• 先進(jìn)封裝需求加量，K&S展示了哪些顛覆性封裝方案？

  Fluxless TCB并非要取代Hybrid Bonding，兩種技術(shù)各有優(yōu)勢(shì)，F(xiàn)luxless TCB更適合當(dāng)前市場(chǎng)需求，而Hybrid Bonding將在更高層數(shù)的封裝中發(fā)揮關(guān)鍵作用。換言之，F(xiàn)luxless TCB正在為市場(chǎng)提供了一種更經(jīng)濟(jì)、更靈活的過(guò)渡方案。

  夏珍

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  04/08 13:11

  與非觀察 庫(kù)力索法

  
• SEMI全球副總裁居龍：三大趨勢(shì)交匯，半導(dǎo)體前行之道為“和”

  在邁向萬(wàn)億美元市場(chǎng)之路上，為了跟上芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)的步伐，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能也在同步增加，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)順勢(shì)增長(zhǎng)。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示，AI/HPC投資正在成為推動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵力量。其中，前沿邏輯芯片和存儲(chǔ)領(lǐng)域的投資，在設(shè)備市場(chǎng)總投資中的占比顯著。預(yù)計(jì)2024年，AI/HPC投資占設(shè)備市場(chǎng)的比例為33% ；2025 年升至40% ；到2028年將進(jìn)一步增長(zhǎng)至48%，幾乎占據(jù)設(shè)備市場(chǎng)總投資的近半壁江山。

  夏珍

  2226

  03/11 18:34

  與非觀察 半導(dǎo)體

  

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