摘要:本文對二手東京電子 CELESTA 晶圓清洗供液系統(tǒng)及晶圓清洗裝置展開研究,詳細介紹供液系統(tǒng)的組成、工作原理及功能特性,闡述晶圓清洗裝置的架構(gòu)與運行機制,分析二者在晶圓清洗過程中的協(xié)同工作模式,為優(yōu)化二手設(shè)備清洗工藝提供理論依據(jù)與技術(shù)參考。
一、引言
在半導(dǎo)體晶圓制造領(lǐng)域,晶圓清洗是保證芯片質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。二手東京電子 CELESTA 晶圓清洗設(shè)備憑借其良好的性能和成本優(yōu)勢,在行業(yè)內(nèi)得到廣泛應(yīng)用。其中,清洗供液系統(tǒng)與清洗裝置作為設(shè)備的核心部分,其性能和配合程度直接影響晶圓清洗的效果與效率。深入探究二者的工作原理和協(xié)同關(guān)系,對提升晶圓清洗質(zhì)量具有重要意義。
二、二手東京電子 CELESTA 晶圓清洗供液系統(tǒng)
2.1 系統(tǒng)組成
二手 CELESTA 晶圓清洗供液系統(tǒng)主要由儲液罐、計量泵、管道系統(tǒng)、混合器、過濾器以及傳感器等部分組成。儲液罐用于存放各類清洗液和去離子水;計量泵負責(zé)精確控制液體的流量;管道系統(tǒng)實現(xiàn)液體的傳輸;混合器可根據(jù)工藝需求將不同液體按比例混合;過濾器能有效去除液體中的顆粒雜質(zhì);傳感器實時監(jiān)測液體的流量、壓力、濃度、溫度等參數(shù),為系統(tǒng)控制提供數(shù)據(jù)支持。
2.2 工作原理
供液系統(tǒng)依據(jù)晶圓清洗工藝的要求,通過計量泵將儲液罐中的液體按設(shè)定流量輸送至管道。在需要混合多種液體時,混合器發(fā)揮作用,精確調(diào)配各液體比例。傳感器持續(xù)監(jiān)測液體參數(shù),并將數(shù)據(jù)反饋至控制系統(tǒng)。若參數(shù)出現(xiàn)偏差,控制系統(tǒng)會及時調(diào)整計量泵、混合器等部件的運行狀態(tài),確保輸送的清洗液在流量、濃度、溫度等方面滿足清洗工藝需求,為晶圓清洗提供穩(wěn)定的液體供應(yīng) 。
三、二手東京電子 CELESTA 晶圓清洗裝置
3.1 裝置架構(gòu)
該晶圓清洗裝置主要包括清洗腔室、晶圓傳輸機構(gòu)、清洗執(zhí)行部件、控制系統(tǒng)以及廢氣處理單元。清洗腔室是晶圓清洗的核心空間,采用耐腐蝕材料構(gòu)建,能夠承受各類清洗液的化學(xué)作用;晶圓傳輸機構(gòu)負責(zé)晶圓的裝載、傳送和卸載;清洗執(zhí)行部件包含噴淋頭、超聲裝置等,實現(xiàn)不同方式的清洗操作;控制系統(tǒng)對整個清洗流程進行監(jiān)控和參數(shù)調(diào)節(jié);廢氣處理單元則對清洗過程中產(chǎn)生的有害氣體進行凈化處理。
3.2 工作機制
晶圓清洗裝置運行時,晶圓傳輸機構(gòu)將晶圓送入清洗腔室。根據(jù)預(yù)設(shè)的清洗工藝,清洗執(zhí)行部件啟動相應(yīng)功能,如噴淋頭噴射清洗液對晶圓進行沖洗,超聲裝置產(chǎn)生超聲波輔助清洗,去除晶圓表面的污染物。控制系統(tǒng)依據(jù)傳感器反饋的數(shù)據(jù),實時調(diào)整清洗執(zhí)行部件的工作參數(shù),如噴淋壓力、超聲功率等,確保清洗過程高效穩(wěn)定。清洗完成后,晶圓傳輸機構(gòu)將晶圓移出清洗腔室,進入后續(xù)工序 。
四、供液系統(tǒng)與清洗裝置的協(xié)同工作
供液系統(tǒng)與清洗裝置緊密配合,共同保障晶圓清洗效果。供液系統(tǒng)按照清洗裝置的工藝要求,精準(zhǔn)供應(yīng)合適的清洗液,為清洗操作提供物質(zhì)基礎(chǔ)。清洗裝置中的控制系統(tǒng)與供液系統(tǒng)的控制系統(tǒng)相互關(guān)聯(lián),根據(jù)清洗流程的實際需求,動態(tài)調(diào)整供液系統(tǒng)的參數(shù),如在不同清洗階段改變清洗液的流量和濃度。同時,清洗裝置的清洗執(zhí)行部件與供液系統(tǒng)輸送的清洗液協(xié)同作用,例如噴淋頭的噴射效果與供液系統(tǒng)的液體壓力和流量密切相關(guān),二者協(xié)同實現(xiàn)對晶圓的有效清洗。
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