塑料熱增強(qiáng)型超薄四平面無引線封裝;32個(gè)引腳;0.4mm間距;4mm x 4mm x 0.5mm體積。
封裝摘要
引腳位置代碼:Q(四平面)
封裝類型描述代碼:HXQFN32
行業(yè)封裝類型代碼:HXQFN32
封裝風(fēng)格描述代碼:HXQFN(熱增強(qiáng)型超薄四平面無引線封裝)
封裝主體材料類型:P(塑料)
安裝方法類型:S(表面貼裝)
發(fā)布日期:2011年11月30日
制造商封裝代碼:SOT1318
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SOT1318-1塑料熱增強(qiáng)型超薄四平面無引線封裝
塑料熱增強(qiáng)型超薄四平面無引線封裝;32個(gè)引腳;0.4mm間距;4mm x 4mm x 0.5mm體積。
引腳位置代碼:Q(四平面)
封裝類型描述代碼:HXQFN32
行業(yè)封裝類型代碼:HXQFN32
封裝風(fēng)格描述代碼:HXQFN(熱增強(qiáng)型超薄四平面無引線封裝)
封裝主體材料類型:P(塑料)
安裝方法類型:S(表面貼裝)
發(fā)布日期:2011年11月30日
制造商封裝代碼:SOT1318
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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5227677-1 | 1 | TE Connectivity | BNC PCB RT ANG JACK W/POST |
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$4.13 | 查看 | |
31880 | 1 | TE Connectivity | (31880) PIDG R 22-16 COMM 22-18 MIL 4 |
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$0.47 | 查看 | |
P409CP224M250AH101 | 1 | KEMET Corporation | RC Network, Isolated, 100ohm, 630V, 0.22uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
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暫無數(shù)據(jù) | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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