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wafer level chip-scale package; 49 bumps; 3.13 x 3.63 x 0.5 mm

2023/04/25 作者：恩智浦

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wafer level chip-scale package; 49 bumps; 3.13 x 3.63 x 0.5 mm

SOT1444-8 SOT1444-8 11 August 2016 Package information 1. Package summary Dimensions (mm) 3.13 x 3.63 x 0.5 Terminal position code B

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