本視頻為系列課程《學(xué)好集成電路，為系統(tǒng)設(shè)計(jì)打好“地基”》第四講，主講集成電路封裝技術(shù)，特惠59元（原價(jià)：￥85）。

在建筑學(xué)上，一棟高樓大廈必須要有牢固的地基，在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，工程師要想“修煉”成一名優(yōu)秀的工程師，同樣需要牢固地掌握基礎(chǔ)知識(shí)，而集成電路課程就是工程師從事電路設(shè)計(jì)的“地基”。

為了幫助廣大工程師朋友做好基礎(chǔ)技術(shù)積累，摩爾吧特邀TES Team錄制了《學(xué)好集成電路，為系統(tǒng)設(shè)計(jì)打好“地基”》這套視頻。通過該課程，工程師可以充分了解集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試全過程。如果你有志于在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域深入鉆研，就要下定決定，不怕枯燥，從基礎(chǔ)知識(shí)學(xué)起，開啟本期學(xué)習(xí)之旅！

該課程為系列課程，內(nèi)容包括：集成電路的基本概念，模擬、數(shù)字、射頻集成電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)；集成電路的制造工藝，涉及氧化、化學(xué)氣相沉積、摻雜、外延及物理氣相沉積、濕法刻蝕、干法刻蝕、化學(xué)機(jī)械平坦化、光刻、金屬化與多層互連等；集成電路的封裝技術(shù)，集成電路的測試技術(shù)，集成電路的EDA設(shè)計(jì)等。

本期視頻主要講解集成電路的概述，包含以下內(nèi)容：

• 集成電路的封裝簡介、目的、過程以及發(fā)展進(jìn)程

• 封裝形式

• 板上芯片封裝（COB）

• 倒裝焊技術(shù)（FCOB)

• 晶圓級(jí)封裝（WLP）

• 硅通孔技術(shù)（TSV）