摘要：本文圍繞二手東京電子 CELESTA 晶圓清洗花籃及晶圓清洗系統(tǒng)展開(kāi)研究，介紹了清洗花籃的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、材料性能及在清洗流程中的作用，同時(shí)闡述了晶圓清洗系統(tǒng)的整體架構(gòu)、工作原理，分析二者協(xié)同運(yùn)作對(duì)晶圓清洗質(zhì)量和效率的影響，為合理利用二手設(shè)備資源提供技術(shù)參考。

一、引言

在半導(dǎo)體晶圓制造過(guò)程中，晶圓清洗是不可或缺的重要環(huán)節(jié)。二手東京電子 CELESTA 設(shè)備憑借性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，受到眾多企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)青睞。其中，晶圓清洗花籃與清洗系統(tǒng)的性能和適配性，直接影響晶圓清洗的效果與生產(chǎn)效率。深入探究二者特性，有助于充分發(fā)揮二手設(shè)備的價(jià)值。

二、二手東京電子 CELESTA 晶圓清洗花籃

2.1 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與特點(diǎn)

二手 CELESTA 晶圓清洗花籃采用獨(dú)特的框架式結(jié)構(gòu)，能夠精準(zhǔn)固定晶圓，避免清洗過(guò)程中晶圓相互碰撞或移位。其內(nèi)部的卡槽設(shè)計(jì)與晶圓尺寸高度適配，可承載不同規(guī)格的晶圓?；ɑ@通常由聚四氟乙烯、聚丙烯等耐腐蝕、低吸附性材料制成，這些材料不僅能抵御各類清洗液的侵蝕，還能防止自身材料與晶圓表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，確保晶圓清洗過(guò)程的安全性和穩(wěn)定性。

2.2 功能與作用

晶圓清洗花籃在清洗流程中承擔(dān)著裝載、固定和傳輸晶圓的關(guān)鍵功能。在清洗前，它能有序放置晶圓，便于自動(dòng)化設(shè)備抓取和輸送；清洗過(guò)程中，其穩(wěn)定的固定結(jié)構(gòu)可保證晶圓充分與清洗液或清洗介質(zhì)接觸，實(shí)現(xiàn)全面清洗；清洗完成后，還能安全地將晶圓轉(zhuǎn)運(yùn)至下一工序，避免二次污染。

三、二手東京電子 CELESTA 晶圓清洗系統(tǒng)

3.1 系統(tǒng)組成架構(gòu)

二手 CELESTA 晶圓清洗系統(tǒng)主要由清洗單元、溶液管理單元、自動(dòng)化控制單元和廢氣處理單元構(gòu)成。清洗單元包含清洗腔室、噴淋裝置、超聲裝置等，是晶圓清洗的核心區(qū)域；溶液管理單元負(fù)責(zé)精準(zhǔn)控制清洗液的配比、濃度、流量和溫度；自動(dòng)化控制單元實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)清洗流程的智能監(jiān)控與參數(shù)調(diào)節(jié)；廢氣處理單元?jiǎng)t用于凈化清洗過(guò)程中產(chǎn)生的有害氣體，保障生產(chǎn)環(huán)境安全。

3.2 工作原理

清洗系統(tǒng)通過(guò)物理和化學(xué)協(xié)同作用實(shí)現(xiàn)晶圓清洗。在濕法清洗時(shí)，溶液管理單元將配置好的清洗液輸送至清洗腔室，噴淋裝置和超聲裝置協(xié)同工作，增強(qiáng)清洗液與晶圓表面的接觸和作用效果，溶解或去除晶圓表面的污染物；干法清洗時(shí)，系統(tǒng)利用等離子體、紫外線等技術(shù)，通過(guò)高能粒子或光化學(xué)反應(yīng)，使污染物從晶圓表面脫離。自動(dòng)化控制單元實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)各項(xiàng)參數(shù)，并根據(jù)預(yù)設(shè)程序進(jìn)行調(diào)整，確保清洗過(guò)程高效、穩(wěn)定運(yùn)行。

四、清洗花籃與清洗系統(tǒng)的協(xié)同運(yùn)作

清洗花籃與清洗系統(tǒng)緊密配合，共同提升晶圓清洗質(zhì)量。清洗花籃的合理設(shè)計(jì)與材料選擇，能夠更好地適應(yīng)清洗系統(tǒng)的工藝要求，如耐腐蝕特性可延長(zhǎng)其在清洗系統(tǒng)中的使用壽命，穩(wěn)定的固定結(jié)構(gòu)可與清洗系統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)軌跡和操作流程相匹配。同時(shí)，清洗系統(tǒng)的精準(zhǔn)控制和高效運(yùn)作，能充分發(fā)揮清洗花籃的功能，確保晶圓在清洗過(guò)程中得到全面、均勻的處理，提高清洗效率和效果。