與非原創(chuàng)_深度追蹤,熱點解讀,產(chǎn)業(yè)脈絡,抽絲剝繭

與非原創(chuàng)

深度追蹤，熱點解讀，產(chǎn)業(yè)脈絡，抽絲剝繭

小米玄戒雙芯：中國智造的新起點

2025年5月22日的小米15周年戰(zhàn)略發(fā)布會，注定載入中國科技史冊。不僅有玄戒O1，更有玄戒T1，意味著小米"造芯夢之路"照進現(xiàn)實。量變到質變這條道路始于2014年松果電子的成立。那時的小米尚不知造芯之難，哪吒2中有一句話描述得很貼切，“因為我們都太年輕，不知天高地厚”，澎湃S1用28nm工藝和羸弱的基帶性能換來的是市場質疑。但正是這次挫折讓小米找到“農(nóng)村包圍城市”的突圍路徑：通過澎湃C1影像

曹順程 484 8小時前
《元器件交易動態(tài)周報》——ASIC/MCU/MPU：需求分化、供應收縮、價格高壓

2025年ASIC/MCU/MPU市場在AI紅利與地緣風險間博弈，呈現(xiàn)“需求分化、供應收縮、價格高壓”的三重特征，企業(yè)需“敏捷供應鏈+技術壁壘”雙輪驅動破局，在技術迭代、供應鏈韌性和成本控制間找到平衡，才能在動蕩中把握增長機遇。

張慧娟 993 05/22 11:10
從AT&S看全球PCB和半導體封裝載板發(fā)展現(xiàn)狀

在PCB領域，市場增長主要由AI和航天驅動，高端智能手機市場保持穩(wěn)定，但價格壓力持續(xù)存在，美國汽車與工業(yè)市場仍然疲軟，歐洲更為明顯，其中歐洲PCB生產(chǎn)總值同比下降5%，產(chǎn)量同比下降2%。在半導體封裝載板領域，AI投資依然強勁，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心需求仍然低迷，2024年整體價格壓力顯著。在ABF載板市場，盡管市場有需求，其中服務器領域出貨量同比增長17%，回到2022年水平，筆記本電腦領域出貨量同比增長3%，仍比2022年低10%，但由于價格下降，整體產(chǎn)值還是同比下降了5%。與此同時，這個產(chǎn)業(yè)中庫存爬升跡象初現(xiàn)。

夏珍 693 05/22 10:30
世界芯片地圖——深圳（上）

深圳，簡稱“深”，別稱鵬城，是國務院批復確定的中國經(jīng)濟特區(qū)，是對外開放門戶、國際科技創(chuàng)新中心重要承載地，也是中國特色社會主義先行示范區(qū)，還是粵港澳大灣區(qū)四大中心城市之一。2024年，深圳市實現(xiàn)地區(qū)生產(chǎn)總值36801.87億元，比上年增長5.8%。作為中國科技創(chuàng)新與經(jīng)濟發(fā)展的前沿陣地，不僅是全球電子信息產(chǎn)業(yè)的重要樞紐，更在半導體與集成電路領域展現(xiàn)出強大的競爭力與發(fā)展活力。一、深圳半導體與集成電路產(chǎn)

王兵 1447 05/22 10:06
國產(chǎn)全面替代，技術深度融合丨2025激光加工行業(yè)—榮格技術創(chuàng)新獎頒獎典禮現(xiàn)場記

5月20日，由榮格工業(yè)傳媒主辦的“2025激光加工行業(yè)—榮格技術創(chuàng)新獎”在2025激光加工與先進制造技術論壇同期舉行。今年激光加工行業(yè)的榮格技術創(chuàng)新獎，自發(fā)起征集以來一共收到57家企業(yè)申報的71項創(chuàng)新產(chǎn)品。從最終的獲獎名單不難看出，“國產(chǎn)全面替代”和“技術深度融合”是今年兩個比較突出的特點，也反應了當下國內激光產(chǎn)業(yè)的真實寫照（具體獲獎名單見文末附件）。

夏珍 857 05/21 11:19
本土MCU芯片上市公司營收top10 | 2024年

2024年，中國本土MCU市場呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。國內廠商在技術創(chuàng)新和市場拓展方面取得了顯著進展，在政策支持和市場需求的雙重驅動下，國產(chǎn)MCU加速崛起，市場份額逐步擴大。一年一統(tǒng)計，本期與非網(wǎng)聚焦本土MCU芯片上市公司，詳盡梳理頭部上市公司的2024年營業(yè)收入規(guī)模和企業(yè)動態(tài)。往期可參考《本土MCU芯片上市公司營收top10 | 2023年》根據(jù)與非網(wǎng)不完全統(tǒng)計數(shù)據(jù)，下圖為2024年MCU芯片

史德志 2542 05/21 10:00
國產(chǎn)EDA是偽命題？

“EDA只有藍海沒有紅海，非生即死?！?“任何以國產(chǎn)替代和賺錢為目的去做EDA的公司都不會長久。” “軟件是生產(chǎn)力，而非生產(chǎn)成本，因此EDA一定是價值定價，而非成本定價?！?/div>
夏珍 581 05/20 15:49
輔助駕駛邁向全民標配，為旌科技迎接“智駕平權”東風

7-15萬元車型的市場規(guī)模是豪華車的數(shù)十倍，但成本敏感度呈幾何級數(shù)上升。這種市場特性催生了獨特的"芯片辯證法"——既要將芯片成本壓縮至極致，又必須保障基礎體驗的完整性。

夏珍 404 05/20 15:05
- 16:07 賦能智駕平權，思瑞浦全套模擬車規(guī)芯片與技術方案助陣
  張慧娟 569
- 21:17 全球供應鏈變局下，電子分銷的敏捷創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同
  張慧娟 312
- 14:38 產(chǎn)業(yè)變局下，元器件分銷商如何順勢而為？
  張慧娟 312
成就新型空戰(zhàn)的天空之眼——相控陣雷達

雷達，是英文Radar的音譯，源于radio detection and ranging的縮寫，意為“無線電探測和測距”，即利用電磁波對目標（飛機、船舶、坦克等）進行探測、定位和識別的電子裝備。雷達是武器裝備的“千里眼”和“順風耳”，交戰(zhàn)雙方依靠雷達識別并測定目標位置和運動參數(shù)。自雷達問世以來，隨著戰(zhàn)爭形態(tài)的演變快速發(fā)展，陸基、機載、艦載等型號雷達層出不窮，其應用場景也越來越廣泛。當前，雷達在作用

王兵 4367 05/20 08:46
鎖定數(shù)萬億美元賽道，解讀英偉達轉型AI基礎設施的三大關鍵戰(zhàn)略！

從GPU到AI基礎設施，英偉達的戰(zhàn)略眼光早已超越了系統(tǒng)供應商、數(shù)據(jù)中心方案提供商，鎖定了數(shù)萬億美元價值的AI基礎設施行業(yè)。

張慧娟 764 05/20 08:30
AMHS國產(chǎn)化拐點已至，彌費科技能否改寫全球格局？

磁懸浮軌道和空中機器人立體作業(yè)技術將成為下一代AMHS的發(fā)展方向。這些技術將徹底解決傳統(tǒng)接觸式傳輸?shù)哪Σ?、污染和能耗問題，實現(xiàn)超高速全向搬運和全空間智能調度。

夏珍 1226 05/19 13:25
元器件交易動態(tài)周報-本土汽車、消費電子的強勁表現(xiàn)帶動功率器件需求上升

核心觀點： 2025年4月，中國汽車產(chǎn)銷增長強勁，推動功率器件需求提升，尤其車規(guī)級半導體國產(chǎn)化空間大。二季度消費電子旺季，且國補政策影響下，需求穩(wěn)定。交貨周期方面，主流廠商的低壓與高壓Mosfets、IGBTs交貨周期多呈上升態(tài)勢，行業(yè)供應偏緊。價格上，二極管價格微增，Mosfets價格下降，但整體行業(yè)呈現(xiàn)量增價穩(wěn)趨勢。三大維度解讀功率器件最新供需動態(tài)：市場需求分析圖 | 二極管四方維商品動

史德志 1457 05/19 10:00
中國本土EDA/IP產(chǎn)業(yè)地圖（2025版）

EDA（電子設計自動化）是支撐集成電路設計的核心工具鏈，通過計算機平臺實現(xiàn)從功能設計、邏輯驗證到物理實現(xiàn)的全流程覆蓋。隨著半導體工藝向3nm/2nm節(jié)點突破，EDA技術已從傳統(tǒng)設計工具進化為融合AI算法與云架構的智能中樞。其核心突破體現(xiàn)在智能化設計引擎以及云原生架構重構兩大方向。這一技術躍遷使EDA成為半導體創(chuàng)新的底層加速器，推動芯片設計效率提升3-5倍，支撐AI芯片、車規(guī)級處理器等復雜系統(tǒng)的開發(fā)

曹順程 6828 05/19 09:45
產(chǎn)研：國產(chǎn)車規(guī)ISP迎來黃金窗口期，誰能挑戰(zhàn)安森美？（二）

引言：進入智能汽車時代，尤其是L2+及以上級別自動駕駛廣泛部署的背景下，ISP的角色正在快速升級。從圖像優(yōu)化到智能感知：車規(guī)ISP芯片讓汽車“看得見” 隨著智能駕駛技術的快速發(fā)展，汽車正逐步由“機械設備”向“計算平臺”轉變。在這一轉型中，視覺感知系統(tǒng)承擔著越來越多的核心任務，車載攝像頭數(shù)量不斷提升，圖像信號處理器（ISP，Image Signal Processor）芯片作為圖像數(shù)據(jù)質量的第一處

李堅 2979 05/16 13:07
從“芯片主導”到“軟件定義”，汽車產(chǎn)業(yè)如何破局？

目前，AUTOSAR仍是行業(yè)主流標準，它通過分層架構（如基礎軟件層、運行時環(huán)境層和微控制器抽象層）實現(xiàn)硬件依賴解耦，并依托標準化接口定義與模塊化設計，為車企及供應商提供兼具可擴展性和定制化的開發(fā)支持，在傳統(tǒng)控制器領域仍占據(jù)主導地位。

夏珍 1865 05/16 09:12
本土信號鏈芯片上市公司營收top10 | 2024年

過去一年，全球半導體市場在波動中尋找新的平衡點。面對終端需求分化與市場競爭的雙重壓力，本土信號鏈芯片企業(yè)展現(xiàn)出強大的韌性，不僅在技術研發(fā)上持續(xù)突破，更通過精準的市場定位和產(chǎn)品策略，進一步擴大了市場占有率。一年一盤點，本期與非網(wǎng)將聚焦本土信號鏈芯片上市公司，詳盡梳理本土信號鏈芯片頭部上市公司的2024年營業(yè)收入規(guī)模和企業(yè)動態(tài)。根據(jù)與非網(wǎng)不完全統(tǒng)計數(shù)據(jù)，下圖為本土上市公司中2024年信號鏈芯片業(yè)務

史德志 2733 05/14 10:00
英特爾轉型的生死棋局——代工業(yè)務還需跨越“三重門”

在當前的時局和產(chǎn)業(yè)背景中，轉型已經(jīng)是英特爾必須面對的一個選擇。而代工業(yè)務又在英特爾轉型過程中占有非常關鍵的地位，甚至可以說是未來幾年的生命線。如果無法在代工市場分羹，英特爾或將陷入“制程研發(fā)高投入-客戶流失-產(chǎn)能利用率下滑”的惡性循環(huán)，最終拖累公司的整體業(yè)務。從這個層面來看，英特爾代工業(yè)務接下來幾年的發(fā)展和布局非常關鍵。18A的如期交付，以及14A在PPA方面的更多驚艷表現(xiàn)，有望給更多客戶注入信心。

張慧娟 967 05/13 10:40
晶圓代工企業(yè)案例分析——晶合集成

晶圓代工行業(yè)源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，晶圓代工企業(yè)不涵蓋集成電路設計環(huán)節(jié)，專門負責集成電路制造，為集成電路設計公司提供晶圓代工服務。晶圓代工行業(yè)屬于技術、資本、人才密集型行業(yè)，需要大量的資本支出和人才投入，具有較高的進入壁壘。今天要介紹的公司成立僅10年時間，卻能快速的發(fā)展成為國內第三的晶圓代工企業(yè)，值得我們深入研究和分析，它就是——晶合集成。公司是12英寸晶圓代工企業(yè)，核心競爭力主要體現(xiàn)

王兵 3411 05/13 09:13
觸碰即安全：ST如何深化手機、汽車、可穿戴等多樣連接場景？

在上海慕尼黑電子展2025期間，ST展出了基于安全連接能力的多種參考設計，例如手機數(shù)字錢包、安全型NFC汽車鑰匙、以及面向可穿戴設備的設計等。

張慧娟 1058 05/12 16:56
800V高壓平臺上量，PI InnoSwitch?3-AQ如何“拿捏”高壓DC-DC三大痛點？

“與傳統(tǒng)燃油車中的12V/24V/48V低壓系統(tǒng)不同，新能源汽車電池包起步就是400V，主流正在切換到800V，而今年大家熱議的比亞迪兆瓦閃充正在進一步推高母線電壓，已經(jīng)達到了1000V的水平。在這樣的新架構中，采用高壓轉低壓的DC-DC可以實現(xiàn)更好的系統(tǒng)設計?！盤ower Integrations資深FAE王曉戈如是說。

夏珍 782 05/12 16:52