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wafer level chip-scale package; 49 bumps; 3.19 mm x 3.19 mm x 0.49 mm

2023/04/25 作者：恩智浦

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wafer level chip-scale package; 49 bumps; 3.19 mm x 3.19 mm x 0.49 mm

SOT1444-9 SOT1444-9 14 December 2016 Package information 1. Package summary Terminal position code B (bottom) Package type

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