• 焊點(diǎn)空洞怎么辦？3 招堵住錫膏焊接的 “氣孔陷阱”

  錫膏焊接出現(xiàn)空洞，多因錫膏受潮氧化、溫度控制不當(dāng)、器件焊盤(pán)配合不密導(dǎo)致氣體滯留。降低空洞率需嚴(yán)格管控錫膏儲(chǔ)存使用，確保成分均勻；精準(zhǔn)調(diào)節(jié)溫度曲線(xiàn)，分階段預(yù)熱活化助焊劑并控制焊接冷卻過(guò)程；做好焊盤(pán)清潔、器件貼裝和設(shè)備維護(hù)等細(xì)節(jié)。通過(guò)小樣測(cè)試記錄參數(shù)，可快速定位問(wèn)題，做好 “氣體管理” 方能提升焊點(diǎn)可靠性。

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  05/06 09:30

  錫膏 焊接

  
• 波峰焊機(jī)與助焊劑的適配指南：初入行業(yè)必知的選擇邏輯

  波峰焊機(jī)與助焊劑的適配，本質(zhì)是“工藝需求決定材料特性”的典型應(yīng)用。對(duì)于初入行業(yè)的從業(yè)者，掌握設(shè)備分類(lèi)的核心差異（如錫波形態(tài)、焊接環(huán)境、溫控精度），并基于產(chǎn)品類(lèi)型（消費(fèi)電子/工業(yè)設(shè)備/軍工器件）和工藝目標(biāo)（效率優(yōu)先/可靠性?xún)?yōu)先/成本優(yōu)先）反向推導(dǎo)助焊劑參數(shù)，是快速建立選型邏輯的關(guān)鍵。

  傲牛科技

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  04/22 10:50

  錫膏 SMT
• 如何判斷錫膏質(zhì)量好壞 從指標(biāo)到工具全攻略教你把關(guān)焊接 生命線(xiàn)

  檢測(cè)錫膏質(zhì)量需從物理性能（粘度、粒度、觸變性）、化學(xué)活性（助焊劑活性、腐蝕性）、焊接性能（潤(rùn)濕性、缺陷率）及成分合規(guī)性四大維度入手。常用工具包括旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)、激光粒度儀、XRF 光譜儀、AOI 檢測(cè)儀等，對(duì)應(yīng) IPC、JIS 等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。檢測(cè)流程涵蓋入庫(kù)驗(yàn)證、過(guò)程監(jiān)控與失效分析，企業(yè)需結(jié)合自身規(guī)模配置基礎(chǔ)到專(zhuān)業(yè)的設(shè)備，通過(guò)全周期管控確保錫膏性能穩(wěn)定，從源頭降低焊接缺陷風(fēng)險(xiǎn)。

  傲?？萍?/span>

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  04/16 14:52

  錫膏 助焊劑
• 波峰焊助焊劑的分類(lèi)與選擇

  波峰焊（Wave Soldering）是一種常見(jiàn)的PCB焊接技術(shù)，通過(guò)將電子元器件和電路板（在電路板的焊接區(qū)域預(yù)先涂抹助焊劑）放置在熔化的焊錫波上，實(shí)現(xiàn)焊接連接。

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  2024/03/29

  波峰焊
• 波峰焊焊料拉尖是如何形成的？

  波峰焊接時(shí)，有時(shí)會(huì)在元件和引腳的頂端或焊點(diǎn)處發(fā)現(xiàn)有冰柱狀或鐘乳石狀的焊料，這種現(xiàn)象叫做拉尖。拉尖主要出現(xiàn)在PCB的銅箔電路的末端。當(dāng)PCB經(jīng)過(guò)波峰時(shí)，如果PCB上的液態(tài)焊料下落受阻，就會(huì)導(dǎo)致這種現(xiàn)象。在高壓、高頻電路中，這種缺陷會(huì)造成很大的危害，需要特別注意。

  余味_9deeac

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  2024/03/11

  pcb 波峰焊
• 如何提高波峰焊焊接品質(zhì)？

  波峰焊技術(shù)主要是讓插件PCBA電路板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫波接觸，具有焊接質(zhì)量可靠、焊點(diǎn)外觀(guān)光亮飽滿(mǎn)、焊接一致性好、操作簡(jiǎn)便、消除人為因素對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的干擾和影響等優(yōu)勢(shì)。

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  2022/08/29

  pcb 電路板
• 日東科技選擇性波峰焊在汽車(chē)電子行業(yè)的應(yīng)用

  作為汽車(chē)電子控制系統(tǒng)的關(guān)鍵載體，汽車(chē)板的品質(zhì)關(guān)乎整車(chē)的安全可靠性。汽車(chē)板不同于一般PCB，基本采用厚銅、金屬基，陶瓷基也有使用（為了散熱和大電流，甚至埋置銅塊），汽車(chē)板承載的溫度和電流都比一般的PCB高。

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  2022/07/29

  電路 汽車(chē)電子
• 選擇性波峰焊

  選擇性波峰焊（Selective Wave Soldering）是一種常見(jiàn)的表面組裝技術(shù)，在電子制造業(yè)中被廣泛應(yīng)用。該技術(shù)通過(guò)針對(duì)特定區(qū)域進(jìn)行焊接，而不是整個(gè)電路板進(jìn)行傳統(tǒng)的波峰焊接，從而實(shí)現(xiàn)高效、精確的焊接過(guò)程。選擇性波峰焊在小批量生產(chǎn)、多品種生產(chǎn)以及組件密度較高的PCB板上具有顯著優(yōu)勢(shì)。

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  2024/12/05

  波峰焊
• 波峰焊

  波峰焊是一種電子組裝技術(shù)，主要用于通過(guò)熔化焊料將電路板和元器件進(jìn)行連接。它是一種高效、可靠、自動(dòng)化程度較高的焊接方法，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備制造領(lǐng)域。本文將對(duì)波峰焊的工藝流程、故障分析以及常見(jiàn)問(wèn)題解決方案進(jìn)行詳細(xì)介紹。

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  2023/06/19

  波峰焊
• 波峰焊錫機(jī)

  波峰焊錫機(jī)是一種自動(dòng)化焊接設(shè)備，廣泛應(yīng)用于電子、通訊、汽車(chē)、醫(yī)療等領(lǐng)域。它通過(guò)將焊絲加熱融化并流動(dòng)到連接點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)元器件和板子之間的電氣連接。

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  2021/03/10

  波峰焊
• 波峰焊與回流焊有哪些區(qū)別

  波峰焊和回流焊是電子制造過(guò)程中常用的兩種焊接技術(shù)，它們?cè)诤附釉?、?yīng)用場(chǎng)景和工藝特點(diǎn)上存在一些顯著的區(qū)別。

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  2024/09/10

  焊接 回流焊
• 選擇焊是什么意思 選擇焊與波峰焊的區(qū)別

  選擇焊是一種常見(jiàn)的電子元件與PCB板（Printed Circuit Board，印刷電路板）之間的連接方法。在選擇焊中，通過(guò)將電子組件的引腳插入預(yù)先鉆好孔的PCB板上，并在反面使用熔化的焊料進(jìn)行固定，來(lái)實(shí)現(xiàn)電子元件的安裝和連接。接下來(lái)將詳細(xì)介紹選擇焊的意義以及與波峰焊的區(qū)別。

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  1.1萬(wàn)

  2023/07/18

  波峰焊
• 波峰焊連錫解決辦法 波峰焊常見(jiàn)問(wèn)題及解決方案

  波峰焊是一種常用的電子元件表面焊接技術(shù)，它通過(guò)在預(yù)先涂上焊膏的電子元件上引入熱能和振動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)焊接。該技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)，特別是用于焊接大批量的印刷電路板（PCB）。本文將介紹波峰焊的基本原理和工作過(guò)程，并探討波峰焊中連錫解決辦法以及常見(jiàn)問(wèn)題及其解決方案。

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  2023/07/14

  波峰焊
• 回流焊原理 回流焊原理和波峰焊的區(qū)別

  回流焊是一種電子元器件表面貼裝技術(shù)，是指通過(guò)加熱已經(jīng)安裝好的SMT（表面安裝技術(shù)）元件，使焊膏熔化，在PCB（印刷電路板）表面形成可靠連接的一種方法。

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  2022/01/17

  回流焊 波峰焊
• 波峰焊原理 波峰焊和回流焊的區(qū)別

  波峰焊是一種常見(jiàn)的電子元器件焊接方式，主要用于焊接插件式元器件、IC封裝、SMT貼片等。 與回流焊相比，波峰焊具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。

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  2022/01/14

  回流焊 波峰焊
• 波峰焊溫度一般設(shè)多少 波峰焊溫度過(guò)高會(huì)有什么影響

  波峰焊溫度是指在波峰焊接過(guò)程中，所設(shè)置的焊接溫度。一般來(lái)說(shuō)，波峰焊溫度的設(shè)定要考慮到焊料的熔點(diǎn)、焊點(diǎn)大小和錫膏的殘留量等多個(gè)因素。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，波峰焊溫度通常在240℃至260℃之間較為合適。如果溫度過(guò)低，則可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)不牢固，引起焊接不良；而如果溫度過(guò)高，則容易使焊料氧化、揮發(fā)或變質(zhì)，對(duì)焊接結(jié)果造成不良影響。

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  2021/11/26

  波峰焊

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