• 焊點(diǎn)空洞怎么辦？3 招堵住錫膏焊接的 “氣孔陷阱”

  錫膏焊接出現(xiàn)空洞，多因錫膏受潮氧化、溫度控制不當(dāng)、器件焊盤配合不密導(dǎo)致氣體滯留。降低空洞率需嚴(yán)格管控錫膏儲(chǔ)存使用，確保成分均勻；精準(zhǔn)調(diào)節(jié)溫度曲線，分階段預(yù)熱活化助焊劑并控制焊接冷卻過程；做好焊盤清潔、器件貼裝和設(shè)備維護(hù)等細(xì)節(jié)。通過小樣測試記錄參數(shù)，可快速定位問題，做好 “氣體管理” 方能提升焊點(diǎn)可靠性。

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  05/06 09:30

  錫膏 焊接

  
• 波峰焊機(jī)與助焊劑的適配指南：初入行業(yè)必知的選擇邏輯

  波峰焊機(jī)與助焊劑的適配，本質(zhì)是“工藝需求決定材料特性”的典型應(yīng)用。對于初入行業(yè)的從業(yè)者，掌握設(shè)備分類的核心差異（如錫波形態(tài)、焊接環(huán)境、溫控精度），并基于產(chǎn)品類型（消費(fèi)電子/工業(yè)設(shè)備/軍工器件）和工藝目標(biāo)（效率優(yōu)先/可靠性優(yōu)先/成本優(yōu)先）反向推導(dǎo)助焊劑參數(shù)，是快速建立選型邏輯的關(guān)鍵。

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  04/22 10:50

  錫膏 SMT
• 如何判斷錫膏質(zhì)量好壞 從指標(biāo)到工具全攻略教你把關(guān)焊接 生命線

  檢測錫膏質(zhì)量需從物理性能（粘度、粒度、觸變性）、化學(xué)活性（助焊劑活性、腐蝕性）、焊接性能（潤濕性、缺陷率）及成分合規(guī)性四大維度入手。常用工具包括旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)、激光粒度儀、XRF 光譜儀、AOI 檢測儀等，對應(yīng) IPC、JIS 等國際標(biāo)準(zhǔn)。檢測流程涵蓋入庫驗(yàn)證、過程監(jiān)控與失效分析，企業(yè)需結(jié)合自身規(guī)模配置基礎(chǔ)到專業(yè)的設(shè)備，通過全周期管控確保錫膏性能穩(wěn)定，從源頭降低焊接缺陷風(fēng)險(xiǎn)。

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  04/16 14:52

  錫膏 助焊劑
• 選擇性波峰焊

  選擇性波峰焊（Selective Wave Soldering）是一種常見的表面組裝技術(shù)，在電子制造業(yè)中被廣泛應(yīng)用。該技術(shù)通過針對特定區(qū)域進(jìn)行焊接，而不是整個(gè)電路板進(jìn)行傳統(tǒng)的波峰焊接，從而實(shí)現(xiàn)高效、精確的焊接過程。選擇性波峰焊在小批量生產(chǎn)、多品種生產(chǎn)以及組件密度較高的PCB板上具有顯著優(yōu)勢。

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  2024/12/05

  波峰焊
• 波峰焊與回流焊有哪些區(qū)別

  波峰焊和回流焊是電子制造過程中常用的兩種焊接技術(shù)，它們在焊接原理、應(yīng)用場景和工藝特點(diǎn)上存在一些顯著的區(qū)別。

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  2024/09/10

  焊接 回流焊

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