芯耀
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在符合打印在包裝標(biāo)簽上的JEDEC MSL級(jí)別（260±3°C）的保留時(shí)間內(nèi)，應(yīng)進(jìn)行加熱處理。 注意：根據(jù)封裝類型的不同，可能無(wú)法應(yīng)用流動(dòng)焊接。 有關(guān)詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱產(chǎn)品數(shù)據(jù)表中有關(guān)焊接的描述。
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