在波峰焊的焊接過(guò)程中，焊錫膏就像看不見(jiàn)的“幕后導(dǎo)演”，默默掌控著焊點(diǎn)的好壞。別小看這一罐罐銀灰色膏體，它的成分、狀態(tài)和特性，從多個(gè)層面影響著最終的焊接效果。下面傲?？萍佳邪l(fā)工程師嘗試用通俗的語(yǔ)言，帶您看懂焊錫膏的“隱形影響力”。

?

一、“核心配方”：金屬粉末與助焊劑的黃金搭檔

焊錫膏由兩部分組成：金屬合金粉末（比如錫鉛、無(wú)鉛的錫銀銅等）和助焊劑。金屬粉末的比例直接決定焊點(diǎn)的 “體質(zhì)”。

熔點(diǎn)匹配度：如果焊錫膏的熔點(diǎn)（比如無(wú)鉛錫膏約 217℃）和波峰焊機(jī)的溫度（通常 240-260℃）相差太大，要么熔不透形成“假焊”（表面粘住但內(nèi)部沒(méi)融合），要么過(guò)熱導(dǎo)致焊點(diǎn)發(fā)脆易開(kāi)裂。

金屬純度：雜質(zhì)多的焊錫膏（比如含鉛量不穩(wěn)定），焊點(diǎn)表面會(huì)像“長(zhǎng)麻子” 一樣粗糙，甚至形成脆弱的合金層，輕輕一掰就斷開(kāi)。

助焊劑則像“清道夫”，如果它的“去氧化能力”太弱，焊盤(pán)和元件引腳上的銹跡沒(méi)去掉，焊點(diǎn)就會(huì)虛焊。但如果“脾氣太烈”（高活性助焊劑），又可能腐蝕元件，留下長(zhǎng)期隱患。

?

二、“顆粒粗細(xì)”：太粗太細(xì)都麻煩

焊錫膏里的金屬粉末顆粒大小，就像面粉的粗細(xì)。

顆粒太粗（比如超過(guò)75微米），就像在蛋糕里加了粗沙子，印刷時(shí)容易堵網(wǎng)板，焊盤(pán)上的錫膏要么 “缺一塊”（少錫），要么 “鼓一包”（堆積），焊接時(shí)容易出現(xiàn)焊點(diǎn)不均勻、橋連（相鄰焊點(diǎn)連在一起）。

顆粒太細(xì)（比如小于 25 微米），粉末表面積大，容易提前氧化，就像面粉暴露在空氣中久了會(huì)結(jié)塊，印到板子上的錫膏可能“沒(méi)活力”，熔化后焊點(diǎn)表面坑坑洼洼，甚至產(chǎn)生氣泡。

?

三、“稀稠度”：黏度合適才能 “服帖”

焊錫膏的黏度，類(lèi)似芝麻醬的稠度。

黏度過(guò)高（像沒(méi)加水的芝麻醬），印刷時(shí)刮不動(dòng)，錫膏堆在網(wǎng)板上，焊盤(pán)上的量不夠，焊接后焊點(diǎn)“瘦巴巴”，容易脫落；

黏度過(guò)低（像加太多水的芝麻醬），錫膏會(huì)流得到處都是，本該印在A焊盤(pán)的膏體流到B焊盤(pán)，焊接時(shí)就會(huì)“串門(mén)”，造成短路。
合適的黏度讓錫膏像“橡皮泥”一樣，精準(zhǔn)地趴在焊盤(pán)上，既不塌陷也不粘連，這是完美焊點(diǎn)的基礎(chǔ)。

?

四、“活性與殘留”：清潔力和“后遺癥”的平衡

助焊劑的“活性”，決定了它去除氧化膜的能力。

活性不足：就像用沒(méi)洗干凈的抹布擦桌子，焊盤(pán)上的氧化層沒(méi)去掉，焊錫膏熔化后無(wú)法緊緊“咬住”焊盤(pán)，形成虛焊（看起來(lái)焊上了，實(shí)際一碰就掉）

活性過(guò)強(qiáng)：雖然洗得干凈，但殘留的助焊劑可能像“腐蝕性藥水”，時(shí)間長(zhǎng)了會(huì)慢慢侵蝕焊點(diǎn)和元件，尤其是高溫高濕環(huán)境下，可能導(dǎo)致短路。

好的焊錫膏會(huì)在“清潔力”和“溫和度”之間找到平衡，焊接后殘留少且無(wú)腐蝕，即使不清洗也能長(zhǎng)期穩(wěn)定。

?

五、“儲(chǔ)存與使用”：細(xì)節(jié)決定成敗

焊錫膏是“嬌氣”的材料，儲(chǔ)存和使用不當(dāng)會(huì)直接“鬧脾氣”：

溫度濕度不對(duì)：長(zhǎng)期放在常溫下（比如超過(guò)25℃），助焊劑會(huì)慢慢失效，就像面包過(guò)期會(huì)發(fā)霉；濕度太高（超過(guò)60%），金屬粉末會(huì)受潮，焊接時(shí)產(chǎn)生大量氣泡（焊點(diǎn)里有小空洞）。

開(kāi)封后沒(méi)用完：反復(fù)解凍、長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中，錫膏會(huì)變干、變稠，印刷時(shí)“不聽(tīng)話”，要么印不上去，要么印出來(lái)厚薄不均，焊點(diǎn)自然好不了。

攪拌沒(méi)到位：錫膏用前需要攪拌，讓金屬粉末和助焊劑充分混合，否則可能出現(xiàn)“分層”，有的地方助焊劑多（焊點(diǎn)發(fā)白、殘留多），有的地方金屬多（焊點(diǎn)過(guò)厚、易短路）。

?

小結(jié)：選對(duì)焊錫膏，焊接少煩惱

焊錫膏對(duì)波峰焊的影響，就像食材對(duì)菜肴的影響：好的“食材”（合適的成分、顆粒、黏度）加上正確的“烹飪方法”（儲(chǔ)存、使用得當(dāng)），才能做出“美味” 的焊點(diǎn)（飽滿、光滑、可靠）。

選焊錫膏時(shí)，先看自己的產(chǎn)品需求（是需要耐高溫的汽車(chē)電子，還是低成本的消費(fèi)電子），再關(guān)注熔點(diǎn)、活性、顆粒度等關(guān)鍵參數(shù)，最后做好儲(chǔ)存和使用細(xì)節(jié)，就能從源頭減少焊接缺陷，讓波峰焊的效果更穩(wěn)定。

?

?

?