在SEMICON China 2025期間，庫力索法（Kulicke & Soffa，簡稱K&S）展示了其在半導體封裝領域的最新技術成果與市場戰(zhàn)略。

作為全球領先的半導體封裝和電子裝配解決方案提供商，K&S正在通過垂直線焊、超聲波針焊、無助焊劑熱壓焊接（Fluxless TCB）等創(chuàng)新技術，持續(xù)推動行業(yè)進步，滿足AI、存儲、功率器件等領域的高性能需求。

技術突破：從傳統(tǒng)封裝到先進解決方案

?K&S執(zhí)行副總裁張贊彬在媒體會開場中強調，公司始終以技術創(chuàng)新為核心，不斷拓展產品線。

圖 | K&S執(zhí)行副總裁張贊彬；來源：與非網攝制

他提到，盡管傳統(tǒng)打線封裝（Wire Bond）仍是中國市場的主流方案，但先進封裝技術的需求正在快速增長。為此，K&S推出了多款針對不同應用場景的解決方案。

• ATPremier MEM PLUS?：垂直線焊技術的革新

?球焊機事業(yè)部資深產品經理范凱詳細介紹了ATPremier MEM PLUS?垂直線焊設備。該設備專為高容量存儲器和邊緣AI應用設計，通過創(chuàng)新的垂直線焊技術，將DRAM和NAND封裝的晶體管密度提升至新水平。

圖 | 球焊機事業(yè)部資深產品經理范凱詳；來源：與非網攝制

ATPremier MEM PLUS?垂直線焊設備因其獨有的ProVertical和ProCascade Loop工藝，能夠實現高精度的垂直線焊和階梯線焊，同時支持8寸和12寸晶圓的應用。

范凱指出，垂直線焊技術不僅適用于存儲類器件，還可拓展至射頻、光通訊等領域，展現了技術的廣泛適應性。

同時，他還透露：“當前，晶圓級的垂直線方案只有K&S能提供，目前設備交期在16-20周左右，截止今天為止，已經有很多客戶正在排隊測試?！?/p>

• Asterion?-PW：超聲波針焊技術的標桿

?楔焊機事業(yè)部資深產品經理陳蘭蘭展示了Asterion?-PW超聲波針焊接機。該設備針對功率模塊中的Pin針互連需求，通過高精度直線電機和專利超聲波焊頭設計，實現了±40μm@3σ的重復放置精度。

圖 | 楔焊機事業(yè)部資深產品經理陳蘭蘭；來源：與非網攝制

與傳統(tǒng)錫焊相比，Asterion?-PW無需助焊劑，焊針成了替代耗材，顯著提升了生產效率和環(huán)保性。

陳蘭蘭特別提到，該設備可以設置不同的功率和頻率，來匹配更多的需求，其中在新能源汽車和可再生能源領域具有廣闊應用前景，能夠滿足高可靠性、高良率的市場需求。

• APTURA：Fluxless TCB為先進封裝提供更經濟的過渡方案

?先進封裝事業(yè)部產品經理趙華重點介紹了Fluxless TCB技術。APTURA作為第三代熱壓焊接設備，采用甲酸蒸汽去除氧化物，無需助焊劑，解決了傳統(tǒng)工藝中清洗不徹底和污染問題。

圖 | 先進封裝事業(yè)部產品經理趙華；來源：與非網攝制

該技術支持銅對銅直接焊接，可將焊點間距縮小至10μm以下，為AI芯片、高帶寬存儲器（HBM）等提供了高性價比的封裝方案。

趙華表示：“Fluxless TCB并非要取代Hybrid Bonding，兩種技術各有優(yōu)勢，Fluxless TCB更適合當前市場需求，而Hybrid Bonding將在更高層數的封裝中發(fā)揮關鍵作用。換言之，Fluxless TCB正在為市場提供了一種更經濟、更靈活的過渡方案。”

市場策略：深耕傳統(tǒng)，開拓新興領域

張贊彬在分享中強調了K&S的市場策略：在鞏固傳統(tǒng)打線封裝市場的同時，積極拓展先進封裝和點膠技術。他提到，公司通過并購高精密點膠公司，進一步豐富了產品線，覆蓋了先進封裝、鋰電池封裝等多個領域。這一策略不僅擴大了市場空間（TAM），也為客戶提供了更全面的解決方案。

在環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展方面，張贊彬則表示，K&S在設計產品時已融入節(jié)能降耗理念，并逐步要求供應鏈提供碳排放數據。盡管行業(yè)尚未形成統(tǒng)一標準，但K&S會通過年度ESG報告，公開其在環(huán)保和社會責任方面的努力。