在整體艱難的市場環(huán)境下，奧特斯（AT&S）實現(xiàn)了小幅營收增長。首席財務(wù)官Petra Preining表示：“過去的財年，我們面臨諸多挑戰(zhàn)。得益于我們較早啟動的轉(zhuǎn)型計劃，公司得以在一定程度上抵消了價格壓力，并實現(xiàn)了營收增長?！彼a充道：“我們戰(zhàn)略性地出售了韓國工廠，并聚焦核心業(yè)務(wù)，因此本年度每股收益達到1.86歐元?！?新任首席執(zhí)行官Michael Mertin進一步表示：“我們計劃利用今年

在PCB領(lǐng)域，市場增長主要由AI和航天驅(qū)動，高端智能手機市場保持穩(wěn)定，但價格壓力持續(xù)存在，美國汽車與工業(yè)市場仍然疲軟，歐洲更為明顯，其中歐洲PCB生產(chǎn)總值同比下降5%，產(chǎn)量同比下降2%。 在半導(dǎo)體封裝載板領(lǐng)域，AI投資依然強勁，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心需求仍然低迷，2024年整體價格壓力顯著。在ABF載板市場，盡管市場有需求，其中服務(wù)器領(lǐng)域出貨量同比增長17%，回到2022年水平，筆記本電腦領(lǐng)域出貨量同比增長3%，仍比2022年低10%，但由于價格下降，整體產(chǎn)值還是同比下降了5%。與此同時，這個產(chǎn)業(yè)中庫存爬升跡象初現(xiàn)。

3月20日，全球微電子行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)奧特斯將舉辦一場別開生面的線上研討會，在數(shù)字技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵時刻為大家解讀未來的計算技術(shù)。奧特斯業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理洪昱宇（Carrey Hong）將以 "實現(xiàn)微型化、標準化和高性能的SiP系統(tǒng)級封裝 "為主題，講解微芯片封裝領(lǐng)域的技術(shù)突破，并分析當前的市場趨勢。會議現(xiàn)已開放在線注冊。

成功開展客戶多元化策略 營收增長從2022/23財年?18 億歐元至2026/27財年的?35億歐元 為充滿挑戰(zhàn)的市場環(huán)境做好準備 萊奧本2023年3月17日 /美通社/ -- 鑒于當前的市場環(huán)境，奧特斯調(diào)整其增長步伐，將中期目標推遲一年，即到2026/27財年達成。CEO 葛思邁（Andreas Gerstenmayer）表示："當前半導(dǎo)體封裝載板市場萎縮減緩了我們的增長速度，但是，這不會改變奧

奧特斯（中國）有限公司與上海大學(xué)機電工程與自動化學(xué)院于9月9日在科學(xué)會堂簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，同時成立數(shù)字化聯(lián)合研究中心，雙方?jīng)Q定在數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能制造等新型應(yīng)用領(lǐng)域開展合作，共建人才培養(yǎng)實訓(xùn)基地。