，其制程工藝逼近物理極限，使得芯片三維異質(zhì)集成來延續(xù)和拓展摩爾定律的重要性日趨凸顯。芯片三維互連技術(shù)及異質(zhì)集成能夠?qū)⒉煌δ苄酒谌S方向整合，提升芯片性能，為眾多領(lǐng)域提供高性能解決方案。在眾多技術(shù)探索中，金剛石因其卓越特性成為芯片技術(shù)發(fā)展的新希望。

  DT半導(dǎo)體

  1482

  2024/11/13

  芯片技術(shù) 金剛石

  
• 格科微前三季度營收持續(xù)高增 凈利潤受匯兌損益短暫拖累

  格科微有限公司（688728.SH，以下簡稱“格科微”）公布其2024年度第三季度業(yè)績。今年前三季度，格科微實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入45.54億元，同比增長40.35%；歸母凈利潤為811.14萬元，同比下降83.69%。其中第三季度公司營收17.64億元，同比增加36.43%，環(huán)比增長17.56%，值得注意的是，得益于公司單芯片技術(shù)在市場上初步立足，高像素產(chǎn)品將成為公司收入增長的強(qiáng)勁動(dòng)力，格科微2024年實(shí)

  與非網(wǎng)編輯

  1027

  2024/10/31

  驅(qū)動(dòng)芯片 芯片技術(shù)
• 射向特朗普的子彈是如何影響我們的錢包的？

  有幾個(gè)現(xiàn)象值得關(guān)注，一個(gè)是特朗普遇襲，另一個(gè)是馬斯克成為特朗普的最大金主。這些看似與我們普通人無關(guān)，實(shí)際上我們不應(yīng)輕視蝴蝶效應(yīng)的存在。比如，美國的一顆子彈可能會影響我們的收入。讓我們大膽想象一下可能發(fā)生的事情。

  白話IC

  1089

  2024/07/16

  芯片技術(shù)

  
• 全球芯片關(guān)鍵技術(shù)研究最新進(jìn)展

  在全球新一輪科技革命中，芯片產(chǎn)業(yè)不僅關(guān)乎著國家信息安全和科技地位，也是衡量一個(gè)國家現(xiàn)代化進(jìn)程和綜合國力的指標(biāo)之一，并被業(yè)界稱為全球最具戰(zhàn)略性價(jià)值的產(chǎn)品。供需市場瞬息萬變，面對全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈分工模式的大變局，具備自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈體系是全球各地區(qū)永不松懈的動(dòng)力和目標(biāo)，因此，突破芯片產(chǎn)業(yè)“卡脖子”技術(shù)瓶頸成為其破局必經(jīng)之道。

  全球半導(dǎo)體觀察

  5346

  2024/07/15

  存儲器 第三代半導(dǎo)體

  
• ITEC推出突破性倒裝芯片貼片機(jī)，其速度比市場上現(xiàn)有的領(lǐng)先產(chǎn)品快5倍

  ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機(jī)，其運(yùn)行速度比現(xiàn)有機(jī)器快五倍，每小時(shí)完成多達(dá)60,000個(gè)倒裝芯片貼片。ITEC旨在通過更少的機(jī)器實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)率，幫助制造商減少工廠占地面積和運(yùn)行成本，從而實(shí)現(xiàn)更具競爭力的總擁有成本(TCO)。 ADAT3XF TwinRevolve的設(shè)計(jì)充分考慮了用戶精度對精度的要求，其1σ時(shí)的精度優(yōu)于5 μm。這種精度水平加上超高的產(chǎn)量，為

  與非網(wǎng)編輯

  1658

  2024/05/29

  芯片技術(shù) MES

  

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