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汽車電子

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汽車電子是車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的總稱。車體汽車電子控制裝置,包括發(fā)動機控制系統(tǒng)、底盤控制系統(tǒng)和車身電子控制系統(tǒng)(車身電子ECU)。汽車電子最重要的作用是提高汽車的安全性、舒適性、經濟性和娛樂性。用傳感器、微處理器MPU、執(zhí)行器、數十甚至上百個電子元器件及其零部件組成的電控系統(tǒng)。

汽車電子是車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的總稱。車體汽車電子控制裝置,包括發(fā)動機控制系統(tǒng)、底盤控制系統(tǒng)和車身電子控制系統(tǒng)(車身電子ECU)。汽車電子最重要的作用是提高汽車的安全性、舒適性、經濟性和娛樂性。用傳感器、微處理器MPU、執(zhí)行器、數十甚至上百個電子元器件及其零部件組成的電控系統(tǒng)。收起

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  • 驅動汽車電子創(chuàng)新:RIGOL CAN-FD總線分析解決方案
    在當今快速發(fā)展的汽車行業(yè)中,智能化、網聯(lián)化和自動駕駛技術的興起正在重塑汽車的電子架構。隨著車輛功能的日益復雜,從高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)到車聯(lián)網(V2X)通信,再到整車級的軟件更新(OTA),汽車內部的數據傳輸需求呈指數級增長。傳統(tǒng) CAN 總線技術由德國博世公司于1986年推出,在面對當今復雜多變的汽車電子架構時,已逐漸顯露出其性能瓶頸。為了突破這一限制,滿足汽車行業(yè)對高速數據傳輸和高可靠性
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  • 新一代車規(guī)級數字功放電感VSAD-T系列 為汽車音響注入高保真基因
    在汽車智能座艙體驗升級的浪潮中,高品質車載音響已成為汽車用戶的核心訴求之一。為滿足現(xiàn)代汽車對車載數字功放高音質、低失真、小體積等設計需求,科達嘉推出了VSAD-T系列二合一車規(guī)級數字功放電感,以創(chuàng)新設計及卓越電氣性能打破傳統(tǒng)D類功放的技術桎梏,為汽車音響系統(tǒng)注入高保真基因。
  • 固晶錫膏如何征服高功率封裝 一文破解高密度封裝的散熱密碼
    固晶錫膏是專為芯片固晶設計的錫基焊料,通過冶金結合實現(xiàn)高強度、高導熱連接,對比傳統(tǒng)銀膠與普通錫膏,具備超高導熱(60-70W/m?K)、高強度(剪切強度40MPa+)、精密填充(間隙5-50μm)等優(yōu)勢。分高溫型(SnAgCu)、中溫型(SnBi)、高導型,適用于功率半導體、LED 顯示、汽車電子、先進封裝等場景,解決高功率散熱、振動耐受、精密間隙填充等難題。選型需結合芯片耐溫、間隙精度、環(huán)境要求,以金屬級連接提升器件可靠性與性能上限,成為高端封裝的關鍵材料。
  • 賽卓電子新品SC60210車規(guī)級正余弦輸出高速電機磁編碼器
    SC60210是一款非接觸式高速、高精度磁編碼器芯片,它采用差分式正余弦信號輸出,并且輸出信號幅度可調節(jié),滿足車載電機需求。
  • 自動駕駛仿真進入標準時代 加速算法驗證
    自動駕駛領域,仿真與標準接口至關重要。aiSim集成ASAM OpenX系列標準,通過OpenDRIVE、OpenSCENARIO等五大標準,全面優(yōu)化仿真各環(huán)節(jié),提升測試效率與規(guī)范性,推動自動駕駛規(guī)模化落地。
  • 第十二屆汽車電子創(chuàng)新大會暨汽車芯片產業(yè)生態(tài)發(fā)展論壇(AEIF 2025)成功召開!
    AEIF 2025 5.14-5.15 @上海 筑產業(yè)生態(tài) 與機遇同行 5月14日-15日,由中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟、中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、上海市汽車工程學會聯(lián)合主辦的第十二屆汽車電子創(chuàng)新大會暨汽車芯片產業(yè)生態(tài)發(fā)展論壇(AEIF 2025)在上海成功召開! 大會以“筑產業(yè)生態(tài) 與機遇同行”為主題,圍繞汽車前沿性、關鍵性和顛覆性技術突破,邀請行業(yè)重磅專家、學者、企業(yè)領袖分享汽車電子產業(yè)趨勢
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  • 火熱報名中!2025 AutoEEA 下一代汽車電子電氣架構峰會重磅來襲!
    當前,電動化、智能化、網聯(lián)化不斷演進迭代,作為智能電動汽車實現(xiàn)信息交互和復雜操作的關鍵,EE架構的演進速度也隨之加快。在這一過程中,軟件定義汽車、高性能芯片、車載操作系統(tǒng)以及高速網絡通信等技術成為關鍵驅動力,同時也帶來了新的挑戰(zhàn),如系統(tǒng)復雜性、功能安全、信息安全以及產業(yè)鏈協(xié)同等問題。 如在軟件架構領域,隨著汽車功能從硬件驅動轉向軟件驅動,車載操作系統(tǒng)和中間件的角色愈發(fā)重要。AUTOSAR Adap
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  • 你了解錫膏制作過程嗎——從納米級原料到工業(yè)級成品的精密制造之旅
    錫膏制備從精選高純度金屬合金粉末(如SnAgCu)與助焊劑開始,經預混合、研磨分散、均質攪拌、檢測包裝四大核心步驟:預混合在真空環(huán)境低速攪拌,研磨通過三輥軋機破碎團聚顆粒,均質攪拌確保黏度穩(wěn)定,最終經粒度分析、活性測試、回流焊驗證等檢測,合格產品以氮氣保護灌裝。關鍵控制點包括環(huán)境潔凈度、設備精度與批次追溯,確保錫膏成分均勻、焊接性能優(yōu)異,為電子制造提供可靠連接材料。
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  • 這里有一份AEIF 2025參會指南請查收
    5月14-15日,“第十二屆汽車電子創(chuàng)新大會暨汽車芯片產業(yè)生態(tài)發(fā)展論壇(AEIF 2025)”將于上海召開。 大會以“筑產業(yè)生態(tài) 與機遇同行”為主題,圍繞汽車前沿性、關鍵性和顛覆性技術突破,邀請行業(yè)重磅專家、學者、企業(yè)領袖分享汽車電子產業(yè)趨勢、技術熱點、創(chuàng)新路徑與應用場景。 大會設置 1 場高峰論壇、1 場供需對接、3 場專題論壇,1 場產品展示,屆時將有超千人到場。 為更好地推動上下游緊密聯(lián)系,
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  • 從微米級焊點到零熱損傷:激光錫膏如何突破傳統(tǒng)焊接極限?
    激光錫膏是為激光焊接設計的特種焊料,通過 5-15μm 超細合金粉末與低殘留助焊劑,實現(xiàn)±5μm精度的微米級焊接,熱影響區(qū)半徑<0.1mm,保護熱敏元件。適用于消費電子(手機芯片)、汽車電子(電池模組)、醫(yī)療設備(心臟起搏器)及新能源(光伏電池)等領域,具備納米級精度、低熱損傷、高可靠性與工藝兼容性。使用需控制溫濕度(18-28℃,20-60% RH),匹配 915nm 激光器及視覺定位系統(tǒng)。
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  • 如何快速辨別錫膏品質?5 個關鍵維度教你科學檢測
    辨別錫膏品質可從五大維度展開:外觀(銀灰色均勻膏體,觸變性、黏度達標)、成分(高純度合金粉末,顆粒度分布合理,助焊劑活性強)、工藝性能(印刷飽滿、潤濕性好、空洞率低)、可靠性(耐高溫、抗振動、存儲穩(wěn)定)、檢測工具(從基礎觀察到專業(yè)設備檢測)。通過外觀初篩、成分分析、焊接驗證、可靠性測試的全流程把控,結合行業(yè)標準,可科學判斷錫膏優(yōu)劣,確保焊點在復雜環(huán)境下的穩(wěn)定性與可靠性。
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  • DH188雙極鎖存霍爾開關深度分析報告
    一、技術特性解析 核心技術與工藝 DMOS工藝:提升靈敏度和電壓適應性(2.5-24V),支持更寬的工作環(huán)境,尤其適合電壓波動較大的工業(yè)場景。 穩(wěn)定斬波技術:顯著降低溫漂,確保在-40℃至150℃極端溫度下的穩(wěn)定性,適用于汽車和戶外設備。 雙極鎖存設計:依賴南北磁極交替觸發(fā),輸出狀態(tài)鎖定直至磁場反轉,適合需要穩(wěn)定狀態(tài)保持的應用(如電機換向)。 關鍵參數亮點 高靈敏度:典型磁場閾值15高斯(BOP/
  • 焊錫膏如何悄悄決定波峰焊的焊接質量?從這五個方面看懂門道
    焊錫膏從多層面影響波峰焊質量:1. 核心配方中,金屬粉末熔點需與焊機溫度匹配,純度影響焊點強度,助焊劑活性需平衡去氧化與腐蝕性;2. 顆粒太粗易堵網、焊點不均,太細易氧化、產生氣泡;3. 黏度過高易少錫,過低易短路;4. 活性不足易虛焊,過強易腐蝕元件;5. 儲存需控溫濕度,開封后避免反復解凍,使用前需攪拌。選對焊錫膏并注意細節(jié),可從源頭減少焊接缺陷。
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  • 從手表到汽車:晶振在不同領域的大顯身手
    在電子世界的舞臺上,晶振雖身形微小,卻能在不同領域“C位出道”。從手腕上的智能手表到馬路上飛馳的汽車,從口袋里的智能手機到家中的智能家電,晶振以穩(wěn)定的頻率輸出,為各類設備注入精準“脈搏”。它究竟如何在不同場景中大顯身手? 一、消費電子:晶振讓智能生活更“絲滑” (一)智能手表:精準計時的“幕后英雄” 當你低頭查看智能手表的時間,或是查看運動數據時,背后都有晶振在默默工作。以AppleWatch為例
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  • 速顯微SOC芯片GC9002 GC9003 GC9005系列車規(guī)級以及儀表方案
    深圳市北七星電子科技有限公司代理開發(fā)銷售速顯微全系列芯片及方案,廣泛應用在商務車,輕卡,如:吉利,日產,江淮等車企,據2023年不完全統(tǒng)計實現(xiàn)使用在車上100W余顆0客訴的超穩(wěn)定性。創(chuàng)新技術:歷經10年研發(fā),打造面向汽車儀表、串口屏、家電顯示等物聯(lián)網場景的軟件及硬件解決方案:基于自主核心GPU內核的雙CPU+GPU架構MCU、MPU已經在汽車液晶儀表和工業(yè)領域實現(xiàn)量產;配套開發(fā)的實時操作系統(tǒng)和界面開發(fā)工具,無需啟動linux、安卓等非實時操作系統(tǒng),實現(xiàn)界面無代碼開發(fā)
  • 連接器巨頭Molex——如何撬動數據中心和汽車電子萬億賽道?
    在2025慕尼黑上海電子展期間,Molex莫仕重點展出了用于數據中心的224Gbps板對板連接器,以及面向中國汽車市場的本地合作和創(chuàng)新。
  • 芯對話 | 微處理器監(jiān)控電路革新:CBM70X系列?重構系統(tǒng)可靠性
    總述 在工業(yè)自動化、消費電子、汽車電子等領域,微處理器作為系統(tǒng)核心,其穩(wěn)定運行依賴可靠的電源監(jiān)控。據統(tǒng)計,65% 的系統(tǒng)故障源于電源異常 —— 工業(yè)控制設備因電壓波動導致的停機頻率每月平均達 3.2 次,便攜式設備因電池管理不當造成的續(xù)航縮水普遍超過 25%,汽車電子 ECU 因電源擾動引發(fā)的誤判率在復雜工況下高達 18%。 一、傳統(tǒng)監(jiān)控方案的三大核心痛點 極端電壓適應性不足: 當電壓低于2.5V
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  • 專訪吉利:汽車行業(yè)“內卷”嚴重,如何應戰(zhàn)?
    近年來,全球汽車產業(yè)面臨變革,伴隨著汽車電動化、智能化的技術創(chuàng)新,市場參與者數量增加明顯,在充分競爭之下,汽車行業(yè)進入前所未有的“內卷”局面,并且這種“內卷因子”已經從下游的主機廠不斷向更上游的供應鏈滲透。
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  • 車載測試技術解析:聚焦高帶寬、多通道同步采集與協(xié)議分析
    當汽車從機械代步工具進化為移動智能空間,一場關于“感知、思考、行動”的電子革命正在悄然發(fā)生。在智能網聯(lián)汽車和自動駕駛技術快速發(fā)展的背景下,由車載總線、智能傳感器和電驅系統(tǒng)構成的復雜車載電子系統(tǒng)正在將汽車電子測試由單一信號捕捉轉變?yōu)橄到y(tǒng)級綜合分析,這無疑對汽車的測試解決方案提出了更高要求。如何在高速信號捕捉、多通道同步采集以及復雜協(xié)議解碼之間取得平衡,成為汽車行業(yè)的技術人員面臨的共同挑戰(zhàn)。本文將從測
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  • 助焊劑在PCBA中的應用全解析 涂敷方式 工藝特點與使用要點
    助焊劑作為焊接過程的“隱形功臣”,其涂敷工藝直接影響焊點質量、生產效率乃至產品可靠性。本文中,傲??萍嫉墓こ處煂闹竸┑耐糠蠓绞健⒐に囂攸c及使用注意事項三方面,為您解析這一關鍵工藝。

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