作者｜安富建

當高通驍龍 8295 仍在高端車型定義算力標桿時，聯(lián)發(fā)科 3nm 制程的 CT-X1 以 400 TOPS AI 算力刷新性能天花板，英特爾則攜首款車載獨立顯卡 ARC A760-A 入局，其平臺算力達到集成顯卡的 4 倍，而芯馳科技的 X10 則以 4nm 工藝和 40 TOPS NPU 算力瞄準 10-20 萬元主流市場。

2025 年，這場從「參數(shù)競賽」轉(zhuǎn)向「場景比拼」的 AI 座艙芯片之戰(zhàn)，正將汽車智能化推向「全民時代」。

高工智能汽車研究院數(shù)據(jù)顯示，2024 年中國市場智能座艙前裝搭載率已達 73.4%，2025 年將突破 80%。數(shù)據(jù)背后，一場結(jié)構(gòu)性變化正在發(fā)生：DeepSeek 等大模型半個月內(nèi)吸引超 20 家車企接入，端側(cè) 7B 參數(shù)模型部署成本驟降，AI 交互從「功能堆砌」升級為「主動服務」。

國際大廠憑借制程與算力優(yōu)勢搶占高地，而本土廠商以「場景定義芯片」重構(gòu)競爭規(guī)則。芯馳 X10 通過 1800 GFLOPS GPU 與 154 GB/s 內(nèi)存帶寬，在 7B 模型端側(cè)部署與多屏交互間找到平衡點，直擊主流用戶對「高性價比智能」的核心需求。

01、AI 座艙芯片興起，本土廠商迎來「超車」拐點

如果說新能源轉(zhuǎn)型給了中國汽車產(chǎn)業(yè)換道先行的機遇，那么 AI 座艙芯片的全民化趨勢，則為本土半導體企業(yè)創(chuàng)造了與國際巨頭平等競技的新賽場。2024 年初，行業(yè)首個純端側(cè)部署的多模態(tài)感知大模型蔚來 NOMI GPT 正式上線。今年年初，出現(xiàn)了 DeepSeek「上車潮」。AI 座艙芯片在過去的一年多時間里，邁過「從 0 到 1」初期階段，進入產(chǎn)品爆發(fā)期：

高通驍龍 8295 成為智能座艙芯片的主流，也奠定了高分辨率多屏座艙和生成式 AI 應用落地的基礎(chǔ)；英特爾的首款 AI 增強型軟件定義汽車 SoC（SDV SoC），是全球首款采用 Chiplet 架構(gòu)的車規(guī)級芯片；聯(lián)發(fā)科 CT-X1 作為全球首款 3nm 車規(guī)座艙芯片，CPU 算力約 260K DMIPS，可支持 130 億參數(shù)的大語言模型。

在這些技術(shù)光環(huán)背后，隱藏著全民智能化進程的關(guān)鍵密碼：當聯(lián)發(fā)科 CT-X1 支持 13B 參數(shù)大模型時，芯馳科技 X10 選擇專注優(yōu)化 7B 模型的端側(cè)部署——技術(shù)參數(shù)之外，比拼的更是對全民市場需求差異化的精準把控。當前，在 AI 座艙芯片的競爭格局中，消費電子與科技公司優(yōu)勢明顯。

據(jù)蓋世汽車研究院發(fā)布的《智能駕駛與智能座艙 AI 芯片產(chǎn)業(yè)報告（2024 版）》，高通仍舊「一家獨大」，占據(jù) 2024 年 AI 座艙芯片的 67% 市場份額，但霸主地位已然松動，迎來了各路同類產(chǎn)品挑戰(zhàn)。芯馳科技新一代產(chǎn)品 X10，定位「全民 AI 時代座艙處理器新標桿」，采用 4nm 先進制程，專門為 10-20 萬價格區(qū)間主流市場打造，具有強大的 AI 能力，特別是對 AI 大模型的支持，可以完成不同應用場景下的高吞吐量、持續(xù)運行的 AI 計算任務。

AI 座艙芯片的出現(xiàn)，讓本土廠商迎來對國際巨頭的彎道超車的「拐點」。在油車時代，汽車芯片由英飛凌、瑞薩、ST、TI 和 NXP 幾大廠商壟斷。在新能源時代，高通、聯(lián)發(fā)科、AMD、三星和英特爾等消費級芯片廠商崛起，堆高算力參數(shù)成為賽場競爭焦點。

如今，高算力芯片方興未艾，AI 座艙芯片成為新一輪引爆點，本土廠商開始活躍。此前，芯馳科技推出的「爆款」X9 系列智能座艙產(chǎn)品實現(xiàn)數(shù)百萬片量產(chǎn)交付。2024 年，車企選用本土方案占比提升至 7.4%，較 2023 年（同期為 2.5%）提升了 3 倍之多。其中，本土市場份額最高、搭載車型最多的智能座艙芯片廠商就是芯馳科技，在 2024 年市場份額上升至 3.57%。

2025 年第一季度，蓋世汽車研究院最新數(shù)據(jù)顯示，10 萬元以上的車型中，芯馳的 X9 系列座艙芯片裝機量位居本土第一名。在此基礎(chǔ)上，預計 2026 年量產(chǎn)的 X10，能否繼續(xù)鞏固芯馳在智能座艙領(lǐng)域的實力，迎擊高通等國際巨頭？在風起云涌的座艙芯片市場變遷中，本土芯片廠商呈現(xiàn)了中國市場本地產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同進取的可能性。芯馳科技 CTO 孫鳴樂在接受汽車之心采訪時指出，中國汽車產(chǎn)業(yè)的本土化生態(tài)正成為核心競爭優(yōu)勢：「得益于龐大的用戶基數(shù)與車企對新技術(shù)的積極擁抱，本土廠商能夠深度聯(lián)動產(chǎn)業(yè)鏈——從芯片設(shè)計階段便與車企、算法公司開展模型適配與軟硬件聯(lián)調(diào)?！惯@種「需求直通研發(fā)」的協(xié)同創(chuàng)新機制，是國際廠商難以復制的護城河。

芯馳科技基于 X10 芯片打造的開發(fā)平臺，可同步接入車企的 AI 模型訓練框架，實現(xiàn)從算法優(yōu)化到硬件適配的鏈路打通，與車企共建「場景定義芯片」的協(xié)作范式，最終落地「用戶可感知、車企愿買單」的智能化功能。中國市場以高性價比和全民化為導向的需求，要求芯片廠商在成本控制、場景聚焦和迭代速度上實現(xiàn)極致平衡——而國際廠商雖具備全球化技術(shù)儲備，但其多元化市場布局和長周期開發(fā)模式，往往難以迅速匹配車企的敏捷性需求。

02定義全民時代的 AI 座艙芯片方法論

當汽車智能化進入全民時代，AI 座艙芯片的開發(fā)理念正在發(fā)生轉(zhuǎn)變：從技術(shù)驅(qū)動轉(zhuǎn)向場景驅(qū)動，從參數(shù)競賽轉(zhuǎn)向?qū)嵱弥髁x。2025 年，高階智駕的量產(chǎn)落地加速，高速 NOA、城市 NOA 高階智駕正向 10 萬~20 萬元的主流價格區(qū)間普及。算力需求更低的 DeepSeek 等 AI 大模型的出現(xiàn)，讓深度滿足人機交互需求的 AI 座艙芯片，有望在主流市場大規(guī)模部署。

曾經(jīng)，高通憑借著驍龍 8155 以智能座艙市場的開拓者橫掃全場，而今在 AI 座艙芯片市場，本土廠商展現(xiàn)出「場景理解力」優(yōu)勢。在產(chǎn)品定義上，本土廠商從場景驅(qū)動進行產(chǎn)品設(shè)計，產(chǎn)品不僅具備異構(gòu)多核大算力、高帶寬、高內(nèi)存的特性，還有良好的架構(gòu)、IP 以及生態(tài)。擺脫簡單模仿傳統(tǒng)智能座艙芯片的迭代路徑，AI 座艙芯片正在改變市場游戲規(guī)則：從傳統(tǒng)關(guān)注單一硬件參數(shù)指標轉(zhuǎn)向關(guān)注實現(xiàn)方式和實際效果轉(zhuǎn)變，以軟件定義汽車的方式參與產(chǎn)品價值體系的重構(gòu)。

設(shè)計理念進化的本質(zhì)，是全民智能化訴求的工程化呈現(xiàn)。芯馳科技 X10 重點針對兩個層面做出產(chǎn)品差異化：一是算力，二是帶寬。芯馳科技 X10 系列產(chǎn)品采用專為 AI 計算優(yōu)化的 ARMv9.2 CPU 架構(gòu)，CPU 性能高達 200K DMIPS。同時，X10 還集成 1800 GFLOPS GPU 和 40 TOPS NPU，充分滿足 7B 多模態(tài)大模型（比如 DeepSeek 蒸餾版本）端側(cè)部署條件，滿足產(chǎn)品響應速度和實時性。

算力之外，X10 通過集成豐富的傳感器接口（支持 DMS、車外環(huán)境感知、車身網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)），為 AI 大模型提供全方位信息輸入。X10 配置了高達 128-bit 的 LPDDR5X 內(nèi)存接口，速度達到 9600 MT/s。154 GB/s 帶寬更是當前旗艦座艙芯片帶寬的兩倍以上，確保既能夠運行 7B 大模型，又可以為傳統(tǒng)座艙功能（如儀表、HUD、導航）多應用保留。「夠用且好用」，這一產(chǎn)品策略恰恰印證全民智能化時代的核心訴求——消費者不再為冗余算力買單，而是為真實場景的體驗升級付費。通過算力和帶寬優(yōu)化，X10 聚焦「小模型快速響應、中等模型多模態(tài)交互、云端大模型復雜任務」的 AI 座艙場景，提升了芯片適用性。

有強大的 AI 能力的 X10，能否繼承 X9「爆款」?jié)撡|(zhì)，正在等待量產(chǎn)驗證。通過產(chǎn)品的平臺化設(shè)計和良好的軟硬件兼容性，以及構(gòu)建開放多元的 AI 生態(tài)體系，可極大降低 AI 座艙開發(fā)的門檻，縮短部署周期，推動技術(shù)普惠化。芯馳科技圍繞 X10 的 SDK 提供標準化模型調(diào)用接口，支持 DeepSeek、Qwen、Llama 等開源大模型，已與 Tier1（斑馬智行）、AI 公司（面壁智能）等伙伴合作開發(fā)。

目前，北汽基于 X9 系列打造的本土化智能座艙平臺已規(guī)模量產(chǎn)，計劃率先搭載 X10 推出新一代 AI 座艙平臺。

03從核心場景出發(fā)，打造一款「好用」的 AI 座艙芯片

全民智能化不是技術(shù)參數(shù)的向下兼容，而是用戶體驗的向上突破。傳統(tǒng)座艙系統(tǒng)，存在功能堆砌過多、用戶需要頻繁操作的體驗。打造全民時代的 AI 座艙芯片，「好用」關(guān)鍵在于從主流用戶核心應用場景的出發(fā)。

AI 大模型在端側(cè)本地化部署能夠更好計算運行，并充分發(fā)揮其智能優(yōu)勢。芯馳科技 X10 側(cè)重端側(cè)部署，不僅有效避免 AI 大模型數(shù)據(jù)上云之后，用戶反復調(diào)用帶來的巨量花費，而且端側(cè)推理延遲能夠降至毫秒級，并保護用戶隱私內(nèi)容。即便在隧道、山區(qū)等網(wǎng)絡(luò)環(huán)境不佳的狀態(tài)里，端側(cè)大模型仍能提供無中斷服務。據(jù)億歐智庫《2025 中國多模態(tài) AI 大模型座艙應用洞察研究報告》統(tǒng)計，部分車企已實現(xiàn)將 83% 的 AI 推理任務從云端遷移至車端。

大約在半年多以前，國內(nèi)車廠開始探索和嘗試在座艙端側(cè)部署大模型。評估一款端側(cè)大模型部署實際效果，需要綜合考慮幾項指標，比如輸入長度（Context Length）、首個 token 生成延遲（First Token Latency）以及持續(xù)輸出速度（Tokens per Second）。

經(jīng)過與多家算法公司、車廠等合作伙伴溝通，芯馳科技發(fā)現(xiàn)一項業(yè)內(nèi)普遍共識，即「模型參數(shù)」與「用戶感知」的曲線：從 1.5B 到 3B 提升不大，到 7B 有較大提升，而從 7B 到 13B 的提升感知相對有限。過高的配置可能超出主流用戶的實際需求，而過低價格則可能以犧牲體驗為代價。

7B 大模型，成為當下端側(cè)部署兼顧智能化性能與成本的「最佳平衡點」。芯馳科技 X10 的目標設(shè)定為支持 7B 模型的端側(cè)部署，提供性價比最高的解決方案，優(yōu)先滿足核心場景需求。這種場景化思維正在重塑智能座艙的價值鏈。

當前，用戶對智能座艙的認知仍主要基于工具屬性，最具有開發(fā)性價比的智能座艙功能是用車服務類，比如 AI 停車助手、行程規(guī)劃、智能服務、用車指南、多音區(qū)語音識別等。結(jié)合本地感知（攝像頭、麥克風）和車輛數(shù)據(jù)的應用，廠商首要在乎駕駛安全性、出行效率等智能座艙芯片的功能開發(fā)。用戶可以通過語音交互喚起復雜任務，比如，「幫我恢復到前兩天開這輛車時的座椅和空調(diào)設(shè)置」。

而需要更大算力支撐的產(chǎn)品體驗，比如 3A 游戲，更適用于對游戲有極致追求的小群體。當 AI 座艙芯片走出實驗室，真正駛?cè)雽こ０傩占?，這場技術(shù)革命才顯現(xiàn)出真正的社會價值。

回歸商業(yè)邏輯，從廣大用戶真實需求出發(fā)，智能座艙變革的浪潮，或?qū)㈤_啟本土廠商超越國際大廠的序曲。從高端玩具到全民標配，從參數(shù)狂歡到實用主義，AI 座艙芯片的進化軌跡，正在書寫中國智能汽車產(chǎn)業(yè)「技術(shù)民主化」的新篇章。