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    • 1.波峰焊原理
    • 2.波峰焊和回流焊的區(qū)別
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波峰焊原理 波峰焊和回流焊的區(qū)別

2022/01/14
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波峰焊是一種常見的電子元器件焊接方式,主要用于焊接插件式元器件、IC封裝、SMT貼片等。 與回流焊相比,波峰焊具有獨特的優(yōu)勢。

1.波峰焊原理

在波峰焊工藝中,使用一個鋁制的焊錫槽,將焊錫粉末加熱熔化成液態(tài),然后通過波峰機來控制液面高度和速度,使印刷電路板表面上的元器件與焊點處形成液態(tài)焊錫池,完成焊接過程。

2.波峰焊和回流焊的區(qū)別

相較較于回流焊,波峰焊可以更好地控制焊接品質(zhì),因為焊接時可以直觀地觀察到整個焊接過程,更容易調(diào)整焊接參數(shù),保證焊接質(zhì)量。此外,波峰焊可以焊接插件元器件和SMT貼片兩種不同類型的元器件。

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